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公开(公告)号:CN101544077A
公开(公告)日:2009-09-30
申请号:CN200910094221.9
申请日:2009-03-13
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种AgCuCe/TU1贵金属层状复合材料及其制备方法,该材料是由基体层TU1、复层AgCuCe合金通过室温轧制复合而成,复合前先对复层和基体经表面处理,再在TU1层开槽,将AgCuCe合金镶嵌到槽里,然后在室温下用复合轧机轧制复合,经后续的扩散退火工艺和精密轧制,制备AgCuCe/TU1层状复合材料。此复合材料可应用于电器仪表中的电接触元件。该复合材料制备工艺简单,所用材料和制备过程均无污染,适用于大规模连续化生产,成本低。
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公开(公告)号:CN101831557B
公开(公告)日:2012-02-22
申请号:CN201010171997.9
申请日:2010-05-14
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种既经济又有效制备具有抗自然时效软化高纯银材生产方法。更具体地说,在高纯银材熔炼过程中,通过低真空熔炼或在大气中用木碳粉和草木灰覆盖保护熔炼,浇铸在加热的石墨铸模中,重点是控制铸锭含氧量在25ppm~50ppm范围内,氧含量太低,银材产品产生自然时效软化,氧含量高了铸锭在随后热加工和热处理过程中会在表面产生气泡,影响银材质量。铸锭后续加工,采用常规热加工或冷加工加工成丝材、片材的生产方法。
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公开(公告)号:CN101510473A
公开(公告)日:2009-08-19
申请号:CN200910094219.1
申请日:2009-03-13
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种银、铜、铈的三元银合金,特别是涉及中、小负荷低压电器的分断触头和滑动触头合金材料。其含有成分为(重量%)3~10的Cu,0.3~0.7的Ce,余量为Ag。该材料具有优异的电接触性能,使用寿命长,可作为分断触头和滑动触头材料应用于中、小负荷低压电器中。
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公开(公告)号:CN101831557A
公开(公告)日:2010-09-15
申请号:CN201010171997.9
申请日:2010-05-14
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种既经济又有效制备具有抗自然时效软化高纯银材生产方法。更具体地说,在高纯银材熔炼过程中,通过低真空熔炼或在大气中用木碳粉和草木灰覆盖保护熔炼,浇铸在加热的石墨铸模中,重点是控制铸锭含氧量在25ppm~50ppm范围内,氧含量太低,银材产品产生自然时效软化,氧含量高了,铸锭在随后热加工和热处理过程中会在表面产生气泡,影响银材质量。铸锭后续加工,采用常规热加工或冷加工加工成丝材、片材的生产方法。
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