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公开(公告)号：CN105706210A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480062333.5
申请日：2014-01-15
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H85/0241 , H01H2085/0283
Abstract: 不仅提高可熔导体的额定容量，而且可以迅速熔断可熔导体，且能够增加保持熔化导体的容许量。具备：绝缘基板（11）；层叠在绝缘基板（11）的第1发热体（14）；覆盖第1发热体（14）的绝缘部件（15）；层叠在绝缘基板（11）的第1及第2电极（12）；以与第1发热体（14）重叠的方式层叠在绝缘部件（15）上，在第1及第2电极（12）之间的电流路径上与第1发热体（14）电连接的发热体引出电极（16）；从发热体引出电极（12）层叠到第1及第2电极（12、12），利用热来熔断第1电极（12）与该第2电极（12）之间的电流路径的可熔导体（13）；以及盖部件（19），在可熔导体（13）的上方设有第2发热体（25）。
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公开(公告)号：CN105051855A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480018203.1
申请日：2014-03-27
Applicant: 迪睿合株式会社
CPC classification number: H01H85/06 , H01H85/11 , H01H85/48 , H01H85/50 , H01H2207/02
Abstract: 提供一种能够进行表面安装并且能够兼顾额定的提高和速熔断性的熔丝元件以及使用该熔丝元件的熔丝器件。在构成熔丝器件（1）的通电路径并且由于超过额定的电流通电而利用自我发热熔断的熔丝元件（5）中，具有：低熔点金属层（5a）和层叠于低熔点金属层（5a）的高熔点金属层（5b），低熔点金属层（5a）在通电时侵蚀高熔点金属层（5b）而熔断。
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公开(公告)号：CN105051855B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201480018203.1
申请日：2014-03-27
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供一种能够进行表面安装并且能够兼顾额定的提高和速熔断性的熔丝元件以及使用该熔丝元件的熔丝器件。在构成熔丝器件（1）的通电路径并且由于超过额定的电流通电而利用自我发热熔断的熔丝元件（5）中，具有：低熔点金属层（5a）和层叠于低熔点金属层（5a）的高熔点金属层（5b），低熔点金属层（5a）在通电时侵蚀高熔点金属层（5b）而熔断。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105706210B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201480062333.5
申请日：2014-01-15
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01H37/76
Abstract: 不仅提高可熔导体的额定容量，而且可以迅速熔断可熔导体，且能够增加保持熔化导体的容许量。具备：绝缘基板（11）；层叠在绝缘基板（11）的第1发热体（14）；覆盖第1发热体（14）的绝缘部件（15）；层叠在绝缘基板（11）的第1及第2电极（12）；以与第1发热体（14）重叠的方式层叠在绝缘部件（15）上，在第1及第2电极（12）之间的电流路径上与第1发热体（14）电连接的发热体引出电极（16）；从发热体引出电极（12）层叠到第1及第2电极（12、12），利用热来熔断第1电极（12）与该第2电极（12）之间的电流路径的可熔导体（13）；以及盖部件（19），在可熔导体（13）的上方设有第2发热体（25）。
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公开(公告)号：CN106663567A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580043105.8
申请日：2015-08-04
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H37/76
Abstract: 电路基板具备：(1)电子部件，其含有：第1基板、配设在该第1基板中的至少一个面的电极、配设在该电极上的可熔导体、具有用于收纳该可熔导体的内部空间且具有1个或2个以上通气口的外装体、和密封该1个或2个以上通气口的第1密封构件；(2)第2基板，其配设有电子部件；和(3)第2密封构件，其将配设在第2基板上的电子部件密封。
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公开(公告)号：CN105122413A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480023112.7
申请日：2014-04-24
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H37/34 , H01H37/761 , H01H2085/0283
Abstract: 本发明使焊剂均匀地扩散在矩形状的可熔导体整个面上。具备：绝缘基板（11）；发热电阻器（14），配置于绝缘基板（11）；第1电极（12）及第2电极（12），层叠于绝缘基板（11）；发热体引出电极（16），以与发热电阻器（14）绝缘的状态重叠，在第1电极（12）与第2电极（12）之间的电流路径上与发热电阻器（14）电连接；矩形状的可熔导体（13），从发热体引出电极（v）遍及第1电极（12）及第2电极（12）而层叠，因热而熔断，由此将第1电极（12）及第2电极（12）之间的电流路径截断；以及多个焊剂（17），配置于可熔导体（13）上，多个焊剂（17）沿着发热电阻器（14）配置。
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公开(公告)号：CN105122413B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201480023112.7
申请日：2014-04-24
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01H37/76
Abstract: 本发明使焊剂均匀地扩散在矩形状的可熔导体整个面上。具备：绝缘基板（11）；发热电阻器（14），配置于绝缘基板（11）；第1电极（12）及第2电极（12），层叠于绝缘基板（11）；发热体引出电极（16），以与发热电阻器（14）绝缘的状态重叠，在第1电极（12）与第2电极（12）之间的电流路径上与发热电阻器（14）电连接；矩形状的可熔导体（13），从发热体引出电极（v）遍及第1电极（12）及第2电极（12）而层叠，因热而熔断，由此将第1电极（12）及第2电极（12）之间的电流路径截断；以及多个焊剂（17），配置于可熔导体（13）上，多个焊剂（17）沿着发热电阻器（14）配置。
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