-
公开(公告)号：CN115133280B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202210911703.4
申请日：2022-07-27
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种差分宽带滤波天线，属于无线能量传输领域，包括介质基板，所述介质基板的上表面设置有方形金属贴片和一对阶跃阻抗谐振器，所述方形金属贴片设置在介质基板的正中部，所述一对阶跃阻抗谐振器对称设置在方形金属贴片两边；所述介质基板的下表面设置接地金属板，在所述方形金属贴片下方的接地金属板上蚀刻有一对U形槽；所述方形金属贴片内设有一个方形的SIW腔体；还包括一对贯穿介质基板、接地金属板和方形金属贴片的差分底馈激励源。本发明进一步拓宽了阻抗带宽，提高了高低频率选择性和带外抑制水平。
-
公开(公告)号：CN117543204A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311782100.X
申请日：2023-12-22
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种基于多模SIW谐振腔和贴片的单层滤波天线，属于无线能量传输领域，包括中层介质基板、底层金属地板、上层金属板以及金属化通孔；所述底层金属地板设置在中层介质基板的下表面，所述上层金属板设置在中层介质基板的上表面；所述金属化通孔贯穿中层介质基板、底层金属地板及上层金属板，作为腔体柱，围成一个方形SIW腔体；所述上层金属板蚀刻有用于嵌入矩形贴片的矩形槽；所述矩形贴片设置在中层介质基板的上表面，并嵌入到上层金属板的矩形槽中。
-
公开(公告)号：CN115051153B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202210895754.2
申请日：2022-07-27
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种差分圆极化滤波天线，属于无线能量传输领域，包括方形介质基板，在所述介质基板下表面设有接地金属板，所述介质基板上表面设有圆形金属贴片，所述圆形金属贴片的中心位置蚀刻一个矩形槽，在所述矩形槽的四周设有四个L形槽；所述圆形金属贴片内还设有一个圆形的SIW腔体、四对短路柱和一对差分底馈激励源；所述SIW腔体、四对短路柱通过金属化过孔贯穿介质基板、接地金属板和圆形金属贴片；所述差分底馈激励源直接贯穿介质基板、接地金属板和圆形金属贴片。
-
公开(公告)号：CN115051154A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210903362.6
申请日：2022-07-27
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种基于开口阶梯槽的差分宽带端射滤波天线，属于射频前端器件领域，包括介质基板，所述介质基板下表面设置有金属接地版；所述金属接地板的中部位置刻蚀有1/4λ的二阶阶梯槽，两侧分别刻蚀有长矩形槽；所述介质基板上表面设置有二阶短路闭口环形谐振器，并通过金属通孔贯穿所述二阶短路闭口环形谐振器、介质基板和金属接地板；所述二阶短路闭口环形谐振器的外侧间隔连接差分馈电激励源，内侧依次间隔连接第二微带线和第一微带线。
-
公开(公告)号：CN119481691A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411644086.1
申请日：2024-11-18
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种双频宽带的Vivaldi差分馈电滤波天线，属于无线通信领域。其包括介质基板、金属微带馈电线层、金属辐射面及两个SMA同轴馈电器。金属辐射面设计有双指数曲线渐变槽、第一矩形槽和一对圆形槽，实现特定的辐射特性。金属微带馈电线层由一对馈电线组成，每根馈电线包含矩形和扇形微带部分，与SMA馈电器连接。通过差分馈电方式，两馈电线的扇形部分分别产生半波长和全波长谐振，形成两个辐射零点，从而实现双频宽带特性。本发明能够有效解决多通信协议下的频段适应问题，并减少天线间的耦合和干扰，为无线通信领域提供了新的技术解决方案。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119315260A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411643863.0
申请日：2024-11-18
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种毫米波宽带圆极化滤波天线，属于无线能量传输技术领域，包括上层介质基板、下层介质基板、上层金属地板、中层金属地板、下层金属地板、顶层贴片阵列、腔体柱和短路过孔；所述底层金属地板设置在下层介质基板的下表面；所述中层金属地板设置在下层介质基板的上表面；所述上层金属地板设置在上层介质基板的下表面；所述顶层贴片阵列设置在上层介质基板的上表面；所述腔体柱贯穿中层金属地板、下层介质基板以及底层金属地板，围成一个“I”型SIW腔体；所述“I”型SIW腔体内设有一个馈电孔；所述短路过孔贯穿顶层贴片阵列、上层介质基板和上层金属地板；所述上层金属地板和中层金属地板中部分别蚀刻有两个相同的矩形耦合槽。
-
公开(公告)号：CN117977187A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410254310.X
申请日：2024-03-06
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种具有高端口隔离水平的宽带偶极子天线阵列，属于天线技术领域，包括金属地板和垂直设置在所述金属地板上的双元偶极子天线阵列；所述双元偶极子天线阵列包括介质基板、所述介质基板下表面设有的两个U形微带馈线和所述介质基板上表面设有的两个偶极子单元；所述两个U形微带馈线分别连接一个SMA连接器进行馈电。本发明无需引入额外的去耦结构，利用天线的固有特性消除耦合，具有结构简单、频带宽、易集成、隔离度高和稳定的辐射特性等优势。
-
公开(公告)号：CN105207694A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510539629.8
申请日：2015-08-28
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H04B1/525
Abstract: 本发明公开了一种基于IEEE802.15.4g协议标准的433MHz无线通信模块，包括主控电路模块、射频电路模块、调试接口模块和电源管理模块，所述主控电路模块通过SPI与射频电路模块通信，将信号发送给射频电路模块进行调制、低噪声放大、频率变换、功率放大、滤波处理，最后由天线将处理后的信号辐射出去；所述调试接口模块用于实现主控电路模块与外部串口通信与调试，所述电源管理模块分别与主控电路各模块、射频电路模块和调试接口模块连接，为整个通信模块提供稳定的电压。本发明主要针对智能电网等要求低成本、低功耗、远距离传输和上佳抗噪声性能的新型应用，解决工业监测系统中使用有线设备时存在的布线困难、抗电磁能力弱、监测范围小、无法及时传输信息等问题。
-
公开(公告)号：CN119315261A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411644147.4
申请日：2024-11-18
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种基于基片集成波导的多模式耦合宽带滤波天线，属于无线能量传输领域。该天线包括底层金属地板、中层介质基板、上层金属地板以及四组腔体柱；所述底层金属地板设置在中层介质基板的下表面，底层金属底板的中心设置一对U型槽；所述U型槽内设有一个馈电孔；所述上层金属地板设置在中层介质基板的上表面，所述上层金属地板上蚀刻有一个方形槽；所述方形槽内设置一个方形微带贴片；所述四组腔体柱贯穿底层金属地板、中层介质基板及上层金属地板，围成一个方形SIW腔体。
-
公开(公告)号：CN116169470A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310197444.8
申请日：2023-03-03
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种基于多模谐振的差分端射滤波天线，属于5G通信设备领域，包括介质基板，所述介质基板下表面设有金属接地层；所述介质基板上表面依序设有反向器、驱动器1、驱动器2、驱动器3、一对U形开口谐振器及引向器；所述金属接地层的两端分别设有一个圆形槽，两个圆形槽内均设有用于贯穿驱动器1和介质基板的金属通孔，两个金属通孔连接有幅值相等相位相反的差分馈电激励源。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
28
records
(took 0.016 seconds)
