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公开(公告)号：CN115810587A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211087474.5
申请日：2022-09-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 一种功率半导体模块装置，包括：至少一个衬底，包括电介质绝缘层和附接到电介质绝缘层的第一金属化层；至少一个半导体主体，布置在第一金属化层上；至少部分地包围衬底的壳体，该壳体包括侧壁；以及至少一个按压销，其中每个按压销布置在衬底上或布置在至少一个半导体主体中的一个上，并且从衬底或相应的半导体主体在垂直于衬底的顶表面的垂直方向上延伸，并且每个按压销通过杆机械地耦接到壳体的至少一个侧壁，每个杆在相应的按压销与侧壁之间并且平行于衬底的顶表面水平延伸。
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公开(公告)号：CN104517910B
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201410406510.9
申请日：2014-08-18
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 一种防爆的半导体模块。本发明涉及一种半导体模块(100)，其具有载体(2)、安装在所述载体(2)之上的至少一个半导体芯片(1)、金属丝(4)、模块壳体(7)以及第一消声装置(8)。所述模块壳体(7)具有壳体侧壁(71)，所述金属丝(4)被设置在所述模块壳体(7)之中；并且所述第一消声装置(8)的至少一个分段被设置在所述半导体芯片(1)和所述壳体侧壁(71)之间。
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公开(公告)号：CN106653619A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610966185.0
申请日：2016-10-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于制造功率半导体模块的方法。为了制造功率半导体模块，将电路载体(2)与半导体芯片(1)和导电的接触元件(3)装配。在装配之后将半导体芯片(1)和接触元件(3)嵌入到介电的填料(4)中，并且使接触元件(3)暴露。此外产生导电的基层(5)，所述基层与暴露的接触元件(3)电接触，并且所述基层位于填料(4)和暴露的接触元件(3)上。借助于导电的连接层(6)将预制的金属箔(7)施加到基层(5)上。
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公开(公告)号：CN114975288A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210171192.7
申请日：2022-02-24
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 一种功率半导体模块装置包括壳体；衬底，布置在壳体内部并包括电介质绝缘层和布置在电介质绝缘层第一侧上的第一金属化层；至少一个半导体主体，安装在第一金属化层的背离电介质绝缘层的第一表面上；第一印刷电路板，布置在壳体内部，基本与衬底平行且垂直地位于衬底上方；以及多个第一端子元件，其机械连接到第一金属化层，其中每一个第一端子元件都从第一金属化层沿垂直于第一表面的垂直方向朝向第一印刷电路板延伸，其中每一个第一端子元件都包括压入配合销，第一印刷电路板包括多个通孔，每一个压入配合销都布置在一个通孔中，并且第一印刷电路板主要通过多个第一端子元件和由多个压入配合销形成的连接部而保持在相对于衬底的期望位置处。
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公开(公告)号：CN106488663A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610394450.2
申请日：2016-06-06
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H05K3/34 , H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明涉及一种用于将第一焊接件焊接在第二焊接件的安装面上的方法。第一焊接件具有顶面和与顶面对置的底面。在该方法中，将焊料放置在安装面和底面之间并且如此地熔化焊料，使得在第一时刻，第一焊接件在底面的第一位置处抵靠间距保持器；第一焊接件在底面的第二位置处抵靠间距保持器；第一焊接件的底面的位置与安装面具有第一间距。第一焊接件和第二焊接件如此地相对彼此按压，使得从在第一时刻之后的第二时刻起第一焊接件的底面的第三位置与安装面具有第二间距，第二间距比第一间距小，并且在相对彼此按压期间将焊料冷却至其固化温度之下，从而形成固定的连接层，连接层穿过安装面延伸至第一焊接件的底面。
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公开(公告)号：CN116978873A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310483784.7
申请日：2023-04-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 公开了一种功率半导体模块，其包括：布置于功率衬底上的功率半导体管芯；包围所述功率半导体管芯和所述功率衬底的外壳，其中，由所述外壳形成的内部体积被内壁分成至少第一隔室和第二隔室，其中，所述功率半导体管芯布置于所述第一隔室内；第一包封材料，其包封所述功率半导体管芯并且至少部分地填充所述第一隔室；以及与所述第一包封材料不同的第二包封材料，所述第二包封材料包封所述第一包封材料并且至少部分地填充所述第二隔室，其中，所述第一包封材料布置于所述第一隔室内但不在所述第二隔室内。
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公开(公告)号：CN116507018A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310093484.8
申请日：2023-01-20
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本文公开了印刷电路板、包括印刷电路板的功率半导体模块布置结构及其组装方法。印刷电路板包括：电介质绝缘层(820)，其具有面向第一侧的顶侧和面向电介质绝缘层(820)的第二侧的与第一侧相对的底侧；至少一个导电迹线(822)，其形成在电介质绝缘层(820)上；以及一个或多个导体轨(330、332、334、336)，其中，一个或多个导体轨(330、332、334、336)中的每个导体轨机械地耦合到电介质绝缘层(820)，并且一个或多个导体轨(330、332、334、336)中的每个导体轨的第一部分布置在第一侧，并且一个或多个导体轨(330、332、334、336)中的每个导体轨的第二部分布置在电介质绝缘层(820)的第二侧。
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公开(公告)号：CN106653619B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201610966185.0
申请日：2016-10-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于制造功率半导体模块的方法。为了制造功率半导体模块，将电路载体(2)与半导体芯片(1)和导电的接触元件(3)装配。在装配之后将半导体芯片(1)和接触元件(3)嵌入到介电的填料(4)中，并且使接触元件(3)暴露。此外产生导电的基层(5)，所述基层与暴露的接触元件(3)电接触，并且所述基层位于填料(4)和暴露的接触元件(3)上。借助于导电的连接层(6)将预制的金属箔(7)施加到基层(5)上。
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