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公开(公告)号：CN111006635A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201811398062.7
申请日：2018-11-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种应变测量与应力优化的方法、装置、反馈系统与记录介质。在一实施例中，一种柔性基板的应变测量与应力优化方法包括分别取得柔性基板多个点的成膜前与成膜后振幅，计算柔性基板的多个点的成膜后应变值并转换为应力值。分别取得多个第一柔性基板的各第一柔性基板上所形成的单层薄膜上的多个点的振幅并转换为应变值；取得第二柔性基板上所堆迭成的多层薄膜上的多个点的振幅并转换为应变值；求解方程式得到各单层薄膜的材料系数；在应变值设为零时，固定该第一柔性基板上形成的这些单层薄膜的一部分的厚度，比对对应数值数据库，计算出所欲优化的第一柔性基板上所形成的这些单层薄膜的另一部分的厚度。
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公开(公告)号：CN106505083B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201610316537.8
申请日：2016-05-13
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L27/32
Abstract: 本发明提供一种有机发光装置。有机发光装置包括第一基板、发光结构层、第一电极层、第二电极层、第二基板、第一传导件、第二传导件以及防护组件。发光结构层配置于第一基板上。第一电极层配置于发光结构层上，且第一电极层包括彼此分隔开来的垫状图案。第二电极层配置于发光结构层与第一基板间。第二基板贴附于第一电极层上并包括第一线路与第二线路。第一线路包括连续图案以及接点图案。第一传导件连接于第一线路与第一电极层间。第二传导件连接于第二线路与第二电极层间。防护结构在接点图案与连续图案间分别形成开路或通路。有机发光装置不容易损坏而具有延长的使用寿命。
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公开(公告)号：CN106784342B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201610278151.2
申请日：2016-04-29
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种发光组件，包括第一基板、第一电极层、发光层、第二电极层、第二基板、第一导电件以及第二导电件。第一电极层、发光层与第二电极层依序配置于第一基板上。第二电极层的面积整体都位于发光层的面积之内。第二基板具有一第一线路以及一第二线路。第二电极层位于第二基板与发光层之间。第一导电件配置于第一基板与第二基板之间。第一电极层通过第一导电件电性连接第二基板上的第一线路。第二导电件配置于第一基板与第二基板之间。第二电极层通过第二导电件电性连接第二基板上的第二线路，其中第二导电件位于第二电极层的面积之内。发光组件可良好的密封发光层并具有较窄边框。
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公开(公告)号：CN116266666A
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202111612558.1
申请日：2021-12-27
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01Q1/02 , H01L23/66 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种天线整合式封装结构，包括第一重布线结构、第一芯片、散热结构、第二芯片以及天线结构。第一芯片位于第一重布线结构的第一侧，且电连接第一重布线结构。散热结构导热连接至第一芯片，且第一芯片位于散热结构与第一重布线结构之间。第二芯片位于第一重布线结构的相对于第一侧的第二侧，且电连接所述第一重布线结构。天线结构电连接第一重布线结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118073314A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202310705473.0
申请日：2023-06-14
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/498 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开一种芯片封装结构及其制作方法，其中该芯片封装结构包括散热基底、第一重配置线路层、第二重配置线路层、至少一个芯片、至少一个金属叠层、多个导电结构及封装胶体。第二重配置线路层设置于散热基底上，且热耦接于散热基底。芯片、金属叠层及多个导电结构设置于第二重配置线路层与第一重配置线路层之间，其中芯片的主动面电连接于第一重配置线路层，且芯片的非主动面通过金属叠层热耦接于第二重配置线路层。第一重配置线路层通过多个导电结构电连接于第二重配置线路层。封装胶体填充于第二重配置线路层与第一重配置线路层之间。
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公开(公告)号：CN110323351A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201811002380.7
申请日：2018-08-30
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L51/52
Abstract: 本发明公开一种发光组件，其包括基底、第一电极、发光层、第二电极、热收缩膜与第一粘着层。第一电极配置于基底上。发光层配置于第一电极上。第二电极配置于发光层上。第一电极、发光层与第二电极依序堆叠于基底上以构成发光单元。热收缩膜配置于发光单元上。第一粘着层配置于热收缩膜与第二电极之间。
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公开(公告)号：CN107235469A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201610389921.0
申请日：2016-06-03
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 根据本发明的一个示例性实施例，提供一种包含衬底、基底膜、第一密封件、电子装置以及第二密封件的电子装置封装。第一密封件配置于衬底与基底膜之间且通过基底膜部分暴露。电子装置配置于基底膜上。配置于电子装置上的第二密封件包含吸收剂。第二密封件的一部分粘附到通过基底膜暴露的第一密封件的一部分。第一密封件和第二密封件包封基底膜和电子装置。第一密封件和第二密封件的主体材料相同。还提供一种电子装置封装的封装方法。
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公开(公告)号：CN106784342A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201610278151.2
申请日：2016-04-29
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L51/50 , H01L51/5237
Abstract: 本发明提供一种发光组件，包括第一基板、第一电极层、发光层、第二电极层、第二基板、第一导电件以及第二导电件。第一电极层、发光层与第二电极层依序配置于第一基板上。第二电极层的面积整体都位于发光层的面积之内。第二基板具有一第一线路以及一第二线路。第二电极层位于第二基板与发光层之间。第一导电件配置于第一基板与第二基板之间。第一电极层通过第一导电件电性连接第二基板上的第一线路。第二导电件配置于第一基板与第二基板之间。第二电极层通过第二导电件电性连接第二基板上的第二线路，其中第二导电件位于第二电极层的面积之内。发光组件可良好的密封发光层并具有较窄边框。
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公开(公告)号：CN106505083A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610316537.8
申请日：2016-05-13
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L27/32
CPC classification number: H01L27/32 , H01L27/3276
Abstract: 本发明提供一种有机发光装置。有机发光装置包括第一基板、发光结构层、第一电极层、第二电极层、第二基板、第一传导件、第二传导件以及防护组件。发光结构层配置于第一基板上。第一电极层配置于发光结构层上，且第一电极层包括彼此分隔开来的垫状图案。第二电极层配置于发光结构层与第一基板间。第二基板贴附于第一电极层上并包括第一线路与第二线路。第一线路包括连续图案以及接点图案。第一传导件连接于第一线路与第一电极层间。第二传导件连接于第二线路与第二电极层间。防护结构在接点图案与连续图案间分别形成开路或通路。有机发光装置不容易损坏而具有延长的使用寿命。
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