公开(公告)号：CN117895229A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202410242066.5

申请日：2024-03-04

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 胡坤志 ,  卞子豪 ,  袁康洪 ,  向敏 ,  严冬 ,  李大疆 ,  陈志远 ,  唐明春

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q5/50 ,  H01Q9/04

Abstract: 本发明涉及一种基于基片集成波导的差分馈电滤波天线，属于无线能量传输领域，包括底层金属地板、中层介质基板、上层金属地板以及四组腔体柱；所述底层金属地板设置在中层介质基板的下表面，所述上层金属地板设置在中层介质基板的上表面；所述四组腔体柱贯穿底层金属地板、中层介质基板及上层金属地板，围成一个方形SIW腔体；所述SIW腔体的四角分别设有一个贯穿底层金属地板、中层介质基板及上层金属地板的匹配柱；所述SIW腔体的中心设有一对互补的开环槽，所述一对开环槽内分别设有一个馈电孔；所述上层金属地板上蚀刻有一对方形微带贴片。

公开(公告)号：CN119315261A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202411644147.4

申请日：2024-11-18

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 胡坤志 ,  廖茂钦 ,  李大疆 ,  陈志远 ,  陆达成 ,  卞子豪 ,  于杰轩

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明涉及一种基于基片集成波导的多模式耦合宽带滤波天线，属于无线能量传输领域。该天线包括底层金属地板、中层介质基板、上层金属地板以及四组腔体柱；所述底层金属地板设置在中层介质基板的下表面，底层金属底板的中心设置一对U型槽；所述U型槽内设有一个馈电孔；所述上层金属地板设置在中层介质基板的上表面，所述上层金属地板上蚀刻有一个方形槽；所述方形槽内设置一个方形微带贴片；所述四组腔体柱贯穿底层金属地板、中层介质基板及上层金属地板，围成一个方形SIW腔体。

公开(公告)号：CN117543204A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202311782100.X

申请日：2023-12-22

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 严冬 ,  鞠博 ,  卞子豪 ,  胡坤志 ,  郭保仓

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/36 ,  H01Q13/10

Abstract: 本发明涉及一种基于多模SIW谐振腔和贴片的单层滤波天线，属于无线能量传输领域，包括中层介质基板、底层金属地板、上层金属板以及金属化通孔；所述底层金属地板设置在中层介质基板的下表面，所述上层金属板设置在中层介质基板的上表面；所述金属化通孔贯穿中层介质基板、底层金属地板及上层金属板，作为腔体柱，围成一个方形SIW腔体；所述上层金属板蚀刻有用于嵌入矩形贴片的矩形槽；所述矩形贴片设置在中层介质基板的上表面，并嵌入到上层金属板的矩形槽中。

公开(公告)号：CN119315260A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202411643863.0

申请日：2024-11-18

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 胡坤志 ,  陆达成 ,  李大疆 ,  陈志远 ,  廖茂钦 ,  卞子豪 ,  于杰轩

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明涉及一种毫米波宽带圆极化滤波天线，属于无线能量传输技术领域，包括上层介质基板、下层介质基板、上层金属地板、中层金属地板、下层金属地板、顶层贴片阵列、腔体柱和短路过孔；所述底层金属地板设置在下层介质基板的下表面；所述中层金属地板设置在下层介质基板的上表面；所述上层金属地板设置在上层介质基板的下表面；所述顶层贴片阵列设置在上层介质基板的上表面；所述腔体柱贯穿中层金属地板、下层介质基板以及底层金属地板，围成一个“I”型SIW腔体；所述“I”型SIW腔体内设有一个馈电孔；所述短路过孔贯穿顶层贴片阵列、上层介质基板和上层金属地板；所述上层金属地板和中层金属地板中部分别蚀刻有两个相同的矩形耦合槽。