公开(公告)号：CN102489894A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201110396945.6

申请日：2011-12-05

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 卢绍平 ,  王健 ,  柳青 ,  王光庆 ,  毛端 ,  杨娅利

IPC: B23K35/30

Abstract: 本发明涉及一种新型复合焊料，采用室温固相轧制复合方式，在基体(1)上复合银铜铟(含15～30％的Cu、5～38％的In、余量为Ag)合金层(2)。该材料具有银铜铟系合金的良好导电性、导热性及抗腐蚀性。同时又结合铜及铜合金优异的机械性能和力学性能。该复合焊料，熔点适中，工艺性好，主要用于机电、仪表和制造行业。本发明的复合焊料制造方法简单，工序少，制造成本较低。

公开(公告)号：CN102489894B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201110396945.6

申请日：2011-12-05

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 卢绍平 ,  王健 ,  柳青 ,  王光庆 ,  毛端 ,  杨娅利

IPC: B23K35/30

Abstract: 本发明涉及一种新型复合焊料，采用室温固相轧制复合方式，在基体(1)上复合银铜铟(含15～30％的Cu、5～38％的In、余量为Ag)合金层(2)。该材料具有银铜铟系合金的良好导电性、导热性及抗腐蚀性。同时又结合铜及铜合金优异的机械性能和力学性能。该复合焊料，熔点适中，工艺性好，主要用于机电、仪表和制造行业。本专利发明的复合焊料制造方法简单，工序少，制造成本较低。

公开(公告)号：CN102489871A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201110397723.6

申请日：2011-12-05

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 卢绍平 ,  王健 ,  杨红梅 ,  刘绍虎 ,  李林修 ,  杨娅利

IPC: B23K20/233 ,  B23K35/30

Abstract: 一种铜及铜合金的焊接方法，焊接前采用室温固相轧制复合方式，在金属件(1)表面上复合一层均匀、致密的银铜合金层(2)，再将金属件(1)上复合有银铜合金层(2)的一面与要焊接的金属件(3)连接，通过加热，当温度达到银铜合金层(2)的熔点后，合金层(2)便熔化与接触的金属件(3)粘合而完成金属件(1)和金属件(3)之间的焊接，使焊接件间实现紧密结合，不出现漏焊、焊接面不平整等缺陷，并且降低了铜及铜合金焊接温度200～500℃，使其基体材料仍保持较高的物理性能和机械性能。应用于铜与铜之间、铜合金与铜合金之间、铜与铜合金之间的焊接。