公开(公告)号：CN102479915A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110285682.1

申请日：2011-09-23

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 王正全 ,  颜佳莹 ,  陈兴华

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L23/367 ,  F21V29/89 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0075 ,  Y10T428/249978 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种散热元件以及散热元件的处理方法。散热元件包括一金属本体。金属本体的主要材质为铝，金属本体的表面具有多个微纳米孔，且微纳米孔的孔径小于300纳米。散热元件的处理方法包括氧化及蚀刻金属本体以形成多个微纳米孔。

公开(公告)号：CN104752599B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201410053125.0

申请日：2014-02-17

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 王正全 ,  翁震灼 ,  颜佳莹 ,  陈兴华

IPC: H01L33/64

CPC classification number: H01L33/641 ,  C23C28/00 ,  C23C28/30 ,  C23C28/32 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/324 ,  C23C28/34 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H01L23/00 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/185 ,  H05K3/188 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种导电散热基板，包括陶瓷基板以及依序形成于陶瓷基板上的种子层、缓冲材料层与铜电路层。所述缓冲材料层具有介于所述陶瓷基板与所述铜电路层之间的热膨胀系数，且所述缓冲材料层是由金属材料与陶瓷材料所组成或合金材料与陶瓷材料所组成。

公开(公告)号：CN104752599A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410053125.0

申请日：2014-02-17

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 王正全 ,  翁震灼 ,  颜佳莹 ,  陈兴华

IPC: H01L33/64

CPC classification number: H01L33/641 ,  C23C28/00 ,  C23C28/30 ,  C23C28/32 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/324 ,  C23C28/34 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H01L23/00 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/185 ,  H05K3/188 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种导电散热基板，包括陶瓷基板以及依序形成于陶瓷基板上的种子层、缓冲材料层与铜电路层。所述缓冲材料层具有介于所述陶瓷基板与所述铜电路层之间的热膨胀系数，且所述缓冲材料层是由金属材料与陶瓷材料所组成或合金材料与陶瓷材料所组成。

公开(公告)号：CN102479915B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201110285682.1

申请日：2011-09-23

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 王正全 ,  颜佳莹 ,  陈兴华

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L23/367 ,  F21V29/89 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0075 ,  Y10T428/249978 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种散热元件以及散热元件的处理方法。散热元件包括一金属本体。金属本体的主要材质为铝，金属本体的表面具有多个微纳米孔，且微纳米孔的孔径小于300纳米。散热元件的处理方法包括氧化及蚀刻金属本体以形成多个微纳米孔。