公开(公告)号：CN119046217A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202411107271.7

申请日：2024-08-13

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 王江涛 ,  王桑源 ,  刘洁 ,  张小龙 ,  龚科 ,  赖晓玲 ,  马婷

IPC: G06F13/42

Abstract: 本发明公开了一种基于FPGA的高速数据传输系统，包括ADC、FPGA和时钟模块，ADC集成有支持高速串行数据传输协议的数据传输接口，FPGA集成有GTH收发器，ADC的传输通道与FPGA的GTH收发器的传输通道一一对应；ADC与FPGA之间的数据传输分为物理层和协议层，在物理层，ADC与FPGA之间通过GTH收发器，对根据高速串行数据传输协议编码后的采样数据进行传输；在协议层，通过在FPGA中设计数据传输模块，利用该数据传输模块将GTH收发器接收的编码后采样数据进行解码、重组，得到ADC采样数据。本发明提高串行数据传输速率，将协议层和物理层分开，使用灵活，简化硬件系统设计。

公开(公告)号：CN109411370A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201811102793.2

申请日：2018-09-20

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张小龙 ,  龚科 ,  周国昌 ,  李文琛 ,  王鼎

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065

Abstract: 本发明涉及一种倒装焊芯片的HTCC系统级封装结构及封装方法，尤其涉及一种适用于大功耗倒装焊芯片的HTCC一体化系统级封装结构，所述的大功耗是指倒装焊芯片的功耗不小于10W，属于系统级封装技术领域。本发明的一种适用于大功耗倒装焊芯片的数模混合高集成度HTCC一体化系统级封装结构，与现有封装结构相比，既解决了大功耗芯片散热、倒装焊和金丝键合工艺兼容的难题，又通过双密封腔体设计提高了系统集成度；满足星载数字类陶瓷系统级封装的需求，有较强的实用性和广阔的市场应用前景。

公开(公告)号：CN105024670B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201510423117.5

申请日：2015-07-17

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 刘吉 ,  樊宁波 ,  许鹏飞 ,  张小龙 ,  李雄飞

IPC: H03H17/02

Abstract: 跳频背景下的多调制方式多速率信号的快速数字滤波方法，通过设计一种输出信号与输入等长可变系数可连续处理的滤波器实现结构，满足跳频系统对信号中数据位置的严格要求，解决了跳频系统对每一跳信号单独滤波的问题。对于多调制方式多速率的信号，通过串行输入数据，成形滤波和内插滤波采取复用处理，内插滤波根据需要采用多级处理，根据不同体制的信号改变滤波器系数就可以完成成形滤波和采样率变换。本发明提出的快速的数字滤波实现方法，可以使设计者以较小的资源完成对多调制方式多速率跳频信号的数字调制实现，在跳频通信领域及数字信号处理领域有着积极的应用前景。

公开(公告)号：CN105024670A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510423117.5

申请日：2015-07-17

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 刘吉 ,  樊宁波 ,  许鹏飞 ,  张小龙 ,  李雄飞

IPC: H03H17/02

Abstract: 跳频背景下的多调制方式多速率信号的快速数字滤波方法，通过设计一种输出信号与输入等长可变系数可连续处理的滤波器实现结构，满足跳频系统对信号中数据位置的严格要求，解决了跳频系统对每一跳信号单独滤波的问题。对于多调制方式多速率的信号，通过串行输入数据，成形滤波和内插滤波采取复用处理，内插滤波根据需要采用多级处理，根据不同体制的信号改变滤波器系数就可以完成成形滤波和采样率变换。本发明提出的快速的数字滤波实现方法，可以使设计者以较小的资源完成对多调制方式多速率跳频信号的数字调制实现，在跳频通信领域及数字信号处理领域有着积极的应用前景。

公开(公告)号：CN109411370B

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201811102793.2

申请日：2018-09-20

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张小龙 ,  龚科 ,  周国昌 ,  李文琛 ,  王鼎

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065

Abstract: 本发明涉及一种倒装焊芯片的HTCC系统级封装结构及封装方法，尤其涉及一种适用于大功耗倒装焊芯片的HTCC一体化系统级封装结构，所述的大功耗是指倒装焊芯片的功耗不小于10W，属于系统级封装技术领域。本发明的一种适用于大功耗倒装焊芯片的数模混合高集成度HTCC一体化系统级封装结构，与现有封装结构相比，既解决了大功耗芯片散热、倒装焊和金丝键合工艺兼容的难题，又通过双密封腔体设计提高了系统集成度；满足星载数字类陶瓷系统级封装的需求，有较强的实用性和广阔的市场应用前景。