公开(公告)号：CN110154292A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910462144.1

申请日：2019-05-30

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 仇原鹰 ,  赵旭阳 ,  李静 ,  张解语 ,  任子涵 ,  霍雯 ,  宁博 ,  杨振江

IPC: B29C39/10 ,  B29C39/26 ,  B29C33/38 ,  B29C33/12 ,  B29C33/58

Abstract: 本发明提供了一种基于3D打印的可拆卸灌封电路组件模具，解决了现有技术装配拆卸过程繁琐、结构复杂、加工成本高的问题，其包括：板1，后板3，左板4，右板2，底板5和定位板6；定位板6设有圆柱孔61，用于安装压铆螺柱8，前板1设有四个定位安装孔11且侧部和底部设有安装孔12，后板3的侧部和底部设有安装孔31，右板2的侧部和底部设有安装孔21，左板4设有出线孔41且侧部和底部设有安装孔42，底板5设有一凸台52，且四周设有安装孔51；前板1、后板3、左板4和右板2通过其各自的安装孔与底板5的安装孔通过螺钉进行组装，定位板6通过定位安装孔与前板1组装。