-
公开(公告)号：CN106066460B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201610245264.2
申请日：2016-04-19
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: G01R33/09
Abstract: 本发明提供一种即便存在铁磁体层的制造工序中的公差，也不产生角度误差且温度可靠性高的磁传感器。在将第一磁传感器元件中的第一铁磁性层以及第二铁磁性层的磁化量分别设为Mst11以及Mst12、将第二磁传感器元件中的第一铁磁性层以及第二铁磁性层的磁化量分别设为Mst21以及Mst22的情况下，满足如下所述的关系：在Mst11＞Mst12的情况下，Mst21＞Mst22；或者在Mst11＜Mst12的情况下，Mst21＜Mst22。
-
公开(公告)号：CN1573366A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410046412.5
申请日：2004-05-28
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: G02B5/18
Abstract: 一种曲面微细结构的形成方法，该曲面微细结构的形成方法，其特征在于：使柔性膜(2)以与曲面(1c)间隔开的状态安装在具有曲面(1c)的母材(1)上，在柔性膜(2)的与母材(1)相反侧的一面(2b)上形成微细结构(3a)，使柔性膜(2)沿母材(1)的曲面(1c)进行接合。这种曲面微细结构的形成方法，能相对于曲面高精度地对正形成微细结构。
-
公开(公告)号：CN106066460A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610245264.2
申请日：2016-04-19
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: G01R33/09
CPC classification number: G01R33/093 , G01R1/00 , G01R33/0052 , G01R33/098 , G11B3/00 , G11C5/00
Abstract: 本发明提供一种即便存在铁磁体层的制造工序中的公差，也不产生角度误差且温度可靠性高的磁传感器。在将第一磁传感器元件中的第一铁磁性层以及第二铁磁性层的磁化量分别设为Mst11以及Mst12、将第二磁传感器元件中的第一铁磁性层以及第二铁磁性层的磁化量分别设为Mst21以及Mst22的情况下，满足如下所述的关系：在Mst11＞Mst12的情况下，Mst21＞Mst22；或者在Mst11＜Mst12的情况下，Mst21＜Mst22。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101189110B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200680019633.0
申请日：2006-05-30
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: B29C33/3878 , B29C33/424
Abstract: 利用光刻法对基体(11)进行图案形成，制作第一原版。接着，转写第一原版的图案(11a)，制作第二原版(12)。接着，对第二原版(12)实施机械加工，制作模具。然后，转写第二原版(12)的图案(12b)，制作第三原版(13)，将该第三原版(13)作为模具。由此，提供一种能够容易形成特殊形状，例如具有高纵横比部分的形状的模具的制造方法及利用该模具得到的成型品。
-
公开(公告)号：CN1661793A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510051966.9
申请日：2005-02-23
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 筱原英司
IPC: H01L21/768 , H01L21/027 , C25D5/02 , H05K3/00
Abstract: 提供一种导体图形的制造方法，没有抗蚀剂材料的制约，并且可以重复利用一次形成的光掩模，生产率高。该导体图形制造方法包括：在透明基板(1)的一面(1a)侧形成了遮光膜(2)而成的掩模基板(3)上形成透明导电膜(4)的工序；在透明导电膜(4)上叠层抗蚀剂层(5)的工序；通过从掩模基板(3)的另一面(1b)侧照射光而对抗蚀剂层(5)进行曝光、显影，从而形成具有抗蚀剂除去部(6a)的图形化抗蚀剂层(6)的工序；在从抗蚀剂除去部(6a)露出的透明导电膜(4)上，镀敷并形成导体图形的工序；以及在导体图形上装载布线基板而将导体图形转移到布线基板的工序。
-
公开(公告)号：CN101352908A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810144334.0
申请日：2008-07-25
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 本发明提供一种在具有遮光用被膜的基板上可以很自由地形成透镜部的光学元件的制造方法。是在光线可穿透的开口部(11)形成于表面的基板(1)上形成透镜部(12)而构成的光学元件的制造方法，在基板(1)的开口部(11)的位置上载置由紫外线硬化树脂构成的树脂材料(31)，以具有透镜成形面(32a)且由可透射紫外线的材质构成的模具(32)按压树脂材料(31)，并在该按压状态下使紫外线穿透模具(32)而照射并硬化树脂材料(31)，从而在基板(1)的表面形成透镜部(12)。
-
公开(公告)号：CN100334710C
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200510051966.9
申请日：2005-02-23
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 筱原英司
IPC: H01L21/768 , H01L21/027 , C25D5/02 , H05K3/00
Abstract: 提供一种导体图形的制造方法，没有抗蚀剂材料的制约，并且可以重复利用一次形成的光掩模，生产率高。该导体图形制造方法包括：在透明基板(1)的一面(1a)侧形成了遮光膜(2)而成的掩模基板(3)上形成透明导电膜(4)的工序；在透明导电膜(4)上叠层抗蚀剂层(5)的工序；通过从掩模基板(3)的另一面(1b)侧照射光而对抗蚀剂层(5)进行曝光、显影，从而形成具有抗蚀剂除去部(6a)的图形化抗蚀剂层(6)的工序；在从抗蚀剂除去部(6a)露出的透明导电膜(4)上，镀敷并形成导体图形的工序；以及在导体图形上装载布线基板而将导体图形转移到布线基板的工序。
-
公开(公告)号：CN101189110A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680019633.0
申请日：2006-05-30
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: B29C33/3878 , B29C33/424
Abstract: 利用光刻法对基体(11)进行图案形成，制作第一原版。接着，转写第一原版的图案(11a)，制作第二原版(12)。接着，对第二原版(12)实施机械加工，制作模具。然后，转写第二原版(12)的图案(12b)，制作第三原版(13)，将该第三原版(13)作为模具。由此，提供一种能够容易形成特殊形状，例如具有高形状比部分的形状的模具的制造方法及利用该模具得到的成型品。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.017 seconds)
