公开(公告)号：CN110382446B

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN201780087715.7

申请日：2017-10-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A·萨哈 ,  S·K·曼内帕利 ,  N·E·安托利诺 ,  D·M·利普金

IPC: C04B41/89 ,  C04B41/00 ,  C04B41/52

Abstract: 本文公开了用于在硅基衬底(14)上形成烧结粘合涂层(64)的方法和由该方法形成的制品(50)。该方法包括：在硅基衬底(14)上涂覆粘合涂层浆料，干燥硅基衬底上的粘合涂层浆料，形成干粘合涂层(44)，以及在氧化气氛中烧结该干粘合涂层(44)，在硅基衬底(14)上形成烧结粘合涂层(64)。粘合涂层浆料包含粘合涂层流体载体中的粘合涂层修补材料。制品(50)包含硅基衬底(14)、在硅基衬底(14)上形成的烧结粘合涂层(64)以及在烧结粘合涂层(64)上形成的烧结环境屏障涂层(EBC)(66)。烧结粘合涂层(64)包含硅基相和硅基相的氧化物。

公开(公告)号：CN110382446A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201780087715.7

申请日：2017-10-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A·萨哈 ,  S·K·曼内帕利 ,  N·E·安托利诺 ,  D·M·利普金

IPC: C04B41/89 ,  C04B41/00 ,  C04B41/52

Abstract: 本文公开了用于在硅基衬底(14)上形成烧结粘合涂层(64)的方法和由该方法形成的制品(50)。该方法包括：在硅基衬底(14)上涂覆粘合涂层浆料，干燥硅基衬底上的粘合涂层浆料，形成干粘合涂层(44)，以及在氧化气氛中烧结该干粘合涂层(44)，在硅基衬底(14)上形成烧结粘合涂层(64)。粘合涂层浆料包含粘合涂层流体载体中的粘合涂层修补材料。制品(50)包含硅基衬底(14)、在硅基衬底(14)上形成的烧结粘合涂层(64)以及在烧结粘合涂层(64)上形成的烧结环境屏障涂层(EBC)(66)。烧结粘合涂层(64)包含硅基相和硅基相的氧化物。

公开(公告)号：CN109505669A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201811066437.X

申请日：2018-09-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A·萨哈 ,  D·M·利普金 ,  S·K·曼内帕利 ,  N·E·安托利诺

IPC: F01D25/00

Abstract: 本公开提供了用于在硅基部件上形成补片修复的方法。本方法包括将补片施加到硅基部件的受损区域上，干燥补片以形成经干燥的补片，以及原位烧结经干燥的补片，以形成所述硅基部件的补片修复部分。所述补片包括修补材料，并且所述修补材料包括中值粒径小于100纳米的多个纳米颗粒。所述多个纳米颗粒包括硅、硅合金、二氧化硅或金属硅酸盐中的至少一种。

公开(公告)号：CN117986043A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311430401.6

申请日：2023-10-31

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A·萨哈 ,  S·普拉萨德·R ,  D·M·利普金 ,  M·纳格什 ,  N·E·安托利诺

IPC: C04B41/89

Abstract: 提供用于修复含硅基材上的多层涂层中的缺陷的方法以及所得到的修复部件。所述方法包括：将第一修补浆料施用到缺陷中；将第一修补浆料进行干燥，形成干燥的第一修补层；将第二修补浆料施用到缺陷中，并施用在干燥的第一修补层上；将第二修补浆料进行干燥，形成干燥的第二修补层。

公开(公告)号：CN114575933A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202111356342.3

申请日：2021-11-16

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A·萨哈 ,  M·萨蒂亚·基肖尔 ,  N·E·安托利诺 ,  D·M·利普金 ,  M·纳格什

IPC: F01D5/28 ,  F01D25/24 ,  F23R3/00 ,  C04B41/87 ,  C04B35/65 ,  C04B35/626

Abstract: 本文公开了在硅基基底上形成烧结补片的方法。该方法包括：在硅基基底上施加补片浆料；对硅基基底上的补片浆料进行干燥，形成干燥的补片材料；以及在氧化气氛中对干燥的补片材料进行烧结，在硅基基底上形成烧结补片。补片浆料包含补片材料，所述补片材料包含在流体载体中的硅酸盐。