天线一体型模块
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101202375A

    公开(公告)日:2008-06-18

    申请号:CN200710186583.1

    申请日:2007-12-12

    CPC classification number: H01Q1/088 H01Q1/243 H01Q1/44 H01Q1/52 H01Q9/0421

    Abstract: 提供一种天线一体型模块,既容易实现小型化,还能易于防止电路的不法改造,并且能够高效率地进行回流焊工序而进行廉价制造。在设有布线图案以及接地导体层(2)的电路板(1)上安装有部件群(3),在电路板(1)上搭载的钣金制的外壳兼用天线元件(4)覆盖电路部件群(3)。在该天线元件(4)上设有:具有开口部(5a)的矩形的顶板(5)、与布线图案的供电线连接的供电脚片(6)、与接地导体层(2)连接的短路脚片(7)和(8)、电气开放的固定脚片(9~11)以及具有开口部(12a~15a)的侧板(12~15),并且各脚片(6~11)被焊接在电路板(1)上。

    电子装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1237056A

    公开(公告)日:1999-12-01

    申请号:CN99107359.2

    申请日:1999-05-19

    Inventor: 渡边芳清

    CPC classification number: H01L23/4093 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明的电子装置具有带有配线图形的印刷配线基板,与配线图形连接的发热零件;具有基体部分、从该基体部分切出的舌片部分和两个安装脚、由金属制成的散热构件;以及安装印刷配线基板用的框架。在使散热构件的基体部分处在印刷配线基板的上部的状态下,将安装脚跨在与印刷配线基板相对的两侧;同时,散热构件的舌片部分与发热零件弹性接触。

    电子设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102378566A

    公开(公告)日:2012-03-14

    申请号:CN201110222197.X

    申请日:2011-08-04

    Inventor: 渡边芳清

    Abstract: 本发明提供一种电子设备,从而提供在防止罩体的翘起等的同时降低罩体压入时的负载的技术。电子设备(10)具备金属制的防护罩(30)。防护罩(30)具备插入电路基板(12)的四个孔(21~24)的四个爪(61~64)。第一及第四爪(61、64)和第二及第三爪(62、63)分别设置在顶板(40)的对角线上。在此,第二及第三爪(62、63)具有大的凸部(72),第一及第四爪(61、64)具有小的凸部(71)。因此,第二及第三爪(62、63)比第一及第四爪(61、64)更大地啮入孔的侧壁。由此,能够在通过啮入量大的第二及第三爪(62、63)防止防护罩(30)翘起等的同时通过啮入量小的第一及第四爪(61、64)降低防护罩(30)整体的压入力。

    电子电路模块
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101483979B

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN200810186897.6

    申请日:2008-09-26

    Inventor: 渡边芳清

    CPC classification number: H05K3/3405 H05K2201/09145 H05K2201/10371

    Abstract: 本发明提供一种电子电路模块,其能够高精度规定盖体对于电路基板的安装位置。该电子电路模块具有在相对的两侧面上设置有切口部(12)的电路基板(10);和在这些切口部(12)内具有个别配置的两个爪部、使覆盖电路基板(10)的上表面那样安装的用金属板构成的箱形的盖体,形成从电路基板(10)的侧面横切切口部(12)的两端向内直线延伸的切槽(12a),在这样的切口部(12)的内部使爪部(11d)的宽度方向两端相对切槽(12a)的直线状部分。

    电子装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1241896A

    公开(公告)日:2000-01-19

    申请号:CN99109392.5

    申请日:1999-06-29

    CPC classification number: H05K7/20509

    Abstract: 本发明提供的电子装置是,将设在壳体1中的凸状体6插入在传热构件上做出的接合孔12中,将凸状体6的前端铆接,不致产生晃动。另外,在传热构件10的互相平行的两个边上分别设置舌状片14,在壳体1中垂直做出钩状体5,将舌状片14卡在钩状体5的下表面上。再者,沿着设置了传热构件10的舌状片14的两个边,做出槽15,使舌状片14容易挠曲,并将壳体1的钩状体5的上表面做成倾斜的,使卡住作业容易进行,同时更可以清除晃动。

    电子设备
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102378566B

    公开(公告)日:2014-12-17

    申请号:CN201110222197.X

    申请日:2011-08-04

    Inventor: 渡边芳清

    Abstract: 本发明提供一种电子设备,从而提供在防止罩体的翘起等的同时降低罩体压入时的负载的技术。电子设备(10)具备金属制的防护罩(30)。防护罩(30)具备插入电路基板(12)的四个孔(21~24)的四个爪(61~64)。第一及第四爪(61、64)和第二及第三爪(62、63)分别设置在顶板(40)的对角线上。在此,第二及第三爪(62、63)具有大的凸部(72),第一及第四爪(61、64)具有小的凸部(71)。因此,第二及第三爪(62、63)比第一及第四爪(61、64)更大地啮入孔的侧壁。由此,能够在通过啮入量大的第二及第三爪(62、63)防止防护罩(30)翘起等的同时通过啮入量小的第一及第四爪(61、64)降低防护罩(30)整体的压入力。

    电子装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1134144C

    公开(公告)日:2004-01-07

    申请号:CN99107359.2

    申请日:1999-05-19

    Inventor: 渡边芳清

    CPC classification number: H01L23/4093 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及一种电子装置,它具有:框架,其具有四边围起并做成矩形的侧壁和将侧壁内的空间分成上下两部分的底面;在两相对的侧壁上分别做有间隙部分;该框架的上端形成有容纳部分;带有配线图形的印刷配线基板,该基板的两相对端分别做有缺口部分;安装在所述印刷配线基板上并与配线图形连接的发热零件;金属制散热构件,其具有基体部分、在基体部分两端向下弯折的一对安装脚以及从基体部分上切出并向下方延伸的舌片部分;印刷配线基板安装在框架的容纳部分中;散热构件跨接在印刷配线基板和框架上,基体部分设置在印刷配线基板的上部,该散热构件的舌片与发热零件的上表面弹性接触,一对安装脚与印刷配线基板的缺口部分和框架的间隙部分接合。

    电子电路单元
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1842258A

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN200610068361.5

    申请日:2006-03-30

    Inventor: 渡边芳清

    Abstract: 一种电子电路单元,在框体(1)的侧壁(2)设置的一对安装脚(2b),具有:腕部(2e)、和在该腕部(2e)的前端附近设置的凸部(2f),由于该凸部(2f)弹性接触电路基板(5)的贯通孔(5a)内的壁面,保持电路基板(5),因此框体(1)和电路基板(5)之间没有松脱,即使在软熔钎焊等中,框体(1)和电路基板(5)之间的安装位置也恒定,能够精确安装,另外,由于(2e)的前端部,与电路基板(5)处于同一面上,或者从电路基板(5)稍稍突出的状态,因此能够在上下方向(厚度方向)上小型化。从而,提供一种框体和电路基板之间没有松脱,能够精确安装,并且,小型且廉价的电子电路单元。

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