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公开(公告)号：CN109983629A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201780071308.7
申请日：2017-11-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 各向异性导电膜具有：在绝缘性树脂层2中作为导电粒子分散了20％压缩弹性率为8000～28000N/mm2的高硬度导电粒子1A、和20％压缩弹性率比该高硬度导电粒子1A低的低硬度导电粒子1B的构造。全体导电粒子的个数密度为6000个/mm2以上，且低硬度导电粒子1B的个数密度为全体导电粒子的10％以上。
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公开(公告)号：CN106796826A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580055242.3
申请日：2015-10-28
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种对于氧化物层可获得优异的导通可靠性的导电材料。导电材料含有导电性粒子，该导电性粒子具备树脂芯粒子(10)、在树脂芯粒子(10)的表面配置多个并且形成突起(30a)的绝缘性粒子(20)、以及在树脂芯粒子(10)和绝缘性粒子(20)的表面配置的导电层(30)，绝缘性粒子(20)的莫氏硬度大于7。由此，导电性粒子突破电极表面的氧化物层并且充分侵入，可获得优异的导通可靠性。
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公开(公告)号：CN105706210A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480062333.5
申请日：2014-01-15
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H85/0241 , H01H2085/0283
Abstract: 不仅提高可熔导体的额定容量，而且可以迅速熔断可熔导体，且能够增加保持熔化导体的容许量。具备：绝缘基板（11）；层叠在绝缘基板（11）的第1发热体（14）；覆盖第1发热体（14）的绝缘部件（15）；层叠在绝缘基板（11）的第1及第2电极（12）；以与第1发热体（14）重叠的方式层叠在绝缘部件（15）上，在第1及第2电极（12）之间的电流路径上与第1发热体（14）电连接的发热体引出电极（16）；从发热体引出电极（12）层叠到第1及第2电极（12、12），利用热来熔断第1电极（12）与该第2电极（12）之间的电流路径的可熔导体（13）；以及盖部件（19），在可熔导体（13）的上方设有第2发热体（25）。
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公开(公告)号：CN116364328A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310143827.7
申请日：2019-03-14
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01B1/12 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供即使在低压条件的压接下也可得到高的连接可靠性的各向异性导电粘接剂、和连接体的制备方法。各向异性导电粘接剂含有绝缘性粘接剂和树脂芯导电粒子，所述树脂芯导电粒子的20％压缩恢复率为20％以上、且20％压缩时的压缩硬度K值为4000N/mm2以上。由此，即使在低压条件的压接下导电粒子也能够与高压条件的压接同样地突破氧化物层，可得到高的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN112863732A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110030539.1
申请日：2015-10-28
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法、连接结构体以及导电材料。所述连接结构体的制造方法，隔着含有导电性粒子的导电材料，将第一电路部件的端子和第二电路部件的端子压接，在所述第一电路部件的端子上形成氧化物层而成，所述导电性粒子具备树脂芯粒子、在所述树脂芯粒子的表面配置多个并且形成突起的绝缘性粒子、以及在所述树脂芯粒子和所述绝缘性粒子的表面配置的导电层，所述绝缘性粒子的莫氏硬度大于7，所述树脂芯粒子在被压缩20％时的压缩弹性模量为500～20000N/mm2，所述第一电路部件是具有2000～4100MPa的弹性模量的塑料基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109983629B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201780071308.7
申请日：2017-11-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 各向异性导电膜具有：在绝缘性树脂层2中作为导电粒子分散了20％压缩弹性率为8000～28000N/mm2的高硬度导电粒子1A、和20％压缩弹性率比该高硬度导电粒子1A低的低硬度导电粒子1B的构造。全体导电粒子的个数密度为6000个/mm2以上，且低硬度导电粒子1B的个数密度为全体导电粒子的10％以上。
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公开(公告)号：CN105122413B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201480023112.7
申请日：2014-04-24
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01H37/76
Abstract: 本发明使焊剂均匀地扩散在矩形状的可熔导体整个面上。具备：绝缘基板（11）；发热电阻器（14），配置于绝缘基板（11）；第1电极（12）及第2电极（12），层叠于绝缘基板（11）；发热体引出电极（16），以与发热电阻器（14）绝缘的状态重叠，在第1电极（12）与第2电极（12）之间的电流路径上与发热电阻器（14）电连接；矩形状的可熔导体（13），从发热体引出电极（v）遍及第1电极（12）及第2电极（12）而层叠，因热而熔断，由此将第1电极（12）及第2电极（12）之间的电流路径截断；以及多个焊剂（17），配置于可熔导体（13）上，多个焊剂（17）沿着发热电阻器（14）配置。
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公开(公告)号：CN112863732B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202110030539.1
申请日：2015-10-28
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法、连接结构体以及导电材料。所述连接结构体的制造方法，隔着含有导电性粒子的导电材料，将第一电路部件的端子和第二电路部件的端子压接，在所述第一电路部件的端子上形成氧化物层而成，所述导电性粒子具备树脂芯粒子、在所述树脂芯粒子的表面配置多个并且形成突起的绝缘性粒子、以及在所述树脂芯粒子和所述绝缘性粒子的表面配置的导电层，所述绝缘性粒子的莫氏硬度大于7，所述树脂芯粒子在被压缩20％时的压缩弹性模量为500～20000N/mm2，所述第一电路部件是具有2000～4100MPa的弹性模量的塑料基板。
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公开(公告)号：CN111886657A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201980019724.1
申请日：2019-03-14
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01B1/22 , C09J5/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B5/16 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供即使在低压条件的压接下也可得到高的连接可靠性的各向异性导电粘接剂、和连接体的制备方法。各向异性导电粘接剂含有绝缘性粘接剂和树脂芯导电粒子，所述树脂芯导电粒子的20%压缩恢复率为20%以上、且20%压缩时的压缩硬度K值为4000N/mm2以上。由此，即使在低压条件的压接下导电粒子也能够与高压条件的压接同样地突破氧化物层，可得到高的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN117877784A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311573742.9
申请日：2019-03-14
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01B1/12 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供即使在低压条件的压接下也可得到高的连接可靠性的各向异性导电粘接剂、和连接体的制备方法。各向异性导电粘接剂含有绝缘性粘接剂和树脂芯导电粒子，所述树脂芯导电粒子的20％压缩恢复率为20％以上、且20％压缩时的压缩硬度K值为4000N/mm2以上。由此，即使在低压条件的压接下导电粒子也能够与高压条件的压接同样地突破氧化物层，可得到高的连接可靠性。
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