公开(公告)号：CN108465700A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201810205349.7

申请日：2018-03-13

Applicant: 重庆大学

Inventor： 刘施峰 ,  林男 ,  柳亚辉 ,  刘庆 ,  姚力军 ,  王学泽

IPC: B21B1/38 ,  C23C14/34 ,  C22F1/18

Abstract: 本发明公开一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法，按以下步骤进行：对钽板采用多道次异步轧制，每道次完成后，将钽板相对于其进给方向水平旋转90°，并将钽板的两个轧制面互换，整个轧制过程中钽板的水平旋转方向一致。通过异步轧制，结合每道次旋转90°，且每道次互换轧制面的方式对钽板进行塑性变形，制备出的高纯钽溅射靶材的组织、织构分布更为均匀，维氏硬度较高且平均，结合退火处理将得到均匀分布的晶粒，这样的钽板可应用于电子器件、半导体等溅射膜领域。

公开(公告)号：CN108465700B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201810205349.7

申请日：2018-03-13

Applicant: 重庆大学

Inventor： 刘施峰 ,  林男 ,  柳亚辉 ,  刘庆 ,  姚力军 ,  王学泽

IPC: B21B1/38 ,  C23C14/34 ,  C22F1/18

Abstract: 本发明公开一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法，按以下步骤进行：对钽板采用多道次异步轧制，每道次完成后，将钽板相对于其进给方向水平旋转90°，并将钽板的两个轧制面互换，整个轧制过程中钽板的水平旋转方向一致。通过异步轧制，结合每道次旋转90°，且每道次互换轧制面的方式对钽板进行塑性变形，制备出的高纯钽溅射靶材的组织、织构分布更为均匀，维氏硬度较高且平均，结合退火处理将得到均匀分布的晶粒，这样的钽板可应用于电子器件、半导体等溅射膜领域。