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公开(公告)号：CN115866934A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202310033631.2
申请日：2023-01-10
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明属于电动伺服控制技术领域，具体涉及一种通用化伺服控制模块和制备方法。包括集成有DSP和FLASH的第一子板，集成有FPGA和两块ADC的第二子板，附有引脚的第三子板，三块子板堆叠，外层覆盖有灌封胶和复合镀层，复合镀层上有激光刻线；通用化伺服控制模块实现了产品的高度集成化、小型化，解决产品反复定制周期时间长、研制成本高、可靠性低、通用性差的问题，基于原有芯片的功能，通用化伺服控制模块兼容各种通讯接口，可以满足不同产品的使用需求。
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