公开(公告)号：CN101371356B

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN200780002322.8

申请日：2007-02-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M·加利纳 ,  K·苏特

IPC: H01L23/467 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 在有些实施例中，热沉包括导热芯和从导热芯准径向地延伸的至少十个导热叶片，其中大多数叶片具有均匀长度，并且至少一部分导热芯被成形为使得具有均匀长度的叶片形成基本上矩形横截面形状因数。还公开了和要求保护其它实施例。

公开(公告)号：CN101371356A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002322.8

申请日：2007-02-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M·加利纳 ,  K·苏特

IPC: H01L23/467 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 在有些实施例中，热沉包括导热芯和从导热芯准径向地延伸的至少十个导热叶片，其中大多数叶片具有均匀长度，并且至少一部分导热芯被成形为使得具有均匀长度的叶片形成基本上矩形横截面形状因数。还公开了和要求保护其它实施例。

公开(公告)号：CN118732815A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202311764729.1

申请日：2023-12-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·达西亚 ,  S·凯勒 ,  S·H·冈瑟 ,  M·加利纳 ,  E·罗特姆 ,  P·乔提

IPC: G06F1/3234 ,  G06F1/3293 ,  G06F1/3296 ,  G06F11/30

Abstract: 一种用于控制包括温度尖峰检测和控制的温度斜坡速率的设备和方法。例如，处理器的一个实施例包括：多个核心，用于执行指令；功率管理单元，用于控制多个核心中的每个核心的功耗，该功率管理单元包括：频率斜坡调速器或频率步长调速器，用于至少部分地基于核心的当前频率或当前功率度量来确定多个核心中的核心的频率斜坡速率限制或功率步长限制；频率限制器或电压限制器，用于至少部分地基于所测得的温度来确定核心的最大频率或最大电压；以及限制解析电路，用于根据频率斜坡速率限制或功率步长限制以及最大频率或最大电压来确定核心的第一频率或第一功率级别。

公开(公告)号：CN116302470A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202211640419.4

申请日：2022-12-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J·朱 ,  I·陈 ,  B·库珀 ,  J·戴 ,  M·迪克森 ,  K·弗莱明 ,  M·加利纳 ,  D·格兰丁宁 ,  D·S·奇鲁巴卡兰 ,  C-H·S·郭 ,  Y·李 ,  A·诺曼 ,  M·罗森茨维格 ,  K·P·王 ,  J·严 ,  V·V·阿德苏尔

IPC: G06F9/50 ,  G06F9/48 ,  G06F1/20

Abstract: 公开了用于重新配置计算机的方法、系统和装置。示例电子设备包括至少一个存储器、电子设备中的指令以及处理器电路系统，该处理器电路系统用于：执行指令来分析与电子设备的第一配置对应的数据，以检测与电子设备相关联的变化，第一配置与相应的第一用户简档对应；基于检测到的变化确定电子设备的第二配置；以及将电子设备的配置从第一配置调整为第二配置。

公开(公告)号：CN105531639B

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201380079545.X

申请日：2013-12-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·彼得威尔柏奇 ,  M·加利纳 ,  M·海默耶 ,  S·洛夫兰德 ,  P·伊拉瓦拉沙 ,  M·斯图尔特 ,  K·伯德

IPC: G06F1/16

Abstract: 系统和方法可提供一设备，该设备包括壳体；定位在壳体内的一个或多个电子部件；以及定位在壳体内的第一固化树脂组合物，该第一固化树脂组合物包括热能存储材料和第一填充材料。设备还可包括定位在壳体内的第二固化树脂组合物，该第二固化树脂组合物包括热能存储材料和第二填充材料。第一填充材料与第二填充材料可不同，其中第一固化树脂组合物和第二固化树脂组合物可包封一个或多个电子部件中的至少一个。在其他示例中，电子部件包括电源，并且该设备符合爆炸性环境的ATEX设备指令。此外，部件底部填充和/或组件包覆模制过程可用于制造设备。

公开(公告)号：CN105531639A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201380079545.X

申请日：2013-12-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·彼得威尔柏奇 ,  M·加利纳 ,  M·海默耶 ,  S·洛夫兰德 ,  P·伊拉瓦拉沙 ,  M·斯图尔特 ,  K·伯德

IPC: G06F1/16

Abstract: 系统和方法可提供一设备，该设备包括壳体；定位在壳体内的一个或多个电子部件；以及定位在壳体内的第一固化树脂组合物，该第一固化树脂组合物包括热能存储材料和第一填充材料。设备还可包括定位在壳体内的第二固化树脂组合物，该第二固化树脂组合物包括热能存储材料和第二填充材料。第一填充材料与第二填充材料可不同，其中第一固化树脂组合物和第二固化树脂组合物可包封一个或多个电子部件中的至少一个。在其他示例中，电子部件包括电源，并且该设备符合爆炸性环境的ATEX设备指令。此外，部件底部填充和/或组件包覆模制过程可用于制造设备。