公开(公告)号：CN119742292A

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202411206609.4

申请日：2024-08-30

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 康征 ,  T·恩杜库姆 ,  Y·金冈 ,  J·埃克顿 ,  段刚 ,  J·卡普兰 ,  Y·Y·李 ,  刘铭禄 ,  B·C·马林 ,  聂白 ,  S·皮耶塔姆巴拉姆 ,  S·塞沙德里 ,  单博涵 ,  D·图兰 ,  V·B·扎德

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 一种电子封装，包括：衬底芯；一个或多个电介质材料层，在所述衬底芯之上，并具有下电介质材料层以及包括最上金属化层的多个金属化层；集成电路(IC)管芯，嵌入所述电介质材料层内且在所述最上金属化层下方；以及至少一个导电特征，在所述IC管芯下方并耦合到所述IC管芯。所述导电特征的面朝下的表面位于所述下电介质材料层上，并在所述导电特征与所述下电介质材料层之间的结处限定水平平面。所述下电介质材料层具有面向上的表面，所述面向上的表面面向与所述导电特征相邻的所述IC管芯的方向，所述面向上的表面从所述水平平面垂直偏移。