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发明公开
一种基于SRR微带耦合结构的无芯片RFID标签审中-实审

公开(公告)号：CN115936051A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202310065405.2

申请日：2023-01-13

Applicant: 重庆邮电大学工业互联网研究院

Inventor： 严冬 , 胡上国 , 孙晓斌 , 袁康洪 , 邓杰 , 黄浩扬

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明属于无线能量传输领域，具体涉及一种基于SRR微带耦合结构的无芯片RFID标签，包括：接地金属板、矩形介质基板以及矩形开口环谐振单元；矩形介质基板设置在接地金属板的上表面，矩形开口环谐振单元设置在矩形介质基板上；矩形开口环谐振单元由多个从高到低依次排列的基于SRR结构的谐振单元构成；多个SRR谐振单元一侧平行设置有微带传输线，其中微带传输线的两端分别连接收发端口SMA；收发端口SMA连接接地金属板；本发明极大的增强了编码位的可扩展性，具有更稳定的性能，在实现高带宽的同时保证了标签的高编码量和小型化。

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