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公开(公告)号：CN112250047A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011169095.1
申请日：2020-10-28
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
IPC: C01B21/072
Abstract: 本申请涉及一种氮化铝粉体的抗水解改性方法，所述方法通过溶胶凝胶法先在氮化铝表面形成一层无机壳层来对氮化铝表面进行包覆，然后再进行有机物改性，本发明方法得到的氮化铝粉体在高温条件下即使最外层的有机包覆层破裂，内层的无机外壳也能够在高温的条件下仍然具备抗水解的性能，另外在制备产品时还能提高氮化铝粉体与聚合物材料的亲和性，实现粉体在聚合物材料中的分散。
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公开(公告)号：CN111234752A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010240685.2
申请日：2020-03-31
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J163/02 , C09J11/04
Abstract: 本发明提供了一种高导热电气绝缘封装料及其制备方法。具体的，本发明所提供的封装料是由亚胺环氧树脂SRTEM-80、含特丁基缩水甘油醚环氧树脂REDG-80、双酚A二缩水甘油醚环氧树脂、活性增韧剂、固化剂、偶联剂和导热无机填料组成的混合物；其次，本发明还提供了所述高导热电气绝缘封装料的制备方法，所述方法制备工艺简单、环境友好、所得产品综合性能优异，非常适合于IGBT的封装，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN106433533A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610600932.9
申请日：2016-07-27
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 北京精密机电控制设备研究所
IPC: C09J163/00 , C09J11/08 , C09J11/04
CPC classification number: C09J163/00 , C08K2201/003 , C08K2201/014 , C08L2203/206 , C09J11/04 , C09J11/08 , C08L67/00 , C08L71/00 , C08K7/18 , C08K2003/2227
Abstract: 本发明涉及一种户外用耐高低温导热环氧灌封树脂及其制备方法，它的原料配方中包含以下质量份数的组分：环氧树脂100份；固化剂80~120份；增韧剂15~20份；促进剂0.2~0.4份；导热无机粉体450~650份；所述增韧剂为选自羧基和羟基封端超支化的聚酯和脂肪族聚醚多元醇中的一种或几种的组合，所述导热无机粉体为粒径5~50μm球形氧化铝粉中的一种或几种不同粒径的复配。能降低热膨胀系数和体积收缩率，对于灌封电子元器件非常适合，加强无机粉体与基体树脂分子之间的作用力，并具有优异的三防性能。
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公开(公告)号：CN106221213A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610607599.4
申请日：2016-07-29
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 上海第一机床厂有限公司
CPC classification number: C08K13/04 , C08G73/0638 , C08G73/065 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/098 , C08K5/14 , C08K7/14 , C08K2003/2227 , C08K2003/2296 , C08K2201/004 , C08L2201/08 , C08L79/04
Abstract: 本发明涉及一种核电驱动机构用耐高温绝缘结构件及其制备方法，有机硅改性氰酸酯树脂30～70份；玻璃纤维20～40份；金属氧化物45～60份；硬脂酸盐0.5～1.5份；固化剂0.5～1.5份。通过采用特定配方制作，具有耐温250℃以上、机械性能好、韧性好、热变形温度高、耐辐照性能等优点。
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公开(公告)号：CN112048270B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202010943742.3
申请日：2020-09-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , B02C17/10 , B02C17/20
Abstract: 本发明公开了一种高导热环氧复合材料及其制备方法与应用，由环氧树脂、固化剂与高导热微纳氮化硼粒子混合后固化得到高导热环氧复合材料；将用双氧水、偶联剂处理过的氮化硼粉体放入行星式球磨机中，调节配球及转速，对氮化硼粒子进行球磨，从而大幅度提升氮化硼粉体在树脂基体中的填充量并降低胶液粘度。本发明将表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到高导热微纳氮化硼粒子，无需其他步骤，限定球磨参数，得到的高导热微纳氮化硼粒子与环氧树脂制备的复合绝缘材料，在热导率优异的情况下，降低了灌封粘度，尤其是提高了粘接力，能够满足市场的快速发展对封装技术提出的更高要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111269450B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202010223979.4
申请日：2020-03-26
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
Abstract: 本申请涉及一种电工云母复合绝缘薄膜及其制备方法，电工云母复合绝缘薄膜包括经偶联剂改性的片层状电工云母粉体及由酸与壳聚糖反应形成的壳聚糖盐，壳聚糖盐填充在定向片层状云母粉体之间，形成以壳聚糖盐为灰、电工云母粉体为砖的仿生珍珠层结构；电工云母复合绝缘薄膜的制备方法，包括以下步骤：将电工云母粉加入到酸性壳聚糖水溶液中混合均匀，制得电工云母粉‑壳聚糖复合溶液；将电工云母粉‑壳聚糖复合溶液除去气泡后，干燥成膜，得到以壳聚糖盐为灰、片层状电工云母粉体为砖的仿生珍珠层结构的电工云母复合绝缘薄膜。本申请的电工云母复合薄膜具有高强度和韧性，减薄了电工云母带厚度，提高了耐压等级。
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公开(公告)号：CN112029475A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010943741.9
申请日：2020-09-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法，该硅胶灌封胶由AB两个组份组成；A组分由改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料组成；B组分由改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料组成；改性乙烯基硅油由白炭黑、乙烯基硅油组成；其中，改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料的质量百分数分别为7%～10%、0.1%～0.2%、1%～2%、余量；改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料的质量百分数分别为8%～12%、2%～3%、1%～1.5%、0.1%～0.2%、余量。本发明灌封胶相比于常用的灌封胶具有较好的电绝缘性、粘接性，还具有更佳的导热性。
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公开(公告)号：CN111393949A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010245585.9
申请日：2020-03-31
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
IPC: C09D163/00 , C09D179/08 , C09D7/62 , C09D5/18
Abstract: 本发明涉及一种自粘漆和耐电晕聚酰亚胺漆及其制备方法。本发明还涉及所述的自粘漆和耐电晕聚酰亚胺漆在制备自粘性耐电晕聚酰亚胺漆、漆包线中的用途。本发明提供的自粘漆、耐电晕聚酰亚胺漆制备工艺简单，环境友好，由其制备的后续产品自粘性耐电晕聚酰亚胺漆和漆包线综合性能优异，非常适合于大功率电机、大型高功率变压器的线圈绕组制造，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN111154227A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911370127.1
申请日：2019-12-26
Applicant: 苏州巨峰先进材料科技有限公司 , 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种高导热绝缘层材料、金属基板及制备方法，制备方法包括如下步骤：将无机复合微纳米填料先经辉光放电等离子体进行光/电化学活化处理，再经偶联剂处理，之后进行喷雾干燥，得到预处理的无机复合微纳米填料；将预处理的无机复合微纳米填料溶解于环氧树脂和固化剂所在的溶液中，得到树脂胶液；对所述树脂胶液进行固化处理，形成所述高导热绝缘层材料；其中，所述无机复合微纳米填料为导热填料和云母粉的复配粉体；本发明制备的高导热绝缘层材料具有有益的绝缘性能和导热性能，能够满足大功率元器件散热的需求，同时能够保障电气电子设备持久安全运行。
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公开(公告)号：CN112029475B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202010943741.9
申请日：2020-09-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法，该硅胶灌封胶由AB两个组份组成；A组分由改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料组成；B组分由改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料组成；改性乙烯基硅油由白炭黑、乙烯基硅油组成；其中，改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料的质量百分数分别为7%～10%、0.1%～0.2%、1%～2%、余量；改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料的质量百分数分别为8%～12%、2%～3%、1%～1.5%、0.1%～0.2%、余量。本发明灌封胶相比于常用的灌封胶具有较好的电绝缘性、粘接性，还具有更佳的导热性。
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