-
公开(公告)号：CN103249480A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180058823.4
申请日：2011-08-15
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: B32B37/06 , B01L3/502707 , B01L2300/0816 , B01L2300/0867
Abstract: 在以往的微芯片的制造方法中，在一对树脂基板的粘接中使用紫外光，导致在被照射该紫外光的树脂基板的表面产生荧光。因此，在对检体附加荧光标记来进行测定的荧光标识法的情况下，如果使用该微芯片，则存在如下问题：在树脂基板的表面上产生的荧光对测定带来坏影响，检测精度降低。一种微芯片的制造方法，该微芯片具有对置的面相互粘接的一对树脂基材，在对置的面中的至少一面上形成有凹部，该微芯片的制造方法为如下制造方法：在向一对树脂基材被粘接之前的对置的面照射紫外区域的波长的光即紫外光之后，向被照射过紫外光的一对树脂基材的对置的面照射实质上包含可见区域的波长的光的可见光。
-
公开(公告)号：CN103249480B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201180058823.4
申请日：2011-08-15
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: B32B37/06 , B01L3/502707 , B01L2300/0816 , B01L2300/0867
Abstract: 在以往的微芯片的制造方法中，在一对树脂基板的粘接中使用紫外光，导致在被照射该紫外光的树脂基板的表面产生荧光。因此，在对检体附加荧光标记来进行测定的荧光标识法的情况下，如果使用该微芯片，则存在如下问题：在树脂基板的表面上产生的荧光对测定带来坏影响，检测精度降低。一种微芯片的制造方法，该微芯片具有对置的面相互粘接的一对树脂基材，在对置的面中的至少一面上形成有凹部，该微芯片的制造方法为如下制造方法：在向一对树脂基材被粘接之前的对置的面照射紫外区域的波长的光即紫外光之后，向被照射过紫外光的一对树脂基材的对置的面照射实质上包含可见区域的波长的光的可见光。
-
公开(公告)号：CN101495582B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200780026577.8
申请日：2007-07-13
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: B29C66/1122 , B29C35/02 , B29C59/16 , B29C65/1406 , B29C65/1432 , B29C65/1496 , B29C65/4845 , B29C66/0242 , B29C66/026 , B29C66/028 , B29C66/034 , B29C66/43 , B29C66/45 , B29C66/53461 , B29C66/54 , B29C66/71 , B29C66/73117 , B29C66/73921 , B29C66/8322 , B29C66/83221 , B29C66/9141 , B29C66/91411 , B29C66/91645 , B29C66/919 , B29C66/91945 , B29C66/9241 , B29C2035/0827 , B29K2023/00 , B29K2069/00 , B29K2083/00 , B29K2995/0026 , B29K2995/0039 , B29L2031/3061 , B29L2031/3425 , B29L2031/756 , B29K2023/38
Abstract: 提供一种在比基于热融敷的粘接更低的温度下以高生产率能够将树脂与树脂粘接的粘接方法。该粘接方法用于对第一树脂和第二树脂进行粘接，且该粘接方法包括：(I)向成为粘接面的第一及第二树脂的表面照射紫外光的工序；和(II)通过使照射后的所述表面在相互接触的状态下进行升温，以所述表面为粘接面，对第一树脂和第二树脂进行粘接的工序。该粘接方法例如可以应用于包含具有树脂部的2个以上部件，所述2个以上部件在所述树脂部中相互粘接的树脂物品的制造方法；及含有按对置方式相互粘接的一对树脂基板，在树脂基板的至少一个形成有微细的流路的微芯片的制造方法中。
-
公开(公告)号：CN101495582A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200780026577.8
申请日：2007-07-13
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: B29C66/1122 , B29C35/02 , B29C59/16 , B29C65/1406 , B29C65/1432 , B29C65/1496 , B29C65/4845 , B29C66/0242 , B29C66/026 , B29C66/028 , B29C66/034 , B29C66/43 , B29C66/45 , B29C66/53461 , B29C66/54 , B29C66/71 , B29C66/73117 , B29C66/73921 , B29C66/8322 , B29C66/83221 , B29C66/9141 , B29C66/91411 , B29C66/91645 , B29C66/919 , B29C66/91945 , B29C66/9241 , B29C2035/0827 , B29K2023/00 , B29K2069/00 , B29K2083/00 , B29K2995/0026 , B29K2995/0039 , B29L2031/3061 , B29L2031/3425 , B29L2031/756 , B29K2023/38
Abstract: 提供一种在比基于热融敷的粘接更低的温度下以高生产率能够将树脂与树脂粘接的粘接方法。该粘接方法用于对第一树脂和第二树脂进行粘接，且该粘接方法包括：(I)向成为粘接面的第一及第二树脂的表面照射紫外光的工序；和(II)通过使照射后的所述表面在相互接触的状态下进行升温，以所述表面为粘接面，对第一树脂和第二树脂进行粘接的工序。该粘接方法例如可以应用于包含具有树脂部的2个以上部件，所述2个以上部件在所述树脂部中相互粘接的树脂物品的制造方法；及含有按对置方式相互粘接的一对树脂基板，在树脂基板的至少一个形成有微细的流路的微芯片的制造方法中。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.02 seconds)
