公开(公告)号：CN107971652B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201711185029.1

申请日：2017-11-23

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 谢宏潮 ,  巫小飞 ,  丁志云 ,  陈登权 ,  王剑平 ,  赵君 ,  蒋传贵 ,  张国全 ,  张春荣 ,  王光庆 ,  王海燕 ,  柳森

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种电真空钎料及其制备方法，该钎料化学成分的质量分数为：30～55％银，1～6％镓，0.5～3％铟，其余为铜。焊料采用真空合金化熔炼，保护气体连铸板坯、棒材+传统工艺制备钎料薄带材和丝材，用此方法制备AgCuGaIn合金钎料熔化温度范围760～810℃，产品溅散性Ⅰ级、清洁性Ⅰ‑Ⅱ级，性能一致性好，生产效率和成品率高，产品可替代AgCu28合金、AgCuNi28‑1合金应用于真空断路器钎焊，成本比AgCu28合金、AgCuNi28合金低10～20％以上。

公开(公告)号：CN103205595B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201310056984.0

申请日：2013-02-22

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 张国全 ,  谢宏潮 ,  张利斌 ,  蒋传贵 ,  巫小飞 ,  王剑平 ,  张春荣

IPC: C22C5/08 ,  C22C1/03 ,  C22C1/06 ,  B22D11/00 ,  C21D8/02

Abstract: 本发明公开了一种新型银基电接触材料及其制备方法。所述材料包含下列成分：Cu3wt%~6wt%，Ni0.3wt%~0.6wt%，Al0.05wt%~0.1wt%，其余量为Ag。涉及连铸法生产的上述电接触材料化学成分均匀（无Cu、Ni聚集），可连续加料、熔炼铸造，实现规模化批量生产，板坯含氧量≤10PPM，无氧化物、夹杂物、缩孔等缺陷，成品率高，生产成本低，大批量生产AgCuNiAl合金成分均匀、性能一致好，经后续加工和内氧化处理后，带材横向纵向性能差异小，提升材料综合性能。本发明的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度，材料的接触电阻低，抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强。该新型银基电接触材料可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用，可有效防止触点发生熔焊、粘连等现象，使材料使用寿命延长、可靠性提高。

公开(公告)号：CN103205595A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310056984.0

申请日：2013-02-22

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 张国全 ,  谢宏潮 ,  张利斌 ,  蒋传贵 ,  巫小飞 ,  王剑平 ,  张春荣

IPC: C22C5/08 ,  C22C1/03 ,  C22C1/06 ,  B22D11/00 ,  C21D8/02

Abstract: 本发明公开了一种新型银基电接触材料及其制备方法。所述材料包含下列成分：Cu3wt%~6wt%，Ni0.3wt%~0.6wt%，Al0.05wt%~0.1wt%，其余量为Ag。涉及连铸法生产的上述电接触材料化学成分均匀（无Cu、Ni聚集），可连续加料、熔炼铸造，实现规模化批量生产，板坯含氧量≤10PPM，无氧化物、夹杂物、缩孔等缺陷，成品率高，生产成本低，大批量生产AgCuNiAl合金成分均匀、性能一致好，经后续加工和内氧化处理后，带材横向纵向性能差异小，提升材料综合性能。本发明的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度，材料的接触电阻低，抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强。该新型银基电接触材料可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用，可有效防止触点发生熔焊、粘连等现象，使材料使用寿命延长、可靠性提高。

公开(公告)号：CN102134666A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201110034841.0

申请日：2011-02-09

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 张健康 ,  蒋传贵 ,  王剑平 ,  张国全 ,  张利斌 ,  陈登权 ,  李靖华 ,  谢洪潮 ,  张春荣

IPC: C22C5/08 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14 ,  H01H1/023

Abstract: 本发明公开了一种新型银基电接触弹性材料及其应用。所述材料包含下列成分：0.35wt％～1.0wt％的Ni，4wt％～10wt％的Cu，0.001wt％～0.1wt％的Mg、Zn、Y中的一种或两种以上元素，其余量为Ag。本发明涉及的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度，材料的接触电阻低，抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强。该新型银基电接触材料可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用，可有效防止触点发生熔焊、粘连等现象，使材料使用寿命延长、可靠性提高。

公开(公告)号：CN107971652A

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201711185029.1

申请日：2017-11-23

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 谢宏潮 ,  巫小飞 ,  丁志云 ,  陈登权 ,  王剑平 ,  赵君 ,  蒋传贵 ,  张国全 ,  张春荣 ,  王光庆 ,  王海燕 ,  柳森

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种电真空钎料及其制备方法，该钎料化学成分的质量分数为：30～55％银，1～6％镓，0.5～3％铟，其余为铜。焊料采用真空合金化熔炼，保护气体连铸板坯、棒材+传统工艺制备钎料薄带材和丝材，用此方法制备AgCuGaIn合金钎料熔化温度范围760～810℃，产品溅散性Ⅰ级、清洁性Ⅰ-Ⅱ级，性能一致性好，生产效率和成品率高，产品可替代AgCu28合金、AgCuNi28-1合金应用于真空断路器钎焊，成本比AgCu28合金、AgCuNi28合金低10～20％以上。