公开(公告)号：CN110382446B

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN201780087715.7

申请日：2017-10-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A·萨哈 ,  S·K·曼内帕利 ,  N·E·安托利诺 ,  D·M·利普金

IPC: C04B41/89 ,  C04B41/00 ,  C04B41/52

Abstract: 本文公开了用于在硅基衬底(14)上形成烧结粘合涂层(64)的方法和由该方法形成的制品(50)。该方法包括：在硅基衬底(14)上涂覆粘合涂层浆料，干燥硅基衬底上的粘合涂层浆料，形成干粘合涂层(44)，以及在氧化气氛中烧结该干粘合涂层(44)，在硅基衬底(14)上形成烧结粘合涂层(64)。粘合涂层浆料包含粘合涂层流体载体中的粘合涂层修补材料。制品(50)包含硅基衬底(14)、在硅基衬底(14)上形成的烧结粘合涂层(64)以及在烧结粘合涂层(64)上形成的烧结环境屏障涂层(EBC)(66)。烧结粘合涂层(64)包含硅基相和硅基相的氧化物。

公开(公告)号：CN110382446A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201780087715.7

申请日：2017-10-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A·萨哈 ,  S·K·曼内帕利 ,  N·E·安托利诺 ,  D·M·利普金

IPC: C04B41/89 ,  C04B41/00 ,  C04B41/52

Abstract: 本文公开了用于在硅基衬底(14)上形成烧结粘合涂层(64)的方法和由该方法形成的制品(50)。该方法包括：在硅基衬底(14)上涂覆粘合涂层浆料，干燥硅基衬底上的粘合涂层浆料，形成干粘合涂层(44)，以及在氧化气氛中烧结该干粘合涂层(44)，在硅基衬底(14)上形成烧结粘合涂层(64)。粘合涂层浆料包含粘合涂层流体载体中的粘合涂层修补材料。制品(50)包含硅基衬底(14)、在硅基衬底(14)上形成的烧结粘合涂层(64)以及在烧结粘合涂层(64)上形成的烧结环境屏障涂层(EBC)(66)。烧结粘合涂层(64)包含硅基相和硅基相的氧化物。

公开(公告)号：CN109505669A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201811066437.X

申请日：2018-09-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A·萨哈 ,  D·M·利普金 ,  S·K·曼内帕利 ,  N·E·安托利诺

IPC: F01D25/00

Abstract: 本公开提供了用于在硅基部件上形成补片修复的方法。本方法包括将补片施加到硅基部件的受损区域上，干燥补片以形成经干燥的补片，以及原位烧结经干燥的补片，以形成所述硅基部件的补片修复部分。所述补片包括修补材料，并且所述修补材料包括中值粒径小于100纳米的多个纳米颗粒。所述多个纳米颗粒包括硅、硅合金、二氧化硅或金属硅酸盐中的至少一种。