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公开(公告)号：CN111269450B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202010223979.4
申请日：2020-03-26
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
Abstract: 本申请涉及一种电工云母复合绝缘薄膜及其制备方法，电工云母复合绝缘薄膜包括经偶联剂改性的片层状电工云母粉体及由酸与壳聚糖反应形成的壳聚糖盐，壳聚糖盐填充在定向片层状云母粉体之间，形成以壳聚糖盐为灰、电工云母粉体为砖的仿生珍珠层结构；电工云母复合绝缘薄膜的制备方法，包括以下步骤：将电工云母粉加入到酸性壳聚糖水溶液中混合均匀，制得电工云母粉‑壳聚糖复合溶液；将电工云母粉‑壳聚糖复合溶液除去气泡后，干燥成膜，得到以壳聚糖盐为灰、片层状电工云母粉体为砖的仿生珍珠层结构的电工云母复合绝缘薄膜。本申请的电工云母复合薄膜具有高强度和韧性，减薄了电工云母带厚度，提高了耐压等级。
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公开(公告)号：CN109354980B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201811284851.8
申请日：2018-10-31
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
IPC: C09D167/00 , C09D7/63
Abstract: 本发明涉及一种水性环氧浸渍漆，以质量百分比含量计，所述的水性环氧浸渍漆的原料配方包括如下组分：环氧改性聚酯树脂15～30％，固化剂4～15％，中和剂1～5％，助剂0.5～5％，水45～70％；所述的环氧改性聚酯树脂为含有亲水基团的环氧改性后的聚酯树脂；所述的固化剂为含有高亚氨基的氨基型固化剂。本发明的水性环氧浸渍漆具有附着力好，粘结力强，耐潮湿性好，固化工艺简单的特点。在应用方面能适应更多复杂多变的环境，让电机具有更高的使用寿命。
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公开(公告)号：CN112029475A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010943741.9
申请日：2020-09-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法，该硅胶灌封胶由AB两个组份组成；A组分由改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料组成；B组分由改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料组成；改性乙烯基硅油由白炭黑、乙烯基硅油组成；其中，改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料的质量百分数分别为7%～10%、0.1%～0.2%、1%～2%、余量；改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料的质量百分数分别为8%～12%、2%～3%、1%～1.5%、0.1%～0.2%、余量。本发明灌封胶相比于常用的灌封胶具有较好的电绝缘性、粘接性，还具有更佳的导热性。
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公开(公告)号：CN111205593A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201811389722.5
申请日：2018-11-21
Applicant: 苏州巨峰先进材料科技有限公司 , 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高导热填充料表面等离子体改性处理的方法。先在水蒸气雾化室中利用低温等离子处理仪处理导热填料表面，引入活性基团，增加表面羟基浓度，再对等离子体处理过的填料用表面处理剂采用喷雾干燥法对填料进行二次包覆处理。经此方法处理的填料填充到高分子绝缘材料中可以实现降低复合材料黏度的效果。
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公开(公告)号：CN111154227A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911370127.1
申请日：2019-12-26
Applicant: 苏州巨峰先进材料科技有限公司 , 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种高导热绝缘层材料、金属基板及制备方法，制备方法包括如下步骤：将无机复合微纳米填料先经辉光放电等离子体进行光/电化学活化处理，再经偶联剂处理，之后进行喷雾干燥，得到预处理的无机复合微纳米填料；将预处理的无机复合微纳米填料溶解于环氧树脂和固化剂所在的溶液中，得到树脂胶液；对所述树脂胶液进行固化处理，形成所述高导热绝缘层材料；其中，所述无机复合微纳米填料为导热填料和云母粉的复配粉体；本发明制备的高导热绝缘层材料具有有益的绝缘性能和导热性能，能够满足大功率元器件散热的需求，同时能够保障电气电子设备持久安全运行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109354980A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811284851.8
申请日：2018-10-31
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
IPC: C09D167/00 , C09D7/63
CPC classification number: C09D167/00 , C09D7/63 , C08K5/17
Abstract: 本发明涉及一种水性环氧浸渍漆，以质量百分比含量计，所述的水性环氧浸渍漆的原料配方包括如下组分：环氧改性聚酯树脂15～30％，固化剂4～15％，中和剂1～5％，助剂0.5～5％，水45～70％；所述的环氧改性聚酯树脂为含有亲水基团的环氧改性后的聚酯树脂；所述的固化剂为含有高亚氨基的氨基型固化剂。本发明的水性环氧浸渍漆具有附着力好，粘结力强，耐潮湿性好，固化工艺简单的特点。在应用方面能适应更多复杂多变的环境，让电机具有更高的使用寿命。
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公开(公告)号：CN112029475B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202010943741.9
申请日：2020-09-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法，该硅胶灌封胶由AB两个组份组成；A组分由改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料组成；B组分由改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料组成；改性乙烯基硅油由白炭黑、乙烯基硅油组成；其中，改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料的质量百分数分别为7%～10%、0.1%～0.2%、1%～2%、余量；改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料的质量百分数分别为8%～12%、2%～3%、1%～1.5%、0.1%～0.2%、余量。本发明灌封胶相比于常用的灌封胶具有较好的电绝缘性、粘接性，还具有更佳的导热性。
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公开(公告)号：CN112029151B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202010943743.8
申请日：2020-09-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高导热微纳氮化硼粒子及其制备方法与应用，利用球磨技术对氮化硼粒子进行表面改性再处理，所述的氮化硼粒子为双氧水、硅烷偶联剂处理后的氮化硼微纳米片。本发明目的是通过研磨后使氮化硼粒子在树脂中形成导热通路，并降低粘度，实现了高导热复合绝缘材料在单一粒径填料低填充量下，拥有优良的导热和绝缘性能的特点，可以应用在需求导热性能和绝缘性能的各行业领域中，如应用在电气电子设备领域中，既能够保持其有效的绝缘和散热，又能够降低产品粘度，增加其可操作性；尤其是本发明通过新的改性方法提高了导热树脂体系的粘接力。
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公开(公告)号：CN112048270A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010943742.3
申请日：2020-09-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , B02C17/10 , B02C17/20
Abstract: 本发明公开了一种高导热环氧复合材料及其制备方法与应用，由环氧树脂、固化剂与高导热微纳氮化硼粒子混合后固化得到高导热环氧复合材料；将用双氧水、偶联剂处理过的氮化硼粉体放入行星式球磨机中，调节配球及转速，对氮化硼粒子进行球磨，从而大幅度提升氮化硼粉体在树脂基体中的填充量并降低胶液粘度。本发明将表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到高导热微纳氮化硼粒子，无需其他步骤，限定球磨参数，得到的高导热微纳氮化硼粒子与环氧树脂制备的复合绝缘材料，在热导率优异的情况下，降低了灌封粘度，尤其是提高了粘接力，能够满足市场的快速发展对封装技术提出的更高要求。
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公开(公告)号：CN112029151A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010943743.8
申请日：2020-09-09
Applicant: 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 , 苏州巨峰先进材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高导热微纳氮化硼粒子及其制备方法与应用，利用球磨技术对氮化硼粒子进行表面改性再处理，所述的氮化硼粒子为双氧水、硅烷偶联剂处理后的氮化硼微纳米片。本发明目的是通过研磨后使氮化硼粒子在树脂中形成导热通路，并降低粘度，实现了高导热复合绝缘材料在单一粒径填料低填充量下，拥有优良的导热和绝缘性能的特点，可以应用在需求导热性能和绝缘性能的各行业领域中，如应用在电气电子设备领域中，既能够保持其有效的绝缘和散热，又能够降低产品粘度，增加其可操作性；尤其是本发明通过新的改性方法提高了导热树脂体系的粘接力。
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