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公开(公告)号：CN105531639B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201380079545.X
申请日：2013-12-26
Applicant: 英特尔公司
IPC: G06F1/16
Abstract: 系统和方法可提供一设备，该设备包括壳体；定位在壳体内的一个或多个电子部件；以及定位在壳体内的第一固化树脂组合物，该第一固化树脂组合物包括热能存储材料和第一填充材料。设备还可包括定位在壳体内的第二固化树脂组合物，该第二固化树脂组合物包括热能存储材料和第二填充材料。第一填充材料与第二填充材料可不同，其中第一固化树脂组合物和第二固化树脂组合物可包封一个或多个电子部件中的至少一个。在其他示例中，电子部件包括电源，并且该设备符合爆炸性环境的ATEX设备指令。此外，部件底部填充和/或组件包覆模制过程可用于制造设备。
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公开(公告)号：CN105531639A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201380079545.X
申请日：2013-12-26
Applicant: 英特尔公司
IPC: G06F1/16
Abstract: 系统和方法可提供一设备，该设备包括壳体；定位在壳体内的一个或多个电子部件；以及定位在壳体内的第一固化树脂组合物，该第一固化树脂组合物包括热能存储材料和第一填充材料。设备还可包括定位在壳体内的第二固化树脂组合物，该第二固化树脂组合物包括热能存储材料和第二填充材料。第一填充材料与第二填充材料可不同，其中第一固化树脂组合物和第二固化树脂组合物可包封一个或多个电子部件中的至少一个。在其他示例中，电子部件包括电源，并且该设备符合爆炸性环境的ATEX设备指令。此外，部件底部填充和/或组件包覆模制过程可用于制造设备。
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