-
公开(公告)号：CN103945313A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410030930.1
申请日：2014-01-22
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H04R3/00 , H04R19/005 , H04R31/00
Abstract: 在各种实施例中，公开了一种用于制造芯片布置的方法，该方法包括：将传声器芯片键合到第一载件，传声器芯片包括传声器结构；沉积粘合剂材料使之从传声器结构侧向地布置；并将传声器结构布置到第二载件的空腔中，使得粘合剂材料将传声器芯片固定到第二载件的空腔中。
-
公开(公告)号：CN105047633A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510212784.9
申请日：2015-04-29
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07705 , G06K19/0716 , G06K19/077 , G06K19/07749 , G06K19/07754 , H01L21/48 , H01L23/488 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238
Abstract: 本发明涉及一种芯片卡模块，该芯片卡模块能够包括载体，该载体具有第一主表面和与第一主表面对置的第二主表面，其中，该载体能够具有至少一个金属化通孔。该芯片卡模块还能够包括具有多个电触点的接触域，该接触域被设置在载体的第一主表面之上，其中，多个电触点中的至少一个电触点能够与金属化通孔电连接。以及芯片，该芯片被设置在第二主表面之上，其中，该芯片借助于金属化通孔能够与多个电触点中的至少一个电触点电耦合，以及至少一个光电组件，该至少一个光电组件被设置在第二主表面之上并且与芯片导电连接。
-
公开(公告)号：CN104134634B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201410185095.9
申请日：2014-05-04
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/50 , H01L25/16 , H01L21/58 , G06K19/077
CPC classification number: H05K1/028 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , H01L23/4985 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/95 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13309 , H01L2224/13311 , H01L2224/13316 , H01L2224/13318 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13393 , H01L2224/16238 , H01L2224/17106 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2924/12044 , H05K1/02 , H05K2201/2009 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 本发明涉及芯片装置、芯片卡装置和用于制造芯片装置的方法。依据不同的实施形式提供了一种芯片装置(100)，其具有：弹性的载体；用于增强该载体的一个区域的第一支持结构和第二支持结构，其中，第一支持结构被设置在载体的第一侧上并且第二支持结构与所述第一支持结构相反地被设置在载体的第二侧上；和设置在载体的所述第一侧上的芯片(104)，其中，所述芯片(104)借助于所述支持结构(106、108)并且借助于所述载体(102)来承载和支持，其中，所述第二支持结构(108)沿着与所述载体(102)的表面平行的方向(101)比芯片(104)更远地延伸和/或至少沿着与所述载体(102)的表面平行的方向(101)比所述第一支持结构(106)更远地延伸。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104978596B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201510154728.4
申请日：2015-04-02
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: B32B27/08 , B32B3/26 , B32B7/12 , B32B27/20 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/12 , B32B37/142 , B32B37/24 , B32B2037/243 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/105 , B32B2307/202 , B32B2329/04 , B32B2379/08 , B32B2425/00 , Y10T156/10 , Y10T428/24998
Abstract: 提供种芯片卡衬底,其包括第聚合物层,该第聚合物层包括第聚合物材料。芯片卡衬底还包括:中介层,布置在第聚合物层上方并且包括含有多个微孔的聚烯烃;粘附层,布置在中介层上方并且包括粘附剂;以及第二聚合物层,布置在粘附层上方并且包括与第聚合物材料不同的第二聚合物材料。
-
公开(公告)号：CN103945313B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201410030930.1
申请日：2014-01-22
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H04R3/00 , H04R19/005 , H04R31/00
Abstract: 在各种实施例中，公开了一种用于制造芯片布置的方法，该方法包括：将传声器芯片键合到第一载件，传声器芯片包括传声器结构；沉积粘合剂材料使之从传声器结构侧向地布置；并将传声器结构布置到第二载件的空腔中，使得粘合剂材料将传声器芯片固定到第二载件的空腔中。
-
公开(公告)号：CN105047633B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201510212784.9
申请日：2015-04-29
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , G06K19/077
Abstract: 本发明涉及一种芯片卡模块，该芯片卡模块能够包括载体，该载体具有第一主表面和与第一主表面对置的第二主表面，其中，该载体能够具有至少一个金属化通孔。该芯片卡模块还能够包括具有多个电触点的接触域，该接触域被设置在载体的第一主表面之上，其中，多个电触点中的至少一个电触点能够与金属化通孔电连接。以及芯片，该芯片被设置在第二主表面之上，其中，该芯片借助于金属化通孔能够与多个电触点中的至少一个电触点电耦合，以及至少一个光电组件，该至少一个光电组件被设置在第二主表面之上并且与芯片导电连接。
-
公开(公告)号：CN104978596A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510154728.4
申请日：2015-04-02
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: B32B27/08 , B32B3/26 , B32B7/12 , B32B27/20 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/12 , B32B37/142 , B32B37/24 , B32B2037/243 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/105 , B32B2307/202 , B32B2329/04 , B32B2379/08 , B32B2425/00 , Y10T156/10 , Y10T428/24998
Abstract: 提供一种芯片卡衬底，其包括第一聚合物层，该第一聚合物层包括第一聚合物材料。芯片卡衬底还包括：中介层，布置在第一聚合物层上方并且包括含有多个微孔的聚烯烃；粘附层，布置在中介层上方并且包括粘附剂；以及第二聚合物层，布置在粘附层上方并且包括与第一聚合物材料不同的第二聚合物材料。
-
公开(公告)号：CN104134634A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410185095.9
申请日：2014-05-04
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/50 , H01L25/16 , H01L21/58 , G06K19/077
CPC classification number: H05K1/028 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , H01L23/4985 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/95 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13309 , H01L2224/13311 , H01L2224/13316 , H01L2224/13318 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13393 , H01L2224/16238 , H01L2224/17106 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2924/12044 , H05K1/02 , H05K2201/2009 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 本发明涉及芯片装置、芯片卡装置和用于制造芯片装置的方法。依据不同的实施形式提供了一种芯片装置(100)，其具有：弹性的载体；用于增强该载体的一个区域的第一支持结构和第二支持结构，其中，第一支持结构被设置在载体的第一侧上并且第二支持结构与所述第一支持结构相反地被设置在载体的第二侧上；和设置在载体的所述第一侧上的芯片(104)，其中，所述芯片(104)借助于所述支持结构(106、108)并且借助于所述载体(102)来承载和支持，其中，所述第二支持结构(108)沿着与所述载体(102)的表面平行的方向(101)比芯片(104)更远地延伸和/或至少沿着与所述载体(102)的表面平行的方向(101)比所述第一支持结构(106)更远地延伸。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.026 seconds)
