公开(公告)号：CN102489894A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201110396945.6

申请日：2011-12-05

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 卢绍平 ,  王健 ,  柳青 ,  王光庆 ,  毛端 ,  杨娅利

IPC: B23K35/30

Abstract: 本发明涉及一种新型复合焊料，采用室温固相轧制复合方式，在基体(1)上复合银铜铟(含15～30％的Cu、5～38％的In、余量为Ag)合金层(2)。该材料具有银铜铟系合金的良好导电性、导热性及抗腐蚀性。同时又结合铜及铜合金优异的机械性能和力学性能。该复合焊料，熔点适中，工艺性好，主要用于机电、仪表和制造行业。本发明的复合焊料制造方法简单，工序少，制造成本较低。

公开(公告)号：CN101510473A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200910094219.1

申请日：2009-03-13

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 贺晓燕 ,  周世平 ,  王健 ,  乔勋 ,  王光庆 ,  顾彬 ,  毛端 ,  谢宏潮 ,  阳岸恒

IPC: H01H1/023 ,  H01H1/025 ,  H01H11/04 ,  C22C5/08 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明涉及一种银、铜、铈的三元银合金，特别是涉及中、小负荷低压电器的分断触头和滑动触头合金材料。其含有成分为(重量％)3～10的Cu，0.3～0.7的Ce，余量为Ag。该材料具有优异的电接触性能，使用寿命长，可作为分断触头和滑动触头材料应用于中、小负荷低压电器中。

公开(公告)号：CN107971652A

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201711185029.1

申请日：2017-11-23

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 谢宏潮 ,  巫小飞 ,  丁志云 ,  陈登权 ,  王剑平 ,  赵君 ,  蒋传贵 ,  张国全 ,  张春荣 ,  王光庆 ,  王海燕 ,  柳森

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种电真空钎料及其制备方法，该钎料化学成分的质量分数为：30～55％银，1～6％镓，0.5～3％铟，其余为铜。焊料采用真空合金化熔炼，保护气体连铸板坯、棒材+传统工艺制备钎料薄带材和丝材，用此方法制备AgCuGaIn合金钎料熔化温度范围760～810℃，产品溅散性Ⅰ级、清洁性Ⅰ-Ⅱ级，性能一致性好，生产效率和成品率高，产品可替代AgCu28合金、AgCuNi28-1合金应用于真空断路器钎焊，成本比AgCu28合金、AgCuNi28合金低10～20％以上。

公开(公告)号：CN107971652B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201711185029.1

申请日：2017-11-23

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 谢宏潮 ,  巫小飞 ,  丁志云 ,  陈登权 ,  王剑平 ,  赵君 ,  蒋传贵 ,  张国全 ,  张春荣 ,  王光庆 ,  王海燕 ,  柳森

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种电真空钎料及其制备方法，该钎料化学成分的质量分数为：30～55％银，1～6％镓，0.5～3％铟，其余为铜。焊料采用真空合金化熔炼，保护气体连铸板坯、棒材+传统工艺制备钎料薄带材和丝材，用此方法制备AgCuGaIn合金钎料熔化温度范围760～810℃，产品溅散性Ⅰ级、清洁性Ⅰ‑Ⅱ级，性能一致性好，生产效率和成品率高，产品可替代AgCu28合金、AgCuNi28‑1合金应用于真空断路器钎焊，成本比AgCu28合金、AgCuNi28合金低10～20％以上。

公开(公告)号：CN102489894B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201110396945.6

申请日：2011-12-05

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 卢绍平 ,  王健 ,  柳青 ,  王光庆 ,  毛端 ,  杨娅利

IPC: B23K35/30

Abstract: 本发明涉及一种新型复合焊料，采用室温固相轧制复合方式，在基体(1)上复合银铜铟(含15～30％的Cu、5～38％的In、余量为Ag)合金层(2)。该材料具有银铜铟系合金的良好导电性、导热性及抗腐蚀性。同时又结合铜及铜合金优异的机械性能和力学性能。该复合焊料，熔点适中，工艺性好，主要用于机电、仪表和制造行业。本专利发明的复合焊料制造方法简单，工序少，制造成本较低。