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公开(公告)号：CN119509873A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411664155.5
申请日：2024-11-20
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01M7/02
Abstract: 本发明涉及电子设备试验领域，具体涉及一种综合电子系统的通用振动工装及方法；包括振动盘以及多个与振动盘可拆卸相连的调整块；所述振动盘上设有用于与调整块相连的第一通孔和与用于与振动台相连的第二通孔，其中综合电子系统通过调整块与振动盘相连，能满足不同尺寸综合电子系统安装。本发明的通用振动工装从根本上解决综合电子系统在振动实验中面临的安装接口多样化问题，通用振动盘与调整块相配合，实现了对不同尺寸、不同接口形式综合电子系统的快速适配，使得综合电子系统能稳定的安装在工装上，能提升了实验的准确性和可重复性，摒弃了传统工装结构单一、安装结构固定的缺陷。
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