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公开(公告)号：CN116169470A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310197444.8
申请日：2023-03-03
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种基于多模谐振的差分端射滤波天线，属于5G通信设备领域，包括介质基板，所述介质基板下表面设有金属接地层；所述介质基板上表面依序设有反向器、驱动器1、驱动器2、驱动器3、一对U形开口谐振器及引向器；所述金属接地层的两端分别设有一个圆形槽，两个圆形槽内均设有用于贯穿驱动器1和介质基板的金属通孔，两个金属通孔连接有幅值相等相位相反的差分馈电激励源。
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公开(公告)号：CN115051154B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202210903362.6
申请日：2022-07-27
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种基于开口阶梯槽的差分宽带端射滤波天线，属于射频前端器件领域，包括介质基板，所述介质基板下表面设置有金属接地版；所述金属接地板的中部位置刻蚀有1/4λ的二阶阶梯槽，两侧分别刻蚀有长矩形槽；所述介质基板上表面设置有二阶短路闭口环形谐振器，并通过金属通孔贯穿所述二阶短路闭口环形谐振器、介质基板和金属接地板；所述二阶短路闭口环形谐振器的外侧间隔连接差分馈电激励源，内侧依次间隔连接第二微带线和第一微带线。
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公开(公告)号：CN115133280A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210911703.4
申请日：2022-07-27
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种差分宽带滤波天线，属于无线能量传输领域，包括介质基板，所述介质基板的上表面设置有方形金属贴片和一对阶跃阻抗谐振器，所述方形金属贴片设置在介质基板的正中部，所述一对阶跃阻抗谐振器对称设置在方形金属贴片两边；所述介质基板的下表面设置接地金属板，在所述方形金属贴片下方的接地金属板上蚀刻有一对U形槽；所述方形金属贴片内设有一个方形的SIW腔体；还包括一对贯穿介质基板、接地金属板和方形金属贴片的差分底馈激励源。本发明进一步拓宽了阻抗带宽，提高了高低频率选择性和带外抑制水平。
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公开(公告)号：CN115051153A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210895754.2
申请日：2022-07-27
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种差分圆极化滤波天线，属于无线能量传输领域，包括方形介质基板，在所述介质基板下表面设有接地金属板，所述介质基板上表面设有圆形金属贴片，所述圆形金属贴片的中心位置蚀刻一个矩形槽，在所述矩形槽的四周设有四个L形槽；所述圆形金属贴片内还设有一个圆形的SIW腔体、四对短路柱和一对差分底馈激励源；所述SIW腔体、四对短路柱通过金属化过孔贯穿介质基板、接地金属板和圆形金属贴片；所述差分底馈激励源直接贯穿介质基板、接地金属板和圆形金属贴片。
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公开(公告)号：CN115133280B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202210911703.4
申请日：2022-07-27
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种差分宽带滤波天线，属于无线能量传输领域，包括介质基板，所述介质基板的上表面设置有方形金属贴片和一对阶跃阻抗谐振器，所述方形金属贴片设置在介质基板的正中部，所述一对阶跃阻抗谐振器对称设置在方形金属贴片两边；所述介质基板的下表面设置接地金属板，在所述方形金属贴片下方的接地金属板上蚀刻有一对U形槽；所述方形金属贴片内设有一个方形的SIW腔体；还包括一对贯穿介质基板、接地金属板和方形金属贴片的差分底馈激励源。本发明进一步拓宽了阻抗带宽，提高了高低频率选择性和带外抑制水平。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115051153B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202210895754.2
申请日：2022-07-27
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种差分圆极化滤波天线，属于无线能量传输领域，包括方形介质基板，在所述介质基板下表面设有接地金属板，所述介质基板上表面设有圆形金属贴片，所述圆形金属贴片的中心位置蚀刻一个矩形槽，在所述矩形槽的四周设有四个L形槽；所述圆形金属贴片内还设有一个圆形的SIW腔体、四对短路柱和一对差分底馈激励源；所述SIW腔体、四对短路柱通过金属化过孔贯穿介质基板、接地金属板和圆形金属贴片；所述差分底馈激励源直接贯穿介质基板、接地金属板和圆形金属贴片。
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公开(公告)号：CN115548659A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211152023.5
申请日：2022-09-21
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种应用于工业现场集成化的HMSIW腔体的滤波贴片天线，属于无线通信领域，包括介质基板、金属接地板、天线滤波结构和HMSIW单腔体天线；天线滤波结构包括反E型结构，矩形结构，均匀布置在所述矩形结构的外侧的金属通孔；HMSIW单腔体天线包括矩形辐射贴片、馈线、两个L型缝隙及62个金属通孔，分布在矩形辐射贴片上有馈线的一侧以及与该侧连接的两侧；所述耦合寄生贴片谐振器的矩形结构位于HMSIW单腔体天线的矩形辐射贴片与馈线相对的一侧，所述反E型结构设置在耦合寄生贴片谐振器的矩形结构与HMSIW单腔体天线的矩形辐射贴片之间的金属接地板上。
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公开(公告)号：CN115545138A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211152013.1
申请日：2022-09-21
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及一种基于矩形开口环的无芯片RFID湿度传感标签，属于无线能量传输领域，包括金属地板，所述金属地板上设有矩形介质基板，所述介质基板上排列有多个矩形开口环谐振单元，所述的多个矩形开口环谐振单元的高度依次降低，其中最高的矩形开口环谐振单元为传感单元，其余矩形开口环谐振单元为编码单元，所述传感单元上涂覆有湿敏材料；所述的多个矩形开口环谐振单元一侧平行设置有微带传输线，所述微带传输线两端连接有收发端口SMA，所述SMA头连接微带传输线及金属地板。
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公开(公告)号：CN115051154A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210903362.6
申请日：2022-07-27
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种基于开口阶梯槽的差分宽带端射滤波天线，属于射频前端器件领域，包括介质基板，所述介质基板下表面设置有金属接地版；所述金属接地板的中部位置刻蚀有1/4λ的二阶阶梯槽，两侧分别刻蚀有长矩形槽；所述介质基板上表面设置有二阶短路闭口环形谐振器，并通过金属通孔贯穿所述二阶短路闭口环形谐振器、介质基板和金属接地板；所述二阶短路闭口环形谐振器的外侧间隔连接差分馈电激励源，内侧依次间隔连接第二微带线和第一微带线。
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公开(公告)号：CN113193374A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110466467.5
申请日：2021-04-27
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种加载PIN二极管的频率可重构天线及方法，属于天线技术领域，包括缝隙天线，所述缝隙天线的缝隙上跨接有多个PIN二极管开关，通过控制PIN二极管开关的通断改变辐射缝隙的长度，对缝隙天线的工作频率进行控制。本发明能够满足多个频段内的频率重构，满足多种应用场景的需求。
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