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公开(公告)号:CN102489871A
公开(公告)日:2012-06-13
申请号:CN201110397723.6
申请日:2011-12-05
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
IPC: B23K20/233 , B23K35/30
Abstract: 一种铜及铜合金的焊接方法,焊接前采用室温固相轧制复合方式,在金属件(1)表面上复合一层均匀、致密的银铜合金层(2),再将金属件(1)上复合有银铜合金层(2)的一面与要焊接的金属件(3)连接,通过加热,当温度达到银铜合金层(2)的熔点后,合金层(2)便熔化与接触的金属件(3)粘合而完成金属件(1)和金属件(3)之间的焊接,使焊接件间实现紧密结合,不出现漏焊、焊接面不平整等缺陷,并且降低了铜及铜合金焊接温度200~500℃,使其基体材料仍保持较高的物理性能和机械性能。应用于铜与铜之间、铜合金与铜合金之间、铜与铜合金之间的焊接。