公开(公告)号：CN113310395A

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202110578601.0

申请日：2021-05-26

Applicant: 苏州大学

Inventor： 王倩 ,  杨智航 ,  陈慧 ,  归悦承 ,  王可军 ,  樊成 ,  张雷

IPC: G01B7/16 ,  A61B5/00 ,  A61B5/08 ,  A61B5/024

Abstract: 本发明公开了微裂纹应变传感元件及其制备方法和应用。所述微裂纹应变传感元件包括：基底层、金属薄膜、保护层、输出电极、封装层；所述金属薄膜设于基底层上，所述金属薄膜由两种金属材料沉积而成，所述金属薄膜设有图案化裂纹结构；所述保护层设于金属薄膜上；所述输出电极连接于金属薄膜，用于输出电信号；所述封装层设于保护层上。本发明的微裂纹应变传感元件制备方法相较现有裂纹制备技术具有更高精度的裂纹可控性且不会影响裂纹的使用寿命，以及更优化的实际操作难度；微裂纹的应变传感元件的高灵敏度、可穿戴性、小型化等特点可在医学领域中得到广泛的应用。

公开(公告)号：CN113310395B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202110578601.0

申请日：2021-05-26

Applicant: 苏州大学

Inventor： 王倩 ,  杨智航 ,  陈慧 ,  归悦承 ,  王可军 ,  樊成 ,  张雷

IPC: G01B7/16 ,  A61B5/00 ,  A61B5/08 ,  A61B5/024

Abstract: 本发明公开了微裂纹应变传感元件及其制备方法和应用。所述微裂纹应变传感元件包括：基底层、金属薄膜、保护层、输出电极、封装层；所述金属薄膜设于基底层上，所述金属薄膜由两种金属材料沉积而成，所述金属薄膜设有图案化裂纹结构；所述保护层设于金属薄膜上；所述输出电极连接于金属薄膜，用于输出电信号；所述封装层设于保护层上。本发明的微裂纹应变传感元件制备方法相较现有裂纹制备技术具有更高精度的裂纹可控性且不会影响裂纹的使用寿命，以及更优化的实际操作难度；微裂纹的应变传感元件的高灵敏度、可穿戴性、小型化等特点可在医学领域中得到广泛的应用。