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公开(公告)号：CN112995085A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110172310.1
申请日：2021-02-08
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H04L27/26
Abstract: 本发明涉及一种基于FW‑CCDF算法的GFDM载波系统优化方法，属于无线通信领域。该方法是在整个GFDM载波系统中加入FW‑CCDF算法，该算法分为两部分：一部分是位于二进制信源编码过程中对生成的信息编码进行filter滤波处理，即filter模块，另一部分是在GFDM调制前加入FW‑CCDF算法，即FW‑CCDF模块；FW‑CCDF模块是在GFDM载波系统中加入窗函数和滤波函数组合成FW‑CCDF算法。本发明提高了频带利用率，不会对其他用户造成干扰。
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公开(公告)号：CN116384434A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310434036.X
申请日：2023-04-21
Applicant: 重庆邮电大学工业互联网研究院
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明属于无线能量传输领域，具体涉及一种基于凹槽型开环谐振器的无芯片RFID标签，包括L型介质基板，在L型介质基板底部设置有接地金属层，L型介质基板上方设置有三组凹槽型开环谐振单元、L型传输微带线以及正六边形单极子天线，其中正六边形单极子天线通过L型传输微带线连接，每组凹槽型开环谐振单元对称地设置在L型传输微带线两边；本发明利用凹槽型开环谐振器进行数据的编码，谐振单元具有谐振和短路两种状态，具有编码方便、编码密度高和小型化等优点；同时，在标签的两端放置相互垂直的正六边形单极子天线，分别作为标签信号的接收和发送，使响应信号的强度得到进一步的加强，增强标签的识别精度。
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公开(公告)号：CN115936051A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202310065405.2
申请日：2023-01-13
Applicant: 重庆邮电大学工业互联网研究院
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明属于无线能量传输领域，具体涉及一种基于SRR微带耦合结构的无芯片RFID标签，包括：接地金属板、矩形介质基板以及矩形开口环谐振单元；矩形介质基板设置在接地金属板的上表面，矩形开口环谐振单元设置在矩形介质基板上；矩形开口环谐振单元由多个从高到低依次排列的基于SRR结构的谐振单元构成；多个SRR谐振单元一侧平行设置有微带传输线，其中微带传输线的两端分别连接收发端口SMA；收发端口SMA连接接地金属板；本发明极大的增强了编码位的可扩展性，具有更稳定的性能，在实现高带宽的同时保证了标签的高编码量和小型化。
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公开(公告)号：CN112995085B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110172310.1
申请日：2021-02-08
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H04L27/26
Abstract: 本发明涉及一种基于FW‑CCDF算法的GFDM载波系统优化方法，属于无线通信领域。该方法是在整个GFDM载波系统中加入FW‑CCDF算法，该算法分为两部分：一部分是位于二进制信源编码过程中对生成的信息编码进行filter滤波处理，即filter模块，另一部分是在GFDM调制前加入FW‑CCDF算法，即FW‑CCDF模块；FW‑CCDF模块是在GFDM载波系统中加入窗函数和滤波函数组合成FW‑CCDF算法。本发明提高了频带利用率，不会对其他用户造成干扰。
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公开(公告)号：CN115051154B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202210903362.6
申请日：2022-07-27
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种基于开口阶梯槽的差分宽带端射滤波天线，属于射频前端器件领域，包括介质基板，所述介质基板下表面设置有金属接地版；所述金属接地板的中部位置刻蚀有1/4λ的二阶阶梯槽，两侧分别刻蚀有长矩形槽；所述介质基板上表面设置有二阶短路闭口环形谐振器，并通过金属通孔贯穿所述二阶短路闭口环形谐振器、介质基板和金属接地板；所述二阶短路闭口环形谐振器的外侧间隔连接差分馈电激励源，内侧依次间隔连接第二微带线和第一微带线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116435781A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310471453.1
申请日：2023-04-27
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种基于SIW带有圆极化和滤波响应的微带贴片天线，属于无线能量传输领域，包括设置在下层的SIW腔体结构，及设置在上层的微带贴片结构；SIW腔体结构包括下层介质基板、底层金属地板、中层金属地板以及四组金属化通孔；四组金属化通孔贯穿下层介质基板、底层金属地板及中层金属地板，围成一个方形SIW腔体；一对金属化通孔设置在SIW腔体相对于馈电点所在中线的左上和右下角，作为扰动柱；两对金属化通孔两两设置在SIW腔体中心，作为匹配柱；SIW腔体中还设有一个馈电孔；在SIW腔体内的四边分别设有一个矩形槽；微带贴片结构包括上层介质基板和四个正交设置的方形微带贴片。
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公开(公告)号：CN115133280A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210911703.4
申请日：2022-07-27
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种差分宽带滤波天线，属于无线能量传输领域，包括介质基板，所述介质基板的上表面设置有方形金属贴片和一对阶跃阻抗谐振器，所述方形金属贴片设置在介质基板的正中部，所述一对阶跃阻抗谐振器对称设置在方形金属贴片两边；所述介质基板的下表面设置接地金属板，在所述方形金属贴片下方的接地金属板上蚀刻有一对U形槽；所述方形金属贴片内设有一个方形的SIW腔体；还包括一对贯穿介质基板、接地金属板和方形金属贴片的差分底馈激励源。本发明进一步拓宽了阻抗带宽，提高了高低频率选择性和带外抑制水平。
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公开(公告)号：CN115133280B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202210911703.4
申请日：2022-07-27
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种差分宽带滤波天线，属于无线能量传输领域，包括介质基板，所述介质基板的上表面设置有方形金属贴片和一对阶跃阻抗谐振器，所述方形金属贴片设置在介质基板的正中部，所述一对阶跃阻抗谐振器对称设置在方形金属贴片两边；所述介质基板的下表面设置接地金属板，在所述方形金属贴片下方的接地金属板上蚀刻有一对U形槽；所述方形金属贴片内设有一个方形的SIW腔体；还包括一对贯穿介质基板、接地金属板和方形金属贴片的差分底馈激励源。本发明进一步拓宽了阻抗带宽，提高了高低频率选择性和带外抑制水平。
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公开(公告)号：CN115548659A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211152023.5
申请日：2022-09-21
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种应用于工业现场集成化的HMSIW腔体的滤波贴片天线，属于无线通信领域，包括介质基板、金属接地板、天线滤波结构和HMSIW单腔体天线；天线滤波结构包括反E型结构，矩形结构，均匀布置在所述矩形结构的外侧的金属通孔；HMSIW单腔体天线包括矩形辐射贴片、馈线、两个L型缝隙及62个金属通孔，分布在矩形辐射贴片上有馈线的一侧以及与该侧连接的两侧；所述耦合寄生贴片谐振器的矩形结构位于HMSIW单腔体天线的矩形辐射贴片与馈线相对的一侧，所述反E型结构设置在耦合寄生贴片谐振器的矩形结构与HMSIW单腔体天线的矩形辐射贴片之间的金属接地板上。
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公开(公告)号：CN115545138A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211152013.1
申请日：2022-09-21
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及一种基于矩形开口环的无芯片RFID湿度传感标签，属于无线能量传输领域，包括金属地板，所述金属地板上设有矩形介质基板，所述介质基板上排列有多个矩形开口环谐振单元，所述的多个矩形开口环谐振单元的高度依次降低，其中最高的矩形开口环谐振单元为传感单元，其余矩形开口环谐振单元为编码单元，所述传感单元上涂覆有湿敏材料；所述的多个矩形开口环谐振单元一侧平行设置有微带传输线，所述微带传输线两端连接有收发端口SMA，所述SMA头连接微带传输线及金属地板。
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