公开(公告)号：CN103119925B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201180045548.2

申请日：2011-07-27

Applicant: 菲力尔系统公司

Inventor： P·布朗热 ,  M·泰林布雷 ,  J·古德莱德 ,  B·夏普 ,  F·米尔博德 ,  T·R·赫尔特 ,  G·A·卡尔森

IPC: H04N5/225 ,  H04N5/33 ,  G01J5/04 ,  G01J5/08 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H04N5/2251 ,  G01J5/04 ,  G01J5/045 ,  G01J5/046 ,  G01J5/08 ,  G01J5/0875 ,  G01J2005/0077 ,  H04N5/33 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种红外摄像机架构，在一种实施方式中，其包括：红外探测器、基板、连接到基板的多个电组件以及由导热材料制成的基座，该基座具有连接到基板的腿。红外探测器由基座支撑并热连接到基座上，基座将红外探测器与多个电组件热隔离。红外探测器可包括具有红外探测器阵列和读出集成电路的基板，其中，读出集成电路与位于其上表面上的阵列互连、间隔位于阵列之上的大体上平面的窗口以及粘结到窗口的台面。台面可限定窗口和阵列之间的围绕阵列的封闭的腔，以使得焊料密封件将台面粘结到基板上，从而密封腔。

公开(公告)号：CN103119925A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180045548.2

申请日：2011-07-27

Applicant: 菲力尔系统公司

Inventor： P·布朗热 ,  M·泰林布雷 ,  J·古德莱德 ,  B·夏普 ,  F·米尔博德 ,  T·R·赫尔特 ,  G·A·卡尔森

IPC: H04N5/225 ,  H04N5/33 ,  G01J5/04 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H04N5/2251 ,  G01J5/04 ,  G01J5/045 ,  G01J5/046 ,  G01J5/08 ,  G01J5/0875 ,  G01J2005/0077 ,  H04N5/33 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种红外摄像机架构，在一种实施方式中，其包括：红外探测器、基板、连接到基板的多个电组件以及由导热材料制成的基座，该基座具有连接到基板的腿。红外探测器由基座支撑并热连接到基座上，基座将红外探测器与多个电组件热隔离。红外探测器可包括具有红外探测器阵列和读出集成电路的基板，其中，读出集成电路与位于其上表面上的阵列互连、间隔位于阵列之上的大体上平面的窗口以及粘结到窗口的台面。台面可限定窗口和阵列之间的围绕阵列的封闭的腔，以使得焊料密封件将台面粘结到基板上，从而密封腔。

公开(公告)号：CN205004319U

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201520382161.1

申请日：2015-06-04

Applicant: 菲力尔系统公司

Inventor： T·K·C·麦肯齐 ,  R·E·玻恩弗洛恩德 ,  D·伦纳德 ,  G·A·卡尔森

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L31/101 ,  H01L27/30

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/681 ,  H01L21/76251 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14649 ,  H01L27/14687 ,  Y10T83/533

Abstract: 本实用新型提供一种半导体设备、红外探测器、摄像机、电子设备和系统。提供用于产生减小高度的电路封装诸如红外探测器封装的方法和系统。对齐和切割系统可包括经由晶片组件的盖晶片捕获晶片组件的对齐标记的图像的红外摄像机、经由盖晶片照亮对齐标记的光源、和基于使用红外摄像机捕获的红外图像切割晶片组件的切割设备。通过经由红外摄像机的光学器件向晶片组件提供光，诸如红外光，光源可经由盖晶片照亮对齐标记。红外摄像机可经由盖晶片捕获对齐标记的图像，该对齐标记的图像形成在晶片组件的探测器晶片上的，或形成在盖晶片的内部或下表面上。基于捕获的图像切割设备可对齐晶片组件。

公开(公告)号：CN205159286U

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201390001133.X

申请日：2013-12-26

Applicant: 菲力尔系统公司

Inventor： P·施魏克特 ,  A·夏普 ,  G·A·卡尔森 ,  A·马特森 ,  S·维兰德 ,  B·扎胡塔 ,  R·M·戈埃德恩

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/67 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/50 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67757 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6831 ,  H01L24/94 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/09 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16235 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于微辐射热计真空封装组件(VPA)的晶片级封装(WLP)的装置在一个实施例中包括晶片对准和粘结室，彼此竖直面对地布置在所述室内的辐射热计晶片夹头和盖晶片夹头，用于产生所述室内的第一超高真空(UHV)环境的装置，用于彼此独立地加热和冷却所述辐射热计晶片夹头和所述盖晶片夹头的装置，用于在竖直方向上并且相对于所述辐射热计晶片夹头移动所述盖晶片夹头的装置，用于在水平面中在两个正交方向上平移地和围绕垂直于水平面的竖直轴线旋转地移动所述辐射热计晶片夹头的装置，以及用于将由所述辐射热计晶片夹头保持的辐射热计晶片上的基准与由所述盖晶片夹头保持的盖晶片上的基准对准的装置。