一种发泡用模具
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117921933A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311732481.0

    申请日:2023-12-17

    Abstract: 本发明属于模具制造技术领域,具体涉及一种发泡用模具,该模具由多孔材料制成,多孔材料包括金属材料和非金属材料,可以机加成型、粉末烧结成型或其他成型工艺均可,具体由模具材料决定,材料具有较好的力学性能和防腐蚀性能。目前普通的发泡模具需要进行复杂的排气设计,使用过程中的维护和保养较为繁琐,且成品率较低。该多孔材料模具在发泡过程中可以通过自身的孔隙及时将发泡剂中的气体排出,大幅提升成品率,并且多孔材料的孔隙率可以控制,可以防止体积较大的杂质堵塞孔隙,使用维护比较方便。

    一种导电纤维丝覆盖面积的评估方法

    公开(公告)号:CN117330016A

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN202311354772.0

    申请日:2023-10-19

    Abstract: 本发明涉及一种导电纤维丝覆盖面积的评估方法,属于导电纤维弹领域。其包括:步骤1:在地面标记导电纤维丝轴的坐标位置;步骤2:根据落地后导电纤维丝束有的分布方向,绘制电纤维丝束分布图;步骤3:确定导电纤维丝束分布图的覆盖边界,绘制最小矩形包络区;步骤4:根据电力设施目标特性,将矩形包络区划分网格;步骤5:根据导电纤维弹毁伤特性辨识有效网格;步骤6:计算有效网格覆盖的面积,获得导电纤维弹的覆盖面积完整的从几何层面上统计了导电纤维丝束在地面覆盖面积,而且关联了电力设施的目标特性和毁伤效力,科学准确地评价导电纤维弹的覆盖面积指标和对电力设施的覆盖程度。

    一种弱刚性轻量化电子箱
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115767967A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211165301.0

    申请日:2022-09-23

    Abstract: 本发明属于电子设备机箱结构设计技术领域,具体涉及一种弱刚性轻量化电子箱,该电子箱主体由盖板、底板和前面板组成,三个零件两两相连且接合面处均采用平面压接装配方式,各零件配装平面间设有密封结构,整体形成密闭空间,对安装于内部的电路板和电子模块提供防护、密封功能。前面板上安装有电连接器用于外部电气连接。盖板主体部分为弱刚性轻量化结构,通过合理运用尺寸链设计、形位公差设计、刚度组合设计、机加工艺设计等技术手段,精确消除零件间装配间隙,能够同时满足装配互换性和整机密封可靠性的较高要求,并具有拆装方便、重复安装精度良好等优点。

    一种薄壁位置冲击信号数据修正方法

    公开(公告)号:CN111474384A

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN202010310606.0

    申请日:2020-04-20

    Abstract: 本发明属于冲击信号数据修正技术领域,具体涉及一种导弹导引头薄壁位置冲击信号数据修正方法。在某些情况下加速度传感器不得不安装在薄壁件上,薄壁件的局部共振和传感器的附加质量使测到的冲击信号在某些频点被放大,测得的冲击信号并非作用到产品上的真实环境,本发明公开的方法适用于此类冲击数据的修正。本发明主要提高了实测数据的准确性,减弱薄壁件局部模态引起的信号失真,避免根据实测冲击数据制定的试验条件量值偏大。本发明将薄壁件简化为单自由度弹簧阻尼系统,计算系统的幅频响应将其转化为修正系数,通过修正系数还原实测冲击信号的频域幅值从而得到更准确的冲击信号。

    一种薄壁位置冲击信号数据修正方法

    公开(公告)号:CN111474384B

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202010310606.0

    申请日:2020-04-20

    Abstract: 本发明属于冲击信号数据修正技术领域,具体涉及一种导弹导引头薄壁位置冲击信号数据修正方法。在某些情况下加速度传感器不得不安装在薄壁件上,薄壁件的局部共振和传感器的附加质量使测到的冲击信号在某些频点被放大,测得的冲击信号并非作用到产品上的真实环境,本发明公开的方法适用于此类冲击数据的修正。本发明主要提高了实测数据的准确性,减弱薄壁件局部模态引起的信号失真,避免根据实测冲击数据制定的试验条件量值偏大。本发明将薄壁件简化为单自由度弹簧阻尼系统,计算系统的幅频响应将其转化为修正系数,通过修正系数还原实测冲击信号的频域幅值从而得到更准确的冲击信号。

    一种广域三维地图构建技术测试评估方法

    公开(公告)号:CN119107422A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202411208476.4

    申请日:2024-08-30

    Abstract: 本发明公开了一种广域三维地图构建技术测试评估方法,包括:根据实际应用需求设定三维地图构建方法的考核指标;所述考核指标中包含多项考核因素的量化范围,考核因素与三维地图构建方法中的关键图像处理步骤相对应;构建测试数据集,测试数据集中相邻的图像之间存在重叠;获取待评估的三维地图构建方法,提取关键图像处理步骤;基于构建的测试数据集,利用所述三维地图构建方法进行三维地图的构建;在地图构建过程中,实时监测三维地图构建方法中关键图像处理步骤,执行对应的量化值计算,得到每种考核因素对应的量化值;基于三维地图构建方法的每种考核因素对应的量化值以及设定的考核指标,判定三维地图构建方法是否满足考核要求。

    一种整体式轻量化密封机箱
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117750677A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311732466.6

    申请日:2023-12-17

    Abstract: 本发明属于电子设备机箱结构设计技术领域,具体涉及一种整体式轻量化密封机箱,包括箱体和盖板,组装后形成封闭空间,对安装于内部的电路板和电子模块提供防护和密封功能。箱体为六面体形薄壁深腔一体式结构,箱体顶部开口,并使用螺钉与盖板连接,箱体侧壁安装若干电连接器作为外部输入/输出电气接口,箱体底部内侧加工螺纹孔作为电路板和电子模块安装接口,箱体外侧底部加工螺纹孔作为整机机械安装接口,箱体与盖板装配面处设置密封槽和凸台止口的组合结构以实现可靠密封。相较同类产品,该机箱在密封可靠性、机加工艺性、重量、体积等方面具有较好的综合性能,具备较高的推广和应用价值。

    一种弱刚性轻量化电子箱

    公开(公告)号:CN218735402U

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202222526726.1

    申请日:2022-09-23

    Abstract: 本实用新型属于电子设备机箱结构设计技术领域,具体涉及一种弱刚性轻量化电子箱,该电子箱主体由盖板、底板和前面板组成,三个零件两两相连且接合面处均采用平面压接装配方式,各零件配装平面间设有密封结构,整体形成密闭空间,对安装于内部的电路板和电子模块提供防护、密封功能。前面板上安装有电连接器用于外部电气连接。盖板主体部分为弱刚性轻量化结构,通过合理运用尺寸链设计、形位公差设计、刚度组合设计、机加工艺设计等技术手段,精确消除零件间装配间隙,能够同时满足装配互换性和整机密封可靠性的较高要求,并具有拆装方便、重复安装精度良好等优点。

    发控制导机箱
    10.
    外观设计

    公开(公告)号:CN308924172S

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202330831383.7

    申请日:2023-12-18

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:发控制导机箱。
    2.本外观设计产品的用途:用于发射控制制导电子设备的整体集成,并对集成后的电子设备进行密封保护。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于发控制导机箱的形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。

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