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公开(公告)号：CN105122413B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201480023112.7
申请日：2014-04-24
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01H37/76
Abstract: 本发明使焊剂均匀地扩散在矩形状的可熔导体整个面上。具备：绝缘基板（11）；发热电阻器（14），配置于绝缘基板（11）；第1电极（12）及第2电极（12），层叠于绝缘基板（11）；发热体引出电极（16），以与发热电阻器（14）绝缘的状态重叠，在第1电极（12）与第2电极（12）之间的电流路径上与发热电阻器（14）电连接；矩形状的可熔导体（13），从发热体引出电极（v）遍及第1电极（12）及第2电极（12）而层叠，因热而熔断，由此将第1电极（12）及第2电极（12）之间的电流路径截断；以及多个焊剂（17），配置于可熔导体（13）上，多个焊剂（17）沿着发热电阻器（14）配置。
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公开(公告)号：CN106463305B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201580018058.1
申请日：2015-02-03
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 在充放电路径截断后，安全地消耗电池堆栈的残留电力。具有：绝缘基板（21）；发热体（15）；层叠在绝缘基板（21）并与外部电路连接的第1、第2电极（11、12）；设在第1、第2电极（11、12）及第1、第2电极（11、12）间，层叠在与发热体（15）连接的发热体引出电极（18），通过加热来截断第1电极（11）与第2电极（12）之间的电流路径的可熔导体（22）；以及在第1电极（11）与发热体引出电极（18）之间负载电阻（16）与可熔导体（22）并联连接，并且负载电阻（16）向外部电路及发热体（15）串联连接。
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公开(公告)号：CN106463305A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580018058.1
申请日：2015-02-03
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 在充放电路径截断后，安全地消耗电池堆栈的残留电力。具有：绝缘基板（21）；发热体（15）；层叠在绝缘基板（21）并与外部电路连接的第1、第2电极（11、12）；设在第1、第2电极（11、12）及第1、第2电极（11、12）间，层叠在与发热体（15）连接的发热体引出电极（18），通过加热来截断第1电极（11）与第2电极（12）之间的电流路径的可熔导体（22）；以及在第1电极（11）与发热体引出电极18）之间负载电阻（16）与可熔导体（22）并联连接，并且负载电阻（16）向外部电路及发热体（15）串联连接。
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公开(公告)号：CN107077992B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201580055637.3
申请日：2015-10-20
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01H37/76
Abstract: 本发明提供一种短路元件，在其具有的结构中，将用于使信号通路中的短路部(20)短路的可熔导体(5)与发热部(10)的通电通路中的熔丝部(30)的可熔导体(6)分离，并且就发热部(10)的通电引起的加热作用而言，在短路部(20)与熔丝部(30)的各可熔导体(5、6)之间产生加热量的差异，通过这样的结构保证短路部(20)的可熔导体(5)的熔融动作时间一直早于熔丝部(30)的可熔导体的熔断动作时间这样的关系，从而保证作为短路元件(100)的稳定的短路动作。由此实现更确实的短路动作和短路后的导通电阻稳定化，能够确实地形成旁线通路。本发明还提供使用该短路元件的补偿电路。
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公开(公告)号：CN105706210A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480062333.5
申请日：2014-01-15
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H85/0241 , H01H2085/0283
Abstract: 不仅提高可熔导体的额定容量，而且可以迅速熔断可熔导体，且能够增加保持熔化导体的容许量。具备：绝缘基板（11）；层叠在绝缘基板（11）的第1发热体（14）；覆盖第1发热体（14）的绝缘部件（15）；层叠在绝缘基板（11）的第1及第2电极（12）；以与第1发热体（14）重叠的方式层叠在绝缘部件（15）上，在第1及第2电极（12）之间的电流路径上与第1发热体（14）电连接的发热体引出电极（16）；从发热体引出电极（12）层叠到第1及第2电极（12、12），利用热来熔断第1电极（12）与该第2电极（12）之间的电流路径的可熔导体（13）；以及盖部件（19），在可熔导体（13）的上方设有第2发热体（25）。
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公开(公告)号：CN105144334A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480022797.3
申请日：2014-02-07
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 藤畑贵史
IPC: H01H37/76 , H01H85/143
CPC classification number: H01H85/0411 , H01H85/046 , H01H85/143
Abstract: 本发明目的在于提供无需扩大基板尺寸而通过基板与盖部件间的粘接强度增强、提高密合性来谋求可靠性的提高的保护元件。保护元件（10）具备：在侧面具有形成通孔电极（2a）的凹部（2）的基板（1）；形成在基板（1）上并且因电流或温度而熔化，从而截断电路的可熔导体（13）；以及以覆盖可熔导体（13）的方式安装于基板（1）的盖部件（6）。而且，盖部件（6）经由填充材料（3）安装于基板（1），所述填充材料（3）填充在当安装于基板（1）时产生的盖部件（6）与凹部（2）的间隙。
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公开(公告)号：CN107077992A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580055637.3
申请日：2015-10-20
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H37/76
Abstract: 本发明提供一种短路元件，在其具有的结构中，将用于使信号通路中的短路部(20)短路的可熔导体(5)与发热部(10)的通电通路中的熔丝部(30)的可熔导体(6)分离，并且就发热部(10)的通电引起的加热作用而言，在短路部(20)与熔丝部(30)的各可熔导体(5、6)之间产生加热量的差异，通过这样的结构保证短路部(20)的可熔导体(5)的熔融动作时间一直早于熔丝部(30)的可熔导体的熔断动作时间这样的关系，从而保证作为短路元件(100)的稳定的短路动作。由此实现更确实的短路动作和短路后的导通电阻稳定化，能够确实地形成旁线通路。本发明还提供使用该短路元件的补偿电路。
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公开(公告)号：CN105706210B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201480062333.5
申请日：2014-01-15
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01H37/76
Abstract: 不仅提高可熔导体的额定容量，而且可以迅速熔断可熔导体，且能够增加保持熔化导体的容许量。具备：绝缘基板（11）；层叠在绝缘基板（11）的第1发热体（14）；覆盖第1发热体（14）的绝缘部件（15）；层叠在绝缘基板（11）的第1及第2电极（12）；以与第1发热体（14）重叠的方式层叠在绝缘部件（15）上，在第1及第2电极（12）之间的电流路径上与第1发热体（14）电连接的发热体引出电极（16）；从发热体引出电极（12）层叠到第1及第2电极（12、12），利用热来熔断第1电极（12）与该第2电极（12）之间的电流路径的可熔导体（13）；以及盖部件（19），在可熔导体（13）的上方设有第2发热体（25）。
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