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公开(公告)号：CN119495653A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411745631.6
申请日：2024-12-02
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种高导热高均温微通道结构及其加工方法，通过设置微通道热沉及其上方的亚克力盖板，且亚克力盖板内嵌有收缩流道，收缩流道的高度从进口端至出口端高度递减，微通道热沉的主体材质为金刚石/铜复合材料，由于其高热导率，使用金刚石/铜基微通道可以大幅降低芯片工作过程中的温度，而通过收缩型微通道可以提高出口侧流速，强化换热效果，减小进出口温差，强化均温性，虽然收缩型微通道会增加流体流动阻力，磁控溅射聚四氟乙烯可以使亚克力流道疏水，减小流动阻力，因而该型微通道设计集高散热、高均温、低流阻能力一体，提升了现有微通道的整体换热性能。
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公开(公告)号：CN119238298A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411655691.9
申请日：2024-11-19
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明提出了一种螺杆强力磨削用砂轮及其使用方法，包括砂轮基体和设置在砂轮基体上的电镀层；且所述砂轮的磨削面上设有若干道截形，所述截形包括依次设置的粗磨截形和精磨截形。本发明通过将砂轮设为粗精一体结构，可以实现粗精一体磨削，消除了重复定位误差，简化了工艺，提高了加工精度和效率；本发明通过设置多个磨削截形，截形采用不同的粒度，形成粗磨截形和精磨截形，从而起到了粗精一体磨削的作用。
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公开(公告)号：CN118927171A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411315414.3
申请日：2024-09-19
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及研磨抛光加工技术领域，具体而言，涉及一种研抛一体化复合磨具及其制备方法和应用。所述研抛一体化复合磨具包括基体层和磨料层，磨料层中固结有第一磨料和有机复合微球造孔剂，有机复合微球造孔剂为包含第二磨料和水溶性粘接剂的球形或近球形复合物，第二磨料的硬度≤第一磨料的硬度。制备方法包括以下步骤：将磨料层原料混合后置于成型模具中；贴敷基体层，经固化制得研抛一体化复合磨具，或者先固化、脱模得到磨料层，再粘贴基体层得到研抛一体化复合磨具。本发明提供的研抛一体化复合磨具，能同步实现研磨和抛光一体化加工，划痕少、表面质量好、材料去除率高，兼顾高加工效率和良好的工件表面质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119747856A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510017388.4
申请日：2025-01-06
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: B23K26/082 , B23K26/142 , B23K26/70 , B23K26/08 , B23K26/364 , B23K26/402 , B23K26/00
Abstract: 本发明提出了一种陶瓷盘表面凸点和环槽结构的激光加工系统及加工方法，包括水平设置的水平X向直线驱动机构和水平Y向直线驱动机构、与X向、Y向直线驱动机构相连的承载平台、设在承载平台上方的竖直Z向直线驱动机构、与竖直Z向直线驱动机构连接且焦点位置等高设置的聚焦场镜和定位相机；在聚焦场镜后方设置二维扫描振镜、光路反射镜片、扩束镜、激光器，构成激光束从激光器发生到聚焦场镜射出的光路；本发明采用振镜和平台联合运动、多图层叠加渐变图形的激光加工，实现大幅面的多元补偿和靶标定位、大余量的反向精密均匀刻蚀、高效率低损伤的平衡，用于大幅面精密陶瓷盘部件表面结构的高精度、高质量、高效率刻蚀加工，克服了现有方法效率低、精度差、成本高、报废风险大、通用性和灵活性差的问题。
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公开(公告)号：CN119457274A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411688597.3
申请日：2024-11-25
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: B23F21/10
Abstract: 本发明提出了一种修整内啮合珩磨砂轮的金刚石刀具，所述金刚石刀具包括环形的刀具基体和设置在刀具基体前侧的金刚石层；金刚石层与刀具基体同轴固定；金刚石层的外周上设有修形斜齿以使修形斜齿的端面齿刃用于修整珩磨砂轮。本发明的金刚石刀具为外齿状斜齿轮结构，对珩磨砂轮进行啮合修整时，仅依靠金刚石层上修形斜齿的端面齿刃对珩磨砂轮进行材料去除，修形斜齿具有修形齿形，可以实现对珩磨砂轮的齿形修形，同时通过珩齿机床的运动带动金刚石刀具实现对珩磨砂轮齿面的齿向修形；由于修形斜齿的齿面与珩磨砂轮的齿面无接触，因此可适用于不同齿向修形需求的珩磨砂轮的修整。
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公开(公告)号：CN119839714A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202510061696.7
申请日：2025-01-15
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明提供了一种金刚石双面精密加工装置及方法。所述待加工金刚石片在更换加工工序过程中，维持先前工序完全真空吸附所述待加工金刚石片一个面的同时，先将所述待加工金刚石片未被先前工序真空吸附的另一面与下一工序的真空吸附单元完全紧密贴合，再采用所述下一工序的真空吸附单元完全真空吸附所述待加工金刚石片的另一面，然后将所述待加工金刚石片从先前工序的真空吸附单元上脱附；如此实现在金刚石片双面精加工过程中对应力的持续控制，避免了因应力改变产生的金刚石片变形问题，进而完全消除金刚石片因变形而改变形貌产生的二次加工问题，极大降低金刚石片加工难度，提高金刚石片加工效率，显著提高金刚石片总厚度偏差水平。
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公开(公告)号：CN119551971A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411692630.X
申请日：2024-11-25
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/581 , C04B35/505 , C04B35/624 , C04B41/88 , H01L21/683
Abstract: 本发明属于精密功能陶瓷零部件技术领域，具体涉及一种静电卡盘用多层陶瓷及其制备方法。本发明所述多层陶瓷制备方法，先采用水基凝胶流延成型方式成型出陶瓷素坯，再经过交联固化、叠片、脱脂、烧结等步骤，制备得到致密的氧化铝多层共烧陶瓷。本发明通过优化陶瓷浆料成分降低陶瓷素坯固化过程中的收缩率、事先加工出与电极结构相对应的让位空间以及采用激光隐形切割工艺在陶瓷基片内部预先加工出用于补偿陶瓷在烧结过程中收缩空间，来降低多层陶瓷烧结过程中的翘曲、鼓包等变形问题，进而制备出高平整度、电极层均匀分布的静电卡盘。
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公开(公告)号：CN119509227A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411746028.X
申请日：2024-12-02
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于镀层金刚石的热管结构及制备方法，热管结构包括依次布设的蒸发段、绝热段和冷凝段，且蒸发段和冷凝段的毛细芯为双镀层金刚石，中部绝热段为铜毛细芯，且双镀层金刚石为先镀钨再镀铜的双镀层金刚石；将热管的热端和冷端的毛细芯材质由铜更换为先镀钨再镀铜的双镀层金刚石，通过金刚石的高热导率可以使得热端和冷端的毛细芯热导率获得大幅度提升，从而减小两端的换热热阻，提升热管与外界的热交换能力，使得普通热管的使用场景进一步拓宽。
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