公开(公告)号：CN117497478A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202311751871.2

申请日：2023-12-19

Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

Inventor： 宋运运 ,  刘勋 ,  张昕 ,  高东恩 ,  李顺顺

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提出了一种防晶圆吸附破片的陶瓷吸盘及使用方法，包括陶瓷吸盘，陶瓷吸盘包括多孔陶瓷板和基座，多孔陶瓷板与基座固定连接，多孔陶瓷板的粘接面和基座的粘接面上均设置有真空气道，多孔陶瓷板的粘接面真空气道与基座的粘接面真空气道相对应，真空气道为基于阿基米德螺旋分布的凹槽，基座与真空供压装置相连接。本发明陶瓷吸盘内部气路呈阿基米德螺旋形，吸附力首先在真空孔附近产生，然后沿着真空气道延展，最后向真空气道两侧扩展，这种由点及线，由线及面的吸附，避免了晶圆因吸附时效不同而产生“褶皱”，在“褶皱”处受力不均匀而导致晶圆破片的现象。

公开(公告)号：CN119551971A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411692630.X

申请日：2024-11-25

Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

Inventor： 张昕 ,  李丙文 ,  范天扬 ,  宋运运 ,  李顺顺 ,  张霖 ,  赵延军

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/581 ,  C04B35/505 ,  C04B35/624 ,  C04B41/88 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明属于精密功能陶瓷零部件技术领域，具体涉及一种静电卡盘用多层陶瓷及其制备方法。本发明所述多层陶瓷制备方法，先采用水基凝胶流延成型方式成型出陶瓷素坯，再经过交联固化、叠片、脱脂、烧结等步骤，制备得到致密的氧化铝多层共烧陶瓷。本发明通过优化陶瓷浆料成分降低陶瓷素坯固化过程中的收缩率、事先加工出与电极结构相对应的让位空间以及采用激光隐形切割工艺在陶瓷基片内部预先加工出用于补偿陶瓷在烧结过程中收缩空间，来降低多层陶瓷烧结过程中的翘曲、鼓包等变形问题，进而制备出高平整度、电极层均匀分布的静电卡盘。

公开(公告)号：CN117602947A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202311622581.8

申请日：2023-11-30

Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

Inventor： 宋运运 ,  范天扬 ,  张昕 ,  李顺顺 ,  陈恩厚

IPC: C04B35/565 ,  C04B35/622 ,  C04B35/624

Abstract: 本发明属于碳化硅陶瓷材料加工技术领域，具体涉及一种无压烧结碳化硅的凝胶连接方法。所述无压烧结碳化硅的凝胶连接方法，使用第一模具和第二模具通过浇注连接、无压烧结的方式制备碳化硅产品。本发明的方法根据浆料固化收缩‑时间曲线，更科学合理地进行凝胶连接，利用凝胶注模在反应期完成连接并再次诱导，消除氧阻聚层；同时采用二区控温的干燥和无压烧结工艺，根据热流始终向上的特性，设定上区控温较下区产生一定的滞后，实现温度均匀，同时释放应力，使各区收缩一致和连接层均匀，使成品无缺陷，并具有操作容易，过程简单的特点。本发明的方法效率高、操作简单，在大尺寸碳化硅陶瓷件的连接上有巨大的应用前景。