一种基于球栅阵列的新型太赫兹电路过渡结构

    公开(公告)号:CN119253224A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202411195389.X

    申请日:2024-08-29

    Abstract: 本发明涉及一种基于球栅阵列的新型太赫兹电路过渡结构,属于太赫兹频段通信技术领域;通过BGA焊球将倒扣的探针过渡与芯片垂直互联实现将波导‑过渡结构‑芯片的信号转换。本发明的BGA垂直互联结构无需金丝跳线连接或导电胶粘接,具有良好的封装一致性,大大提高批量生产的成品率,降低生产成本,并且本发明通过在悬置腔体中加入抑制高次模的金属化波导块使得焊球呈三角分布,提升过渡性能与热匹配性能,可靠性更高,本发明将焊球与多枝节悬置微带电路匹配实现优良的宽带特性,插入损耗更小;本发明可应用于太赫兹各种高频模块封装,具有更广泛的实用性。

    一种基于单层微波介质的超宽带微带垂直过渡

    公开(公告)号:CN107785640B

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201710843365.4

    申请日:2017-09-18

    Abstract: 一种基于单层微波介质的超宽带微带垂直过渡,该垂直过渡基于单层介质基板,采用上下两层金属层,每层均包括50欧姆微带线、非线性过渡耦合线、地平面、矩形地枝节和金属化接地孔;50欧姆微带线通过非线性过渡耦合线过渡到地平面,矩形地枝节从地平面延伸而出,位于非线性过渡耦合线的两侧,矩形地枝节上设置有金属化接地孔和另一层的矩形地枝节或者地平面相连接。该垂直过渡基于单层微波介质基板采用了微带准TEM模过渡到微带耦合结构再过渡到准TEM模的办法,只需要中心对称的上下两层微带结构,工艺实现简单;使用频率高,可用于Ka频段及毫米波频段;工作带宽很宽,相对带宽接近1.5倍倍频程。

    一种基于鳍线过渡的微带波导转换密封结构

    公开(公告)号:CN118920057A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410998642.9

    申请日:2024-07-24

    Abstract: 本发明公开了一种基于鳍线过渡的微带波导转换密封结构。其中对脊鳍线过渡结构用于实现波导TE10模过渡到微带线的准TEM模转换;基板两侧设计两排平行金属过孔,用于实现减少能量泄漏,抑制谐振;带状线部分用于实现波导窗气密。该鳍线过渡结构由于具有宽带、准平面电路结构、对加工精度要求不高等优势,更适合在毫米波电路中使用。该结构加工简单、易于装配、可实现电路部分密封,并且其过渡方向与微带电路方向一致,便于与后端MMIC电路集成。该结构通过带状线部分铅锡焊与机壳的波导开窗焊接,实现气密,比蓝宝石波导密封窗结构简单,工艺流程简洁、可靠性高。本发明应用于毫米波射频部件,尤其是应用于长寿命、高可靠的有效载荷平台。

    一种基于单层微波介质的超宽带微带垂直过渡

    公开(公告)号:CN107785640A

    公开(公告)日:2018-03-09

    申请号:CN201710843365.4

    申请日:2017-09-18

    Abstract: 一种基于单层微波介质的超宽带微带垂直过渡,该垂直过渡基于单层介质基板,采用上下两层金属层,每层均包括50欧姆微带线、非线性过渡耦合线、地平面、矩形地枝节和金属化接地孔;50欧姆微带线通过非线性过渡耦合线过渡到地平面,矩形地枝节从地平面延伸而出,位于非线性过渡耦合线的两侧,矩形地枝节上设置有金属化接地孔和另一层的矩形地枝节或者地平面相连接。该垂直过渡基于单层微波介质基板采用了微带准TEM模过渡到微带耦合结构再过渡到准TEM模的办法,只需要中心对称的上下两层微带结构,工艺实现简单;使用频率高,可用于Ka频段及毫米波频段;工作带宽很宽,相对带宽接近1.5倍倍频程。

Patent Agency Ranking