Patent search ap:("贵研铂业股份有限公司") AND inv:"李林修" Page 1

1.

发明公开
一种铜及铜合金的焊接方法无效

公开(公告)号：CN102489871A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201110397723.6

申请日：2011-12-05

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 卢绍平 , 王健 , 杨红梅 , 刘绍虎 , 李林修 , 杨娅利

IPC: B23K20/233 , B23K35/30

Abstract: 一种铜及铜合金的焊接方法，焊接前采用室温固相轧制复合方式，在金属件(1)表面上复合一层均匀、致密的银铜合金层(2)，再将金属件(1)上复合有银铜合金层(2)的一面与要焊接的金属件(3)连接，通过加热，当温度达到银铜合金层(2)的熔点后，合金层(2)便熔化与接触的金属件(3)粘合而完成金属件(1)和金属件(3)之间的焊接，使焊接件间实现紧密结合，不出现漏焊、焊接面不平整等缺陷，并且降低了铜及铜合金焊接温度200～500℃，使其基体材料仍保持较高的物理性能和机械性能。应用于铜与铜之间、铜合金与铜合金之间、铜与铜合金之间的焊接。

Patent Agency Ranking