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公开(公告)号：CN102959700B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201180031606.6
申请日：2011-05-18
Applicant: 英闻萨斯有限公司
Inventor： 雷纳多·科 , 杰弗里·S·莱亚尔 , 苏塞特·K·潘格尔 , 斯科特·马克格瑞斯 , 迪安·艾琳·美尔希 , 基思·L·巴里 , 格兰特·维拉维森西奥 , 埃尔默·M·德尔罗萨利奥 , 约翰·R·布雷
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3171 , H01L23/3185 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/18 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/0235 , H01L2224/02371 , H01L2224/03002 , H01L2224/03318 , H01L2224/0332 , H01L2224/03632 , H01L2224/03848 , H01L2224/05016 , H01L2224/05017 , H01L2224/0529 , H01L2224/05553 , H01L2224/24051 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/94 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/03
Abstract: 用于晶片级加工中在芯片焊盘上形成接触点的方法，包括：在芯片焊盘上形成可固化的导电材料的焊点并延伸至或越过互连芯片边缘；固化导电材料；以及在随后的晶片切割过程中切断焊点。而且，通过该方法形成芯片焊盘与z-互连的接触点并相应地塑形和规定尺寸。而且，通过该方法形成包含根据该方法制备的具有芯片焊盘与z-互连的接触点的芯片的堆叠的芯片组件和堆叠的芯片封装并相应地塑形和规定尺寸。
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公开(公告)号：CN103283008B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201180059481.8
申请日：2011-09-26
Applicant: 英闻萨斯有限公司
Inventor： 基思·莱克·巴里 , 苏塞特·K·潘格尔 , 格兰特·维拉维森西奥 , 杰弗里·S·莱亚尔
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/293 , H01L23/3185 , H01L24/05 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/038 , H01L2224/0381 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/1131 , H01L2224/11848 , H01L2224/13017 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13347 , H01L2224/16145 , H01L2224/24051 , H01L2224/24105 , H01L2224/24146 , H01L2224/24226 , H01L2224/244 , H01L2224/245 , H01L2224/24992 , H01L2224/24997 , H01L2224/25175 , H01L2224/2919 , H01L2224/82009 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/831 , H01L2225/06524 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 一种管芯具有位于互连边缘附近的互连面上的互连焊盘和具有被保形介质涂层覆盖的至少部分互连面，其中，介质涂层上的互连迹线与介质涂层的表面形成高界面角。因为迹线具有高界面角，减轻互连材料横向“渗出”的趋势且避免相邻迹线的接触或重叠。互连迹线包括可固化的导电互连材料，即包括可以以可流动方式施加的材料，然后被固化或被允许固化以形成导电迹线。而且，一种方法包括：在形成迹线之前，对保形介质涂层的表面进行CF4等离子体处理。
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公开(公告)号：CN103283008A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180059481.8
申请日：2011-09-26
Applicant: 英闻萨斯有限公司
Inventor： 基思·莱克·巴里 , 苏塞特·K·潘格尔 , 格兰特·维拉维森西奥 , 杰弗里·S·莱亚尔
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/293 , H01L23/3185 , H01L24/05 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/038 , H01L2224/0381 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/1131 , H01L2224/11848 , H01L2224/13017 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13347 , H01L2224/16145 , H01L2224/24051 , H01L2224/24105 , H01L2224/24146 , H01L2224/24226 , H01L2224/244 , H01L2224/245 , H01L2224/24992 , H01L2224/24997 , H01L2224/25175 , H01L2224/2919 , H01L2224/82009 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/831 , H01L2225/06524 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 一种管芯具有位于互连边缘附近的互连面上的互连焊盘和具有被保形介质涂层覆盖的至少部分互连面，其中，介质涂层上的互连迹线与介质涂层的表面形成高界面角。因为迹线具有高界面角，减轻互连材料横向“渗出”的趋势且避免相邻迹线的接触或重叠。互连迹线包括可固化的导电互连材料，即包括可以以可流动方式施加的材料，然后被固化或被允许固化以形成导电迹线。而且，一种方法包括：在形成迹线之前，对保形介质涂层的表面进行CF4等离子体处理。
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公开(公告)号：CN102959700A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180031606.6
申请日：2011-05-18
Applicant: 英闻萨斯有限公司
Inventor： 雷纳多·科 , 杰弗里·S·莱亚尔 , 苏塞特·K·潘格尔 , 斯科特·马克格瑞斯 , 迪安·艾琳·美尔希 , 基思·L·巴里 , 格兰特·维拉维森西奥 , 埃尔默·M·德尔罗萨利奥 , 约翰·R·布雷
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3171 , H01L23/3185 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/18 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/0235 , H01L2224/02371 , H01L2224/03002 , H01L2224/03318 , H01L2224/0332 , H01L2224/03632 , H01L2224/03848 , H01L2224/05016 , H01L2224/05017 , H01L2224/0529 , H01L2224/05553 , H01L2224/24051 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/94 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/03
Abstract: 用于晶片级加工中在芯片焊盘上形成接触点的方法，包括：在芯片焊盘上形成可固化的导电材料的焊点并延伸至或越过互连芯片边缘；固化导电材料；以及在随后的晶片切割过程中切断焊点。而且，通过该方法形成芯片焊盘与z-互连的接触点并相应地塑形和规定尺寸。而且，通过该方法形成包含根据该方法制备的具有芯片焊盘与z-互连的接触点的芯片的堆叠的芯片组件和堆叠的芯片封装并相应地塑形和规定尺寸。
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