一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法

    公开(公告)号:CN108465700A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201810205349.7

    申请日:2018-03-13

    Applicant: 重庆大学

    Abstract: 本发明公开一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法,按以下步骤进行:对钽板采用多道次异步轧制,每道次完成后,将钽板相对于其进给方向水平旋转90°,并将钽板的两个轧制面互换,整个轧制过程中钽板的水平旋转方向一致。通过异步轧制,结合每道次旋转90°,且每道次互换轧制面的方式对钽板进行塑性变形,制备出的高纯钽溅射靶材的组织、织构分布更为均匀,维氏硬度较高且平均,结合退火处理将得到均匀分布的晶粒,这样的钽板可应用于电子器件、半导体等溅射膜领域。

    一种靶材用高纯钽板的热处理方法

    公开(公告)号:CN105441846A

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201610042110.3

    申请日:2016-01-22

    Applicant: 重庆大学

    CPC classification number: C22F1/18 C22F1/002 C22F1/02

    Abstract: 本发明公开一种靶材用高纯钽板的热处理方法,将钽板靶坯进行塑性变形后,将其于800℃~900℃条件下恒温热处理60min~90min,取出进行第一次淬火;再于1200℃~1300℃条件下恒温热处理60min~90min,取出进行第二次淬火,得到高纯钽板靶材成品。采用本发明的方法,通过对钽板靶坯进行低温退火、第一次淬火、高温退火和第二次淬火,能细化靶材的晶粒,优化组织,因而能获得性能符合要求和质量稳定的高纯钽板溅射靶材。

    一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法

    公开(公告)号:CN108465700B

    公开(公告)日:2020-09-08

    申请号:CN201810205349.7

    申请日:2018-03-13

    Applicant: 重庆大学

    Abstract: 本发明公开一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法,按以下步骤进行:对钽板采用多道次异步轧制,每道次完成后,将钽板相对于其进给方向水平旋转90°,并将钽板的两个轧制面互换,整个轧制过程中钽板的水平旋转方向一致。通过异步轧制,结合每道次旋转90°,且每道次互换轧制面的方式对钽板进行塑性变形,制备出的高纯钽溅射靶材的组织、织构分布更为均匀,维氏硬度较高且平均,结合退火处理将得到均匀分布的晶粒,这样的钽板可应用于电子器件、半导体等溅射膜领域。

    一种靶材用高纯钽板的热处理方法

    公开(公告)号:CN105441846B

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201610042110.3

    申请日:2016-01-22

    Applicant: 重庆大学

    Abstract: 本发明公开一种靶材用高纯钽板的热处理方法,将钽板靶坯进行塑性变形后,将其于800℃~900℃条件下恒温热处理60min~90min,取出进行第一次淬火;再于1200℃~1300℃条件下恒温热处理60min~90min,取出进行第二次淬火,得到高纯钽板靶材成品。采用本发明的方法,通过对钽板靶坯进行低温退火、第一次淬火、高温退火和第二次淬火,能细化靶材的晶粒,优化组织,因而能获得性能符合要求和质量稳定的高纯钽板溅射靶材。

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