公开(公告)号：CN113025026A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110331436.9

申请日：2021-03-29

Applicant: 重庆科技学院

Inventor： 尹立孟 ,  徐曼茹 ,  文金鹏 ,  王刚 ,  姚宗湘 ,  叶飞龙 ,  张丽萍

IPC: C08L71/12 ,  C08L63/00 ,  C08K7/26 ,  C08K7/24 ,  C08G59/56 ,  C08G59/40

Abstract: 本发明公开了本发明目的在于提供一种用于制备覆铜板的树脂胶液，基于聚苯醚树脂体系，但对其改性，从而使得具有更好的热固性、耐锡焊性及提高介电性能；一种用于制备覆铜板的树脂胶液，其成分包括：树脂组合物、引发剂、固化剂、增强剂、溶剂；其中，各成分质量百分比为：树脂组合物20~40%；引发剂5~10%；固化剂10~20%；增强剂10~20%；溶剂余量。其中，树脂组合物包括重量比为4：1~2:1的聚苯醚树脂和环氧树脂；引发剂包括过氧化二异丙苯，固化剂为双氰胺和长链柔性芳香二胺，双氰胺和长链柔性芳香二胺的重量比为3:1~1:1；增强剂为氧化硅及氧化铝，氧化硅及氧化铝的重量比为3:1~1:1；溶剂为二甲苯。氧化硅及氧化铝为气相氧化硅及气相氧化铝。

公开(公告)号：CN113022049A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110327268.6

申请日：2021-03-26

Applicant: 重庆科技学院

Inventor： 王刚 ,  王敬文 ,  刘义凯 ,  姚宗湘 ,  尹立孟 ,  叶飞龙 ,  张鹤鹤

IPC: B32B15/20 ,  B32B15/092 ,  B32B7/12 ,  B32B3/08 ,  B32B27/38 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06

Abstract: 一种新型覆铜板结构，采用热压合工艺制作，其中至少一层绝缘层位于一层导体层之下，所述绝缘层与导体层之间采用热压合胶结，在绝缘层与导体层之间设有胶结层，所述胶结层至少包含三层结构，其中至少一层为垂直排列的有机硅绝缘纤维管，在有机硅绝缘纤维管的两面设有EVA热熔胶层，所述绝缘层由填料、环氧树脂基体与固化剂组成，所述填料、环氧树脂基体与固化剂均匀混合。