-
公开(公告)号：CN110323185A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910241938.5
申请日：2019-03-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 一种半导体封装系统包括半导体封装和盖状物。半导体封装包括管芯焊盘，安装或布置到管芯焊盘的第一主面的芯片以及包封芯片和管芯焊盘的包封体。盖状物至少部分地覆盖管芯焊盘的暴露的第二主面。盖状物包括具有电绝缘导热材料的盖状物主体和紧固系统，紧固系统将盖状物紧固到半导体封装上。紧固系统从盖状物主体朝向包封体延伸或沿着半导体封装的侧表面延伸。
-
公开(公告)号：CN103681592A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310454608.7
申请日：2013-09-04
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/181 , H05K1/0209 , H05K1/0256 , H05K1/181 , H05K2201/2072 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及横向元件隔离装置。装置和技术的代表性实施方式在载体和安装到所述载体的部件之间提供了隔离。具有横向元件的多层装置在预设的隔离电压下提供电气隔离，同时保持元件和载体之间的预先选定的热导率。
-
公开(公告)号：CN110323185B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201910241938.5
申请日：2019-03-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 一种半导体封装系统包括半导体封装和盖状物。半导体封装包括管芯焊盘，安装或布置到管芯焊盘的第一主面的芯片以及包封芯片和管芯焊盘的包封体。盖状物至少部分地覆盖管芯焊盘的暴露的第二主面。盖状物包括具有电绝缘导热材料的盖状物主体和紧固系统，紧固系统将盖状物紧固到半导体封装上。紧固系统从盖状物主体朝向包封体延伸或沿着半导体封装的侧表面延伸。
-
公开(公告)号：CN109786351A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811345632.6
申请日：2018-11-13
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/488
Abstract: 在一些示例中，一种装置，包括半导体元件、层元件和电连接半导体元件和层元件的单个连接器元件。在一些示例中，单个连接器元件包括两个或更多个分立连接器元件，并且两个或更多个分立连接器元件中的每个分立连接器元件电连接半导体元件和层元件。在一些示例中，单个连接器元件还包括附接到两个或更多个分立连接器元件的导电材料。
-
公开(公告)号：CN103855109A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310757262.8
申请日：2013-12-04
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/56 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及芯片模块、绝缘材料和制造芯片模块的方法。一种芯片模块包括载体、布置在载体上或嵌入载体内的半导体芯片和至少部分地覆盖载体的面的绝缘层。绝缘层的介电常数εr和导热系数λ满足条件λ·εr＜4.0W·m-1·K-1。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112234032B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202010680416.8
申请日：2020-07-15
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 一种半导体封装体包括：芯片载体；附连到所述芯片载体的半导体芯片；包封所述半导体芯片的包封体；以及安装孔，其配置成能够接收用于将散热器用螺钉安装到所述半导体封装体的第一侧上的螺钉，其中，所述半导体封装体的与所述第一侧相反的第二侧被配置成能够表面安装到应用板。
-
公开(公告)号：CN116454052A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310071179.9
申请日：2023-01-16
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： H·庄 , O·布兰克 , P·A·卡洛 , M·丁克尔 , J·霍格劳尔 , D·赫茨尔 , 林维安 , G·T·内鲍尔 , R·奥特伦巴 , M·普埃尔兹 , 沈盈博 , X·施勒格尔 , 陈志文 , H·B·泰奥
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L21/60
Abstract: 本公开提供了一种半导体芯片。所述半导体芯片可以包括：正面，其包括控制芯片触点和第一受控芯片触点；背面，其包括第二受控芯片触点；背面金属化部，其形成在所述背面之上并且与所述第二受控芯片触点接触；以及至少部分地沿着所述背面的外边缘在所述背面金属化部的接触部分和所述背面的外边缘之间延伸的止挡区域，其中，所述接触部分被配置成通过裸片附接材料附接到导电结构，其中，所述止挡区域的表面相对于所述接触部分的表面凹陷，和/或所述止挡区域的表面相对于所述裸片附接材料具有比所述接触部分更低的可润湿性。
-
公开(公告)号：CN112234032A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202010680416.8
申请日：2020-07-15
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 一种半导体封装体包括：芯片载体；附连到所述芯片载体的半导体芯片；包封所述半导体芯片的包封体；以及安装孔，其配置成能够接收用于将散热器用螺钉安装到所述半导体封装体的第一侧上的螺钉，其中，所述半导体封装体的与所述第一侧相反的第二侧被配置成能够表面安装到应用板。
-
公开(公告)号：CN103681592B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310454608.7
申请日：2013-09-04
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及横向元件隔离装置。装置和技术的代表性实施方式在载体和安装到所述载体的部件之间提供了隔离。具有横向元件的多层装置在预设的隔离电压下提供电气隔离，同时保持元件和载体之间的预先选定的热导率。
-
公开(公告)号：CN103855109B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201310757262.8
申请日：2013-12-04
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L21/50
Abstract: 本发明涉及芯片模块、绝缘材料和制造芯片模块的方法。一种芯片模块包括载体、布置在载体上或嵌入载体内的半导体芯片和至少部分地覆盖载体的面的绝缘层。绝缘层的介电常数εr和导热系数λ满足条件λ·εr＜4.0W·m‑1·K‑1。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.024 seconds)
