公开(公告)号：CN109905970A

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201910065071.2

申请日：2019-01-23

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈宁 ,  肖刚 ,  于慧游 ,  王博哲

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明属于半导体混合集成电路技术领域，涉及一种基于超快激光刻蚀的LTCC基板制作方法，基于传统的LTCC基板丝网印刷工艺，在生瓷片完成导体布线印刷后，对其进行第一次超快激光刻蚀；在LTCC基板烧结完成后，对烧结后的熟瓷片的导体布线进行第二次超快激光刻蚀；第一次超快激光刻蚀有导体布线宽度精度刻蚀、厚度精度刻蚀以及通孔填充精度刻蚀三种方式，可按照实际要求选择进行。本发明基于LTCC基板丝网印刷工艺，通过加入两次超快激光刻蚀，提高了导体阻抗加工精度，使刻蚀后的导体布线达到精度要求。

公开(公告)号：CN113643985A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN202110904204.8

申请日：2021-08-06

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 吴鑫 ,  李创 ,  袁海 ,  任英哲 ,  魏震 ,  张泽 ,  于慧游

IPC: H01L21/48 ,  B41M1/12 ,  B41M1/34

Abstract: 本发明提供了一种实现厚膜基板正反面图案的互连方法，该方法不仅可以实现使用普通印刷机制作互连通孔，在厚膜基板正反面图形的同时，实现通孔互连，能够提高生产效率，本发明对厚膜基板的正反两面的基片通孔中分别进行印刷，使得基片通孔侧壁金属化正反线路的互连得到了巩固，提高了基片通孔侧壁金属化正反线路之间的互连性。同时，还为制作其他通孔互连基板搭建了工艺平台，通过更换支撑模具，可以将此方法快速有效地推广到其他产品上，具有很好的实用性和经济价值。