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公开(公告)号：CN112250047A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011169095.1
申请日：2020-10-28
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
IPC: C01B21/072
Abstract: 本申请涉及一种氮化铝粉体的抗水解改性方法，所述方法通过溶胶凝胶法先在氮化铝表面形成一层无机壳层来对氮化铝表面进行包覆，然后再进行有机物改性，本发明方法得到的氮化铝粉体在高温条件下即使最外层的有机包覆层破裂，内层的无机外壳也能够在高温的条件下仍然具备抗水解的性能，另外在制备产品时还能提高氮化铝粉体与聚合物材料的亲和性，实现粉体在聚合物材料中的分散。
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公开(公告)号：CN112048270B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202010943742.3
申请日：2020-09-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , B02C17/10 , B02C17/20
Abstract: 本发明公开了一种高导热环氧复合材料及其制备方法与应用，由环氧树脂、固化剂与高导热微纳氮化硼粒子混合后固化得到高导热环氧复合材料；将用双氧水、偶联剂处理过的氮化硼粉体放入行星式球磨机中，调节配球及转速，对氮化硼粒子进行球磨，从而大幅度提升氮化硼粉体在树脂基体中的填充量并降低胶液粘度。本发明将表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到高导热微纳氮化硼粒子，无需其他步骤，限定球磨参数，得到的高导热微纳氮化硼粒子与环氧树脂制备的复合绝缘材料，在热导率优异的情况下，降低了灌封粘度，尤其是提高了粘接力，能够满足市场的快速发展对封装技术提出的更高要求。
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公开(公告)号：CN112029475B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202010943741.9
申请日：2020-09-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法，该硅胶灌封胶由AB两个组份组成；A组分由改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料组成；B组分由改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料组成；改性乙烯基硅油由白炭黑、乙烯基硅油组成；其中，改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料的质量百分数分别为7%～10%、0.1%～0.2%、1%～2%、余量；改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料的质量百分数分别为8%～12%、2%～3%、1%～1.5%、0.1%～0.2%、余量。本发明灌封胶相比于常用的灌封胶具有较好的电绝缘性、粘接性，还具有更佳的导热性。
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公开(公告)号：CN112029151B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202010943743.8
申请日：2020-09-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高导热微纳氮化硼粒子及其制备方法与应用，利用球磨技术对氮化硼粒子进行表面改性再处理，所述的氮化硼粒子为双氧水、硅烷偶联剂处理后的氮化硼微纳米片。本发明目的是通过研磨后使氮化硼粒子在树脂中形成导热通路，并降低粘度，实现了高导热复合绝缘材料在单一粒径填料低填充量下，拥有优良的导热和绝缘性能的特点，可以应用在需求导热性能和绝缘性能的各行业领域中，如应用在电气电子设备领域中，既能够保持其有效的绝缘和散热，又能够降低产品粘度，增加其可操作性；尤其是本发明通过新的改性方法提高了导热树脂体系的粘接力。
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公开(公告)号：CN112048270A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010943742.3
申请日：2020-09-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , B02C17/10 , B02C17/20
Abstract: 本发明公开了一种高导热环氧复合材料及其制备方法与应用，由环氧树脂、固化剂与高导热微纳氮化硼粒子混合后固化得到高导热环氧复合材料；将用双氧水、偶联剂处理过的氮化硼粉体放入行星式球磨机中，调节配球及转速，对氮化硼粒子进行球磨，从而大幅度提升氮化硼粉体在树脂基体中的填充量并降低胶液粘度。本发明将表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到高导热微纳氮化硼粒子，无需其他步骤，限定球磨参数，得到的高导热微纳氮化硼粒子与环氧树脂制备的复合绝缘材料，在热导率优异的情况下，降低了灌封粘度，尤其是提高了粘接力，能够满足市场的快速发展对封装技术提出的更高要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112029151A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010943743.8
申请日：2020-09-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高导热微纳氮化硼粒子及其制备方法与应用，利用球磨技术对氮化硼粒子进行表面改性再处理，所述的氮化硼粒子为双氧水、硅烷偶联剂处理后的氮化硼微纳米片。本发明目的是通过研磨后使氮化硼粒子在树脂中形成导热通路，并降低粘度，实现了高导热复合绝缘材料在单一粒径填料低填充量下，拥有优良的导热和绝缘性能的特点，可以应用在需求导热性能和绝缘性能的各行业领域中，如应用在电气电子设备领域中，既能够保持其有效的绝缘和散热，又能够降低产品粘度，增加其可操作性；尤其是本发明通过新的改性方法提高了导热树脂体系的粘接力。
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公开(公告)号：CN111286213A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010107935.5
申请日：2020-02-21
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
IPC: C09C1/00 , C09C1/40 , C09C3/12 , C09C3/04 , C08K9/06 , C08K9/00 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08K3/22 , C08L63/00 , C08L83/07
Abstract: 本发明涉及导热填料领域，更具体地，本发明涉及一种高导热填料的化学和物理处理方法，其包括下面步骤：(1)将高导热填料采用改性剂进行表面化学改性处理，得到改性填料；(2)对步骤(1)得到的改性填料进行物理挤压处理；物理挤压处理后得到的材料发生软团聚时，则需要进行物理粉碎。本发明提供的一种高导热填料的化学和物理方法能够实现对高导热填料的化学改性和物理整形、自适应级配，可用于复合材料制备，可以大幅度提高填料在树脂等中的填充量或降低胶液粘度，从而提高树脂等基体材料的热导率，并确保优异的工艺性。
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公开(公告)号：CN111269450A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010223979.4
申请日：2020-03-26
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
Abstract: 本申请涉及一种电工云母复合绝缘薄膜及其制备方法，电工云母复合绝缘薄膜包括经偶联剂改性的片层状电工云母粉体及由酸与壳聚糖反应形成的壳聚糖盐，壳聚糖盐填充在定向片层状云母粉体之间，形成以壳聚糖盐为灰、电工云母粉体为砖的仿生珍珠层结构；电工云母复合绝缘薄膜的制备方法，包括以下步骤：将电工云母粉加入到酸性壳聚糖水溶液中混合均匀，制得电工云母粉-壳聚糖复合溶液；将电工云母粉-壳聚糖复合溶液除去气泡后，干燥成膜，得到以壳聚糖盐为灰、片层状电工云母粉体为砖的仿生珍珠层结构的电工云母复合绝缘薄膜。本申请的电工云母复合薄膜具有高强度和韧性，减薄了电工云母带厚度，提高了耐压等级。
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公开(公告)号：CN111205594A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201811389723.X
申请日：2018-11-21
Applicant: 苏州巨峰先进材料科技有限公司 , 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电场调控下的高导热有序结构的环氧树脂基微纳米复合材料的制备方法。通过在普通环氧树脂中填充导热填料的同时引入一定量的液晶环氧结构单元，利用电场调控实现液晶域和导热填料在复合材料中的定向有序配置，从而实现在低含量下获得高导热率的环氧树脂基微纳米复合电介质。
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公开(公告)号：CN109778585A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910017910.3
申请日：2019-01-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种导热纸及其制备方法，所述的导热纸的原料配方包括质量比为3.5～8:0.25～1.5:1的片状无机导热材料、壳聚糖以及水溶性粘结剂。本发明的导热纸具有高的导热系数(可以大于10W/m.K)，良好的力学强度及绝缘特性，能够用于制备层状高导热复合制品，能够大幅提升复合制品的导热系数，适用在高度集成化及小型化电器产品领域。本发明的制备方法工艺简单，适合工业化生产。
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