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公开(公告)号：CN100574573C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200610168058.2
申请日：2006-12-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院 , 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种通过喷墨印刷制造双面或多层印刷电路板(printedcircuit board，PCB)的方法，其中包括提供基板，在该基板的至少一侧面上形成第一自组装薄膜(self-assembly membrane，SAM)，在该第一自组装薄膜上形成非粘结性薄膜，在该基板中形成至少一微型孔，在该微型孔的表面上形成第二自组装薄膜，在该基板的至少一侧面上及该微型孔的表面上提供触媒粒子，并在该基板上形成触媒电路图案。
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公开(公告)号：CN101470564A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710305434.2
申请日：2007-12-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种触控面板及其制作方法。该触控面板包括：两相对的第一基板和第二基板，第一导电层和第二导电层设置于第一基板和第二基板间，具导电性的第一粘着层毯覆性地设置于第一导电层上，多个间隔物设置于第一粘着层和第二导电层间，其中第一基板和第二基板至少之一可经接触产生凹陷，对触控面板进行触控。在一实施例中，具导电性的第一粘着层为自组装层。
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公开(公告)号：CN101470564B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200710305434.2
申请日：2007-12-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种触控面板及其制作方法。该触控面板包括：两相对的第一基板和第二基板，第一导电层和第二导电层设置于第一基板和第二基板间，具导电性的第一粘着层毯覆性地设置于第一导电层上，多个间隔物设置于第一粘着层和第二导电层间，其中间隔物设置于该第一粘着层上；其中第一基板和第二基板至少之一可经接触产生凹陷，对触控面板进行触控。在一实施例中，具导电性的第一粘着层为自组装层。
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公开(公告)号：CN101363960A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810146072.1
申请日：2008-08-07
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: G02B26/02
Abstract: 本发明提供一种电湿润性显示器及其制造方法。上述电湿润性显示器包括第一基板与第二基板。多个第一导电电极形成于第一基板之上。第二导电层形成于第二基板之上，且与该多个第一导电电极隔离不接触，使第二基板与第一基板间形成封闭空间。多个显示单元形成于这些第一导电电极上。各个显示单元形成于这些第一导电电极的其中之一与该第二导电层之间。每两个相邻的显示单元之间以隔离件分开。至少两个显示单元包括第一材料与第二材料于该第一材料上。该至少两个显示单元具有两种不同的颜色。该第一材料的形状可随着电场改变而改变，该电场于该第一导电电极与该第二导电层之间。
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公开(公告)号：CN1995454A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200510137674.7
申请日：2005-12-31
Applicant: 财团法人工业技术研究院 , 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 一种金属薄膜成形装置，用以在一具备至少一通孔的基板上成形金属薄膜，其将基板固定于一密闭腔室中，使基板将密闭腔室分隔为二部分。而密闭腔室连接有一压力产生装置及一压力控制装置，分别对应基板的二侧，其中压力产生装置用以导入一镀液，使其平行于基板表面流动，而压力控制装置用以导出镀液，并控制基板二侧的压力差，借以镀液可由压力产生装置带动进入密闭腔室中，造成平行于基板的表面流动以及通过通孔的镀液流动，因此压力控制装置的调节，于基板表面及通孔内壁成形的金属薄膜厚度，可以分别加以控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1993025A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200610168058.2
申请日：2006-12-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院 , 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种通过喷墨印刷制造双面或多层印刷电路板(printed circuit board，PCB)的方法，其中包括提供基板，在该基板的至少一侧面上形成第一自组装薄膜(self－assembly membrane，SAM)，在该第一自组装薄膜上形成非粘结性薄膜，在该基板中形成至少一微型孔，在该微型孔的表面上形成第二自组装薄膜，在该基板的至少一侧面上及该微型孔的表面上提供触媒粒子，并在该基板上形成触媒电路图案。
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公开(公告)号：CN118039774A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202311481425.4
申请日：2023-11-08
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L33/64 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供一种模塑电子组件，包括线路基板、多个电子组件以及至少一个图案化散热结构。线路基板包括基板以及线路，其中基板具有顶面，而线路具有多个信号接点，且信号接点在顶面上分布。电子组件设置在线路基板上，且每一个电子组件具有多个组件接脚，且组件接脚连接在信号接点。图案化散热结构对应一个信号接点设置，且以信号接点为起点而在基板的顶面上朝向多个方向延伸。
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公开(公告)号：CN100482859C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200510137674.7
申请日：2005-12-31
Applicant: 财团法人工业技术研究院 , 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 一种金属薄膜成形装置，用以在一具备至少一通孔的基板上成形金属薄膜，其将基板固定于一密闭腔室中，使基板将密闭腔室分隔为二部分。而密闭腔室连接有一压力产生装置及一压力控制装置，分别对应基板的二侧，其中压力产生装置用以导入一镀液，使其平行于基板表面流动，而压力控制装置用以导出镀液，并控制基板二侧的压力差，借以镀液可由压力产生装置带动进入密闭腔室中，造成平行于基板的表面流动以及通过通孔的镀液流动，因此压力控制装置的调节，于基板表面及通孔内壁成形的金属薄膜厚度，可以分别加以控制。
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