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公开(公告)号:CN116423384B
公开(公告)日:2024-06-21
申请号:CN202310307906.7
申请日:2023-03-27
Applicant: 苏州大学
IPC: B24B37/30 , C25F3/30 , H01L21/306 , B24B37/10 , B24B7/22
Abstract: 本发明涉及一种电化学机械抛光头及抛光装置,所述电化学机械抛光头包括抛光头主体和固定于其内部的工作电极;所述工作电极包括紧密贴合的第一分体和第二分体,所述第一分体内部设置有安装槽;所述第二分体具有与所述安装槽相仿形的结构并嵌设于所述安装槽内;所述第二分体安装至所述安装槽、且所述工作电极安装至所述避让槽后,所述抛光头主体、所述第一分体、所述第二分体的表面平齐;本发明将电化学反应中的工作电极设置为分体结构,能够控制压力与电势互补分布,平衡电化学反应程度和机械加工强度,在阳极氧化和磨粒机械去除的共同作用下实现半导体晶圆的高效抛光,提升材料的去除均匀性、去除速率,产品表面形貌优势明显。
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公开(公告)号:CN116423384A
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202310307906.7
申请日:2023-03-27
Applicant: 苏州大学
IPC: B24B37/30 , C25F3/30 , H01L21/306 , B24B37/10 , B24B7/22
Abstract: 本发明涉及一种电化学机械抛光头及抛光装置,所述电化学机械抛光头包括抛光头主体和固定于其内部的工作电极;所述工作电极包括紧密贴合的第一分体和第二分体,所述第一分体内部设置有安装槽;所述第二分体具有与所述安装槽相仿形的结构并嵌设于所述安装槽内;所述第二分体安装至所述安装槽、且所述工作电极安装至所述避让槽后,所述抛光头主体、所述第一分体、所述第二分体的表面平齐;本发明将电化学反应中的工作电极设置为分体结构,能够控制压力与电势互补分布,平衡电化学反应程度和机械加工强度,在阳极氧化和磨粒机械去除的共同作用下实现半导体晶圆的高效抛光,提升材料的去除均匀性、去除速率,产品表面形貌优势明显。
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