公开(公告)号：CN112582380A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202010585849.5

申请日：2020-06-24

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D-H·韩 ,  J·李 ,  J-Y·常 ,  J·彼得森 ,  M·卡蓬

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明涉及围绕衬底上的组件的辐射屏蔽件。本文描述的特定实施例提供了一种电子设备，该电子设备可以被配置成包括衬底、衬底上的辐射源、衬底上的接地件，其中该接地件被定位在辐射源周围，以及辐射源上方的热分散器，其中热分散器包括与衬底上的接地件接触的一个或多个接地耦合机构。与衬底上的接地件接触的一个或多个接地耦合机构创建辐射屏蔽件，该辐射屏蔽件至少部分地防止来自辐射源的辐射延伸超过衬底。

公开(公告)号：CN113056162A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202011022843.3

申请日：2020-09-25

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J·T·帕沃拉 ,  M·卡蓬 ,  V·帕兰杰佩 ,  P·K·拉朱 ,  M·A·马基嫩 ,  C·M·穆尔 ,  G·弗里克 ,  K·迪 ,  R·巴瓦 ,  N·S·R·平贾里 ,  H·S·塔库尔

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/427

Abstract: 本申请公开了蒸气室和附接装置。本文中所描述的特定实施例提供了一种电子设备，该电子设备可以被配置成包括蒸气室和用于该蒸气室的附接装置。蒸气室可以包括一个或多个柱以及一个或多个芯，其中，这些柱中的至少部分包括纤维编织物。这些芯中的至少一个芯亦可包括纤维编织物。柱可以被钎焊至蒸气室的顶板或底板。蒸气室可以使用蒸气室固定装置而被固定在热量源上方，该蒸气室固定装置可以包括弹簧臂。当蒸气室被固定在热量源上方时，弹簧臂可以弯曲、挠曲、旋转等以吸收一些力。

公开(公告)号：CN117546618A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202280043448.4

申请日：2022-11-28

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·S·鲁 ,  J·顾 ,  M·S·林 ,  K·E·K·施 ,  M·卡蓬

IPC: H05K7/20

Abstract: 本文描述的特定实施例提供了一种电子设备，该电子设备可以被配置为包括：蒸汽室，蒸汽室包括电离流体；以及可调节极化层，可调节极化层耦合到蒸汽室。可调节极化层可以用于将蒸汽室中的电离流体的流动引导向一个或多个热源。在一些示例中，电离流体是电离水，并且可调节极化层是包括多个电极条的聚酯(PET)膜。

公开(公告)号：CN114650703A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202111371225.4

申请日：2021-11-18

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J·帕沃拉 ,  C·米什拉 ,  J·赫图拉 ,  M·卡蓬

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/427 ,  G06F1/20

Abstract: 本申请公开了用于冷却板界面处改善的热性能的热管。所公开的实施例涉及用于计算系统的热量转移设备或热量交换器，并且具体涉及用于冷却板界面处改善的热性能的热管。热交换组件包括直接耦合至冷却板的热管(HP)。HP包括窗口，该窗口是HP的凹陷或低陷部分。窗口在冷却板的窗口部分处附接至冷却板。冷却板被配置成用于被放置于在操作期间生成热量的半导体器件上。冷却板将热量转移至相比于现有HP解决方案具有更小的热阻的HP。可描述其他实施例和/或要求它们的权利。