公开(公告)号：CN116437072A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202310487955.3

申请日：2023-04-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 翟孟奎 ,  马琳丽 ,  王蕊 ,  张东海 ,  黄媛媛 ,  杨靓

IPC: H04N17/00 ,  H04N25/76

Abstract: 本发明公开了一种CMOS图像传感器晶圆级光电参数测试方法及系统，通过在探针卡上加装可控光源系统，控制光源强度，对CMOS图像传感器进行输出数据采集及转码转置，得到与象元面阵同等大小的矩阵数列，并对该矩阵阵列进行零点追踪检测，通过可控光源系统实现了CMOS图像传感器在不同曝光度下的检测，通过零点追踪检测的方式相比于逐点连续检测来说极大的减少了坏行坏列检测的时间，提升了测试效率，提高了数据处理速度；此外，本申请是在CMOS图像传感器封装前进行的晶圆级光电参数检测，相比于现有的对CMOS图像传感器封装完成后进行的检测，测试效率更高。

公开(公告)号：CN111913097A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN202010872819.2

申请日：2020-08-26

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 赵翠华 ,  李磊 ,  李红桥 ,  罗敏涛 ,  娄冕 ,  刘思源 ,  肖刚 ,  翟孟奎

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明公开了一种用于测试SoC功能的测试电路、测试方法和SoC，当测试模式控制寄存器配置SoC为测试模式时，管脚复用选择模块切换并行PROM复用管脚选择片外测试用并行PROM接口，此时：片内测试加载程序控制器用于通过片外测试用并行PROM接口加载SoC功能测试程序，并用于将加载的SoC功能测试程序搬运至片内存储器控制器中的片内SRAM；处理器用于执行片内SRAM中的SoC功能测试程序，进行SoC功能测试。本发明可在不增加SoC管脚数的情况下，实现测试程序并行加载，从而可在ATE测试机台上快速完成SoC功能测试，降低电路测试成本。

公开(公告)号：CN111913097B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202010872819.2

申请日：2020-08-26

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 赵翠华 ,  李磊 ,  李红桥 ,  罗敏涛 ,  娄冕 ,  刘思源 ,  肖刚 ,  翟孟奎

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明公开了一种用于测试SoC功能的测试电路、测试方法和SoC，当测试模式控制寄存器配置SoC为测试模式时，管脚复用选择模块切换并行PROM复用管脚选择片外测试用并行PROM接口，此时：片内测试加载程序控制器用于通过片外测试用并行PROM接口加载SoC功能测试程序，并用于将加载的SoC功能测试程序搬运至片内存储器控制器中的片内SRAM；处理器用于执行片内SRAM中的SoC功能测试程序，进行SoC功能测试。本发明可在不增加SoC管脚数的情况下，实现测试程序并行加载，从而可在ATE测试机台上快速完成SoC功能测试，降低电路测试成本。