公开(公告)号：CN118039774A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202311481425.4

申请日：2023-11-08

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 姚力崴 ,  魏小芬 ,  王仲伟 ,  郭书玮

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明提供一种模塑电子组件，包括线路基板、多个电子组件以及至少一个图案化散热结构。线路基板包括基板以及线路，其中基板具有顶面，而线路具有多个信号接点，且信号接点在顶面上分布。电子组件设置在线路基板上，且每一个电子组件具有多个组件接脚，且组件接脚连接在信号接点。图案化散热结构对应一个信号接点设置，且以信号接点为起点而在基板的顶面上朝向多个方向延伸。

公开(公告)号：CN109411432B

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201711399770.8

申请日：2017-12-21

Applicant: 财团法人工业技术研究院 ,  创智智权管理顾问股份有限公司

Inventor： 林玠模 ,  郭书玮 ,  郑惟元 ,  杨镇在

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明公开一种半导体封装重布线层结构。包括介电层、上导线、下导线以及多个通孔。介电层具有厚度，上导线位于介电层上方，下导线位于介电层下方。该多个通孔贯穿该介电层且连结于该上导线与该下导线，每个通孔在第一导线上有截面，具有第三宽度，其中这些截面的第三宽度与介电层的厚度的比值为小于或等于1，且各个这些通孔的截面间的间距与该些通孔的第三宽度的比值至少为0.5以上。

公开(公告)号：CN107402488A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201610567539.4

申请日：2016-07-19

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 蔡宇翔 ,  郭书玮 ,  郑惟元 ,  陈恒殷

IPC: G02F1/163 ,  G02F1/153

Abstract: 一种电致变色元件的驱动方法及决定褪色电压的方法。该驱动方法用以驱动电致变色元件。电致变色元件驱动方法包括下列步骤：施加在电压区间内变动的感测电压于电致变色元件，以感测出电致变色元件开始变色时所对应到的临限电压值，且临限电压值落在电压区间内；根据该临限电压值决定褪色电压；在感测出临限电压值之后，施加驱动电压于电致变色元件，以使电致变色元件变色；以及施加褪色电压于电致变色元件，以加速电致变色元件的褪色。

公开(公告)号：CN104216106B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410068784.1

申请日：2014-02-27

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 罗国隆 ,  蔡宇翔 ,  郭书玮 ,  蓝凯威

IPC: G02B26/02

Abstract: 本发明公开一种电湿润显示器及其基板的制作方法、设备、组立设备与系统。使用此电湿润显示器的组立系统可以使电湿润显示器的基板具有均匀厚度的第一流体以及使另一基板上无残余气泡附着，进而让所组立的电湿润显示器具有良好的显示品质。

公开(公告)号：CN105813369A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201410834333.4

申请日：2014-12-29

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 郭书玮 ,  罗国隆 ,  吴政哲 ,  蔡镇竹

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明公开一种软性电子装置。上述电子装置包括软性基板、至少一构件以及至少一应力缓冲物。构件配置于软性基板上，且具有一侧表面。应力缓冲物邻近于构件的侧表面，且朝构件方向具有逐渐增大的刚性。

公开(公告)号：CN103941390A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201310179730.8

申请日：2013-05-15

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 吴佳育 ,  郭书玮 ,  罗国隆 ,  刘大佼 ,  高家仁

IPC: G02B26/00

Abstract: 本发明公开了一种电湿润元件的制造方法，包括：于第一基板上形成第一电极层、疏水层、与挡墙，疏水层覆盖第一电极层，挡墙于第一基板上定义出至少一个像素区域；将非极性液体形成于疏水层上，且使非极性液体位于像素区域中；进行低温处理，低温处理的处理温度为15℃以下；将一极性液体覆盖于该低温处理过的该第一基板的该非极性液体上；提供第二基板；以及使第二基板与第一基板相对设置。

公开(公告)号：CN103809282A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201210558907.0

申请日：2012-12-20

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 刘怡君 ,  郭书玮 ,  陈品诚

IPC: G02B26/02

CPC classification number: G03F7/20 ,  G02B26/005 ,  G02B2207/115 ,  G03F7/0035

Abstract: 本申请涉及一种电湿润显示组件及其制造方法。所述制造方法包含下列步骤：提供第一基板与一第二基板；在第一基板朝向第二基板的一侧设置第一电极层；在第二基板朝向第一基板的一侧设置第二电极层；在第一电极层上设置高分子层，高分子层包含具有光可交联基团及Si-H键的有机硅氧烷，有机硅氧烷的单体的分子量大于等于5000；光照高分子层以形成多个疏水区；使用显影液使疏水区外的高分子层显影而形成亲水区，亲水区与疏水区构成图案层；在图案层与第二电极层之间设置极性液体及非极性液体。

公开(公告)号：CN109727889A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201711269385.1

申请日：2017-12-05

Applicant: 财团法人工业技术研究院 ,  创智智权管理顾问股份有限公司

Inventor： 郭书玮 ,  郑惟元 ,  郑少斐

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开一种芯片接合装置、芯片接合的方法以及芯片封装结构。该芯片接合装置适于将芯片与重布线路结构彼此接合。芯片接合装置包括取放模块以及定位模块。取放模块适于拾取以及放置芯片。定位模块可移动地连接至取放模块。定位模块包括至少一定位凸起，其中至少一定位凸起朝向重布线路结构所包括的至少一定位凹槽延伸。

公开(公告)号：CN103941390B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201310179730.8

申请日：2013-05-15

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 吴佳育 ,  郭书玮 ,  罗国隆 ,  刘大佼 ,  高家仁

IPC: G02B26/00

Abstract: 本发明公开了一种电湿润元件的制造方法，包括：于第一基板上形成第一电极层、疏水层、与挡墙，疏水层覆盖第一电极层，挡墙于第一基板上定义出至少一个像素区域；将非极性液体形成于疏水层上，且使非极性液体位于像素区域中；进行低温处理，低温处理的处理温度为15℃以下；将一极性液体覆盖于该低温处理过的该第一基板的该非极性液体上；提供第二基板；以及使第二基板与第一基板相对设置。

公开(公告)号：CN104216106A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410068784.1

申请日：2014-02-27

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 罗国隆 ,  蔡宇翔 ,  郭书玮 ,  蓝凯威

IPC: G02B26/02

Abstract: 本发明公开一种电湿润显示器及其基板的制作方法、设备、组立设备与系统。使用此电湿润显示器的组立系统可以使电湿润显示器的基板具有均匀厚度的第一流体以及使另一基板上无残余气泡附着，进而让所组立的电湿润显示器具有良好的显示品质。